【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，具体涉及一种高精密线性碳膜印刷工艺。
技术介绍
1、中国申请公布号为cn 109496079 a，申请公布日为2019年03月19日，其公开了一种超高阻碳pcb线路板的一次性印刷方法，包括以下步骤：设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为25-35μm；将丝网铺设于pcb板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在pcb板上，干燥后形成导电金属线路；将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将超高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成超高电阻碳膜，超高电阻碳膜厚度为11-15μm。本专利技术提供一种超高阻碳pcb线路板及其一次性印刷方法，制作工艺简单，采用一次印刷的方式即可，提升产品良率，克服阻值跳变现象，降低生产成本，制成的产品性能稳定。该现有技术存在的缺陷是：受碳漆原料的均匀性、网版张力、刮刀压力、基板平面度、机台平面度、印刷速度、印刷角度等诸多因素的影响，碳膜只能做到±2％～±3％的线性，导致该成型产品的精度不符合一些需要精度要求较高的产品，如军工产品或者高端产品。鉴于这种情况，亟待改善。
技术实现思路
1、针对以上问题，本专利技术提供一种高精密线性碳膜印刷工艺，调整印刷工艺，提升线性度，从而提升本产品的精度。
2、为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：
3、一种高精密线性碳膜印刷工艺，包括以下的步骤：
4、步骤1、设计丝网图案，并制作丝网；
5、步骤2、将丝网铺设于pcb板上，用刮胶将导电金属
6、步骤3、将丝网铺设在导电金属线路层上，将油墨印刷在导电金属线路层上的有效长度上，干燥后形成第一碳膜层；
7、步骤4、采用激光修刻技术，在第一碳膜层长度方向的相对两侧边缘处0.2mm范围内进行线性修刻，将0.2mm范围内的不均匀面修刻掉，激光光斑为10um～100um；
8、步骤5、将丝网铺设在第一碳膜层上，将油墨印刷在第一碳膜层上，干燥后形成第二碳膜层；第二碳膜层的印刷面积和形状与修刻前的第一碳膜层相同。
9、优选的，所述步骤2中的导电金属浆设置为金属银浆。
10、优选的，所述导电金属线路层的厚度设置为8um～12um。
11、优选的，所述第一碳膜层的厚度设置为8um～12um。
12、优选的，所述导电金属线路层、第一碳膜层、第二碳膜层的厚度和设置为n，8um≤n≤12um。
13、优选的，所述步骤3中的油墨设置为超高阻油墨。
14、优选的，所述步骤1中的丝网图案设置为弧形或线段状。
15、本专利技术的有益效果是：通过激光修刻，提升第一碳膜层长度方向的相对两侧边缘的线性度，把阻值低的修刻统一至最高点的阻值，从而提升电刷在碳膜表面上滑行的精度。
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1.一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，包括以下的步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述步骤2中的导电金属浆设置为金属银浆。
3.根据权利要求2所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述导电金属线路层(10)的厚度设置为8um～12um。
4.根据权利要求1所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述第一碳膜层(11)的厚度设置为8um～12um。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述导电金属线路层(10)、第一碳膜层(11)、第二碳膜层(13)的厚度和设置为N，8um≤N≤12um。
6.根据权利要求5所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述步骤3中的油墨设置为超高阻油墨。
7.根据权利要求6所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述步骤1中的丝网图案设置为弧形或线段状。
【技术特征摘要】
1.一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，包括以下的步骤：
2.根据权利要求1所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述步骤2中的导电金属浆设置为金属银浆。
3.根据权利要求2所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述导电金属线路层(10)的厚度设置为8um～12um。
4.根据权利要求1所述的一种高精密线性碳膜印刷工艺，其特征在于，所述第一碳膜层(11)的厚度设置为8um～12...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国维，
申请(专利权)人：东莞福哥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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