【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种高压传感器。
技术介绍
1、mems(微机械系统，micro-electro-mechanical system)压力传感器是一种广泛使用的压力传感器，其通过硅膜变形引起其上通过扩散工艺形成的半导体电阻的阻值变化而向外输出电测量信号。mems压力芯片被制作于玻璃基础上，在使用时则使玻璃基础通过胶水粘接于基板上。这些粘接胶水在数兆帕的压力下即会有很大的密封失效和硅膜破裂的风险。
2、本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种高压传感器，以使其能够耐受较高的压力。
2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种高压传感器，其包括：
3、由第一金属制得的压力接头，其底端具有一压力引入通道，压力引入通道的顶端一侧形成一配合孔，压力接头的外缘朝顶端一侧延伸形成壳部；
4、密封地盖合至壳部并与压力接头合围形成安装腔的插接头；
5、位于安装腔内的压力敏感元件，包括由第二金属制得的本体及气密地连接于本体顶端的金属弹性膜片，本体底端形成有与配合孔过盈配合的插接部，形成于本体的一孔道向底端一侧贯穿插接部并与压力引入通道连通，孔道向顶端一侧连通至金属弹性膜片的底端一侧，金属弹性膜片的顶端一侧表面绝缘地设置有压力测量电路；
6、及电子模块组件，固定于安装腔内并与压力测量电路和固定于插接头上的多个插针电连接；
7、
8、优选地，所述第二金属为钢或钛合金，所述第一金属为铝、合金或铜。
9、优选地，本体的顶部形成有位于金属弹性膜片径向外侧的一圈受压部。
10、优选地，一圈支撑部形成于本体顶部朝外凸伸形成一第一连接部的外周，支撑部与本体顶部之间相应地形成一圈应力隔离槽；金属弹性膜片的底部气密地焊接至支撑部。
11、优选地，插接部外壁上形成至少一圈挤压槽，挤压槽的顶部边缘外径大于挤压槽的底部边缘外径；配合孔内壁较上一侧的材料被挤压槽的顶部边缘朝下压塌压挤至挤压槽和配合孔内壁较下一侧所合围空间中而形成使插接部和配合孔相密封的第一压挤成型部。
12、优选地，插接部外壁上形成至少一圈收容槽，配合孔内壁较上一侧被其中的一个挤压槽朝下压塌的材料在收容槽和配合孔的内壁所围的空间内被挤压成型为使插接部和配合孔相密封的第二压挤成型部。
13、优选地，扩径部的外周臂与底部平面之间夹角为75度～120度。
14、优选地，本体的底部形成一支撑面，其支撑于压力接头上。
15、优选地，压力接头的顶端内侧向外收缩形成一圈薄壁部，压力接头的顶端相应形成一圈朝向顶部一侧的密封圈支撑部，插接头的底部形成一圈朝向顶部一侧的台阶面，薄壁部的顶部朝内收卷形成一圈压紧于台阶面上的卷边，插接头压下将密封圈下紧于密封圈支撑部上。
16、优选地，电子模块组件包括电路板；电路板固定焊接于插针的内侧一端并通过柔性板电连接至压力测量电路，从电路板上朝外伸出一柔性导电片，柔性导电片被插密封圈压接于薄壁部的内壁上。
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1.一种高压传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，所述第二金属为钢或钛合金，所述第一金属为铝、合金或铜。
3.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，本体(20)的顶部形成有位于金属弹性膜片(25)径向外侧的一圈受压部(20a)。
4.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，一圈支撑部(26a)形成于本体(20)顶部朝外凸伸形成一第一连接部(26)的外周，支撑部(26a)与本体(20)顶部之间相应地形成一圈应力隔离槽(26b)；金属弹性膜片(25)的底部气密地焊接至支撑部(26a)。
5.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，插接部(21)外壁上形成至少一圈挤压槽(23,24)，挤压槽(23,24)的顶部边缘外径大于挤压槽(23,24)的底部边缘外径；配合孔(12b)内壁较上一侧的材料被挤压槽(23,24)的顶部边缘朝下压塌压挤至挤压槽(23,24)和配合孔(12b)内壁较下一侧所合围空间中而形成使插接部(21)和配合孔(12b)相密封的第一压挤成型部(12d)。
6.
7.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，扩径部(22)的外周臂与底部平面之间夹角为75度～120度。
8.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，本体(20)的底部形成一支撑面，其支撑于压力接头(1)上。
9.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，压力接头(1)的顶端内侧向外收缩形成一圈薄壁部(13)，压力接头(1)的顶端相应形成一圈朝向顶部一侧的密封圈支撑部(11a)，插接头(4)的底部形成一圈朝向顶部一侧的台阶面(42)，薄壁部(13)的顶部朝内收卷形成一圈压紧于台阶面(42)上的卷边(14)，插接头(4)压下将密封圈(40)下紧于密封圈支撑部(11a)上。
10.根据权利要求9所述的高压传感器，其特征在于，电子模块组件(3)包括电路板(31)；电路板(31)固定焊接于插针(41)的内侧一端并通过柔性板(32)电连接至压力测量电路(25b)，从电路板(31)上朝外伸出一柔性导电片(33)，柔性导电片(33)被插密封圈(40)压接于薄壁部(13)的内壁上。
...【技术特征摘要】
1.一种高压传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，所述第二金属为钢或钛合金，所述第一金属为铝、合金或铜。
3.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，本体(20)的顶部形成有位于金属弹性膜片(25)径向外侧的一圈受压部(20a)。
4.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，一圈支撑部(26a)形成于本体(20)顶部朝外凸伸形成一第一连接部(26)的外周，支撑部(26a)与本体(20)顶部之间相应地形成一圈应力隔离槽(26b)；金属弹性膜片(25)的底部气密地焊接至支撑部(26a)。
5.根据权利要求1所述的高压传感器，其特征在于，插接部(21)外壁上形成至少一圈挤压槽(23,24)，挤压槽(23,24)的顶部边缘外径大于挤压槽(23,24)的底部边缘外径；配合孔(12b)内壁较上一侧的材料被挤压槽(23,24)的顶部边缘朝下压塌压挤至挤压槽(23,24)和配合孔(12b)内壁较下一侧所合围空间中而形成使插接部(21)和配合孔(12b)相密封的第一压挤成型部(12d)。
6.根据权利要求5所述的高压传感器，其特征在于，插接部(21)外壁上形成至少一圈收容槽(28)，配合孔(12b)内壁较上一侧被...
【专利技术属性】
技术研发人员：李凡亮，王小平，曹万，吴登峰，赵鹍，李兵，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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