【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为一种塑封厚度可调的芯片封装装置。
技术介绍
1、芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，其中芯片塑封为常用的芯片封装方式，目前芯片塑封采用的方式主要为将环氧树脂以点胶的方式注入在芯片上，进行仿形移动将环氧树脂胶液覆盖在芯片表面，最后形成塑封，塑封的厚度主要受到点胶机的出胶量的影响，例如，授权公告号为cn215088506u的中国技术专利公开了一种芯片快速点胶装置，涉及到芯片加工
包括：装置外壳、连接架、储胶箱、点胶枪、芯片放置板、加热搅拌罐、电机；目前的芯片塑封装置有以下缺陷：
2、目前在进行芯片塑封时，在对塑封厚度调节时，只是调节了出胶量，但是出胶嘴和芯片间距没有进行微调，这样当出胶量较多时，会导致点胶时，环氧树脂胶液会堵住出胶嘴，出胶量较少时，环氧树脂胶液到达芯片表面时易受到影响，导致环氧树脂胶液位置不够精准；并且目前异型斜面芯片应用也较多，目前这类芯片的点胶封装时，出胶嘴与芯片表面无法呈垂直状态，难以进行仿形移动，导致塑封质量变差。
3、为此我们提出一种塑封厚度可调的芯片封装装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种塑封厚度可调的芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、所述角度调整组件包括安装板及转台，所述安装板固接在安装口内，所述安装板上垂直开设转口，所述转口一侧固接仓体，所述转台两侧中心水平固接主驱动轴及辅助轴，所述主驱动轴转动连接在仓体中心位置，所述辅助轴转动连接在转口侧壁中心，所述仓体侧壁对应转台两端位置开设两个弧形通槽，所述转台侧壁两端固接两个弧形块，两个所述弧形块滑动连接在两个弧形通槽内，所述仓体内部一侧转动连接内齿环，两个所述内齿环固接两个弧形块，所述仓体内部转动连接子轴，所述子轴上固定套接第一主动齿轮，所述第一主动齿轮啮合连接内齿环，所述仓体内位于子轴与主驱动轴之间位置转动连接主轴，所述主轴上固定套接第一主动带轮及第二主动带轮，所述子轴上固定套接第二从动带轮，所述主驱动轴上位于仓体内部位置固定套接第一从动带轮，所述第一从动带轮及第一主动带轮上套接第一同步带，所述第二主动带轮及第二从动带轮上套接第二同步带，所述仓体侧壁固定嵌接第四伺服减速电机，所述第四伺服减速电机转轴端固接主轴端部，所述仓体内部转动连接多个辅助齿轮，所述辅助齿轮啮合连接内齿环；
4、所述高度微调组件包括定板、底框及动板，所述点胶组件固定嵌接在动板内侧，所述底框位于定板正下方，所述动板位于底框与定板之间位置，所述底框四角处与定板四角处之间转动连接四个第三丝杆，所述动板四角处固接四个第三螺纹套筒，四个所述第三丝杆螺纹连接四个第三螺纹套筒，所述定板顶面固接动力仓，所述动力仓底面四角处转动连接四个第三从动带轮，四个所述第三从动带轮固接在四个第三丝杆顶端，所述动力仓中心位置转动连接第三主动带轮，所述动力仓内转动连接两个惰带轮，所述第三主动带轮、两个惰带轮及四个第三从动带轮上套接双面同步带。
5、优选的，所述动力仓顶面中心固定嵌接第三伺服减速电机，所述第三伺服减速电机转轴端固接第三主动带轮转轴处，所述定板四边处中心与底框四边处中心之间垂直固接四个导杆，所述动板四边处中心垂直开设四个导孔，所述导孔滑动套接在导杆外侧。
6、优选的，所述点胶组件包括固定嵌接在动板内侧的壳体，所述壳体内部上部开设内腔，所述内腔内垂直滑动连接活塞，所述壳体顶面垂直开设顶孔，所述顶孔连通内腔，所述顶孔内侧垂直滑动连接调节柱，所述调节柱底端位于内腔内并固接压板，所述压板与活塞之间固接弹簧，所述活塞底面中心垂直固接撞针。
7、优选的，所述壳体顶面转动连接调节旋钮，所述调节旋钮底面开设底孔，所述调节柱顶端垂直滑动连接在底孔内，所述调节柱横截面为椭圆形形状。
8、优选的，所述调节柱顶端固接螺纹柱，所述底孔顶面固定嵌接螺母，所述螺母螺纹连接螺纹柱，所述壳体顶面固接第五伺服减速电机，所述第五伺服减速电机转轴端固接第二主动齿轮，所述调节旋钮周侧固定套接外齿环，所述第二主动齿轮啮合连接外齿环。
9、优选的，所述壳体内部中心位置固接管体，所述壳体底端固接螺纹头，所述螺纹头内部中心垂直开设注入孔，所述管体顶端连通内腔、底端连通注入孔，所述撞针滑动插接在管体内，所述撞针底端固接变径杆，所述变径杆底端插接在注入孔内。
10、优选的，所述螺纹头底端螺纹套接螺纹盖，所述螺纹盖底面中心固接针嘴，所述针嘴连通注入孔，所述壳体侧壁固接注入仓，所述注入仓固接并连通注入子管一端，所述注入子管另一端固接并连通管体侧壁，所述注入子管固接在壳体内部。
11、优选的，所述壳体侧壁固接液仓，所述液仓底端固接并连通调节泵，所述调节泵固接并连通注入管一端，所述注入管另一端固接并连通注入仓顶面，所述壳体侧壁固接气动控制器，所述壳体内靠近气动控制器位置固接气管，所述气管一端连通内腔、另一端连通气动控制器，所述气动控制器顶面固接并连通气口，所述液仓顶端固接并连通注液口。
12、优选的，所述仿形移动组件包括固定台板、滑移台板及子台板，所述定板顶面两侧垂直固接两个立板，两个所述立板顶端固接在子台板底面，所述固定台板顶面垂直固接多个立柱，多个所述立柱固接在转台底面，所述固定台板底面固接两个第一t型滑轨，两个所述第一t型滑轨上滑动套接多个第一滑块，多个所述第一滑块固接在滑移台板顶面，所述滑移台板底面固接两个第二t型滑轨，两个所述第二t型滑轨上滑动套接多个第二滑块，多个所述第二滑块固接在子台板顶面。
13、优选的，所述固定台板底面两侧固接两个第一边板，两个所述第一边板中心之间转动连接第一丝杆，其中一个所述第一边板中心位置固接第一伺服减速电机，所述第一伺服减速电机转轴端固接第一丝杆端部，所述滑移台板顶面中心固接第一座板，所述第一座板上固接第一螺纹套筒，所述第一丝杆螺纹连接第一螺纹套筒，所述滑移台板底面两侧固接两个第二边板，两个所述第二边板中心之间转动连接第二丝杆，其中一个所述第二边板中心固接第二伺服减速电机，所述第二伺服减速电机转轴端固接第二丝杆端部，所述子台板顶面中心固接第二座板，所述第二座板上固接第二螺纹套筒，所述第二丝杆螺纹连接第二螺纹套筒。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、本专利技术设置了高度微调组件，可以精确调整点胶组件的高度，调整针嘴与芯片的距离，根据胶厚进行调节，这样无论什么样的厚度要求，都可以保证针嘴与本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种塑封厚度可调的芯片封装装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)顶面一侧垂直固接立架(11)，所述立架(11)顶面固接顶架(12)，所述工作台(1)顶面开设预留通道(14)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述动力仓(54)顶面中心固定嵌接第三伺服减速电机(513)，所述第三伺服减速电机(513)转轴端固接第三主动带轮(510)转轴处，所述定板(51)四边处中心与底框(52)四边处中心之间垂直固接四个导杆(55)，所述动板(53)四边处中心垂直开设四个导孔(56)，所述导孔(56)滑动套接在导杆(55)外侧。
3.根据权利要求1所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述点胶组件(6)包括固定嵌接在动板(53)内侧的壳体(61)，所述壳体(61)内部上部开设内腔(62)，所述内腔(62)内垂直滑动连接活塞(63)，所述壳体(61)顶面垂直开设顶孔(64)，所述顶孔(64)连通内腔(62)，所述顶孔(64)内侧垂直滑动连接调节柱(65)，所述调节柱(65)底端位于内腔(62)内并固接压板(66
4.根据权利要求3所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述壳体(61)顶面转动连接调节旋钮(68)，所述调节旋钮(68)底面开设底孔(69)，所述调节柱(65)顶端垂直滑动连接在底孔(69)内，所述调节柱(65)横截面为椭圆形形状。
5.根据权利要求4所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述调节柱(65)顶端固接螺纹柱(611)，所述底孔(69)顶面固定嵌接螺母(610)，所述螺母(610)螺纹连接螺纹柱(611)，所述壳体(61)顶面固接第五伺服减速电机(612)，所述第五伺服减速电机(612)转轴端固接第二主动齿轮(613)，所述调节旋钮(68)周侧固定套接外齿环(614)，所述第二主动齿轮(613)啮合连接外齿环(614)。
6.根据权利要求3所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述壳体(61)内部中心位置固接管体(630)，所述壳体(61)底端固接螺纹头(617)，所述螺纹头(617)内部中心垂直开设注入孔(620)，所述管体(630)顶端连通内腔(62)、底端连通注入孔(620)，所述撞针(615)滑动插接在管体(630)内，所述撞针(615)底端固接变径杆(616)，所述变径杆(616)底端插接在注入孔(620)内。
7.根据权利要求6所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述螺纹头(617)底端螺纹套接螺纹盖(618)，所述螺纹盖(618)底面中心固接针嘴(619)，所述针嘴(619)连通注入孔(620)，所述壳体(61)侧壁固接注入仓(622)，所述注入仓(622)固接并连通注入子管(625)一端，所述注入子管(625)另一端固接并连通管体(630)侧壁，所述注入子管(625)固接在壳体(61)内部。
8.根据权利要求7所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述壳体(61)侧壁固接液仓(621)，所述液仓(621)底端固接并连通调节泵(624)，所述调节泵(624)固接并连通注入管(623)一端，所述注入管(623)另一端固接并连通注入仓(622)顶面，所述壳体(61)侧壁固接气动控制器(626)，所述壳体(61)内靠近气动控制器(626)位置固接气管(627)，所述气管(627)一端连通内腔(62)、另一端连通气动控制器(626)，所述气动控制器(626)顶面固接并连通气口(629)，所述液仓(621)顶端固接并连通注液口(628)。
9.根据权利要求1所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述仿形移动组件(4)包括固定台板(41)、滑移台板(42)及子台板(43)，所述定板(51)顶面两侧垂直固接两个立板(514)，两个所述立板(514)顶端固接在子台板(43)底面，所述固定台板(41)顶面垂直固接多个立柱(44)，多个所述立柱(44)固接在转台(32)底面，所述固定台板(41)底面固接两个第一T型滑轨(45)，两个所述第一T型滑轨(45)上滑动套接多个第一滑块(46)，多个所述第一滑块(46)固接在滑移台板(42)顶面，所述滑移台板(42)底面固接两个第二T型滑轨(47)，两个所述第二T型滑轨(47)上滑动套接多个第二滑块(48)，多个所述第二滑块(48)固接在子台板(43)顶面。
10.根据权利要求9所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述固定台...
【技术特征摘要】
1.一种塑封厚度可调的芯片封装装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)顶面一侧垂直固接立架(11)，所述立架(11)顶面固接顶架(12)，所述工作台(1)顶面开设预留通道(14)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述动力仓(54)顶面中心固定嵌接第三伺服减速电机(513)，所述第三伺服减速电机(513)转轴端固接第三主动带轮(510)转轴处，所述定板(51)四边处中心与底框(52)四边处中心之间垂直固接四个导杆(55)，所述动板(53)四边处中心垂直开设四个导孔(56)，所述导孔(56)滑动套接在导杆(55)外侧。
3.根据权利要求1所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述点胶组件(6)包括固定嵌接在动板(53)内侧的壳体(61)，所述壳体(61)内部上部开设内腔(62)，所述内腔(62)内垂直滑动连接活塞(63)，所述壳体(61)顶面垂直开设顶孔(64)，所述顶孔(64)连通内腔(62)，所述顶孔(64)内侧垂直滑动连接调节柱(65)，所述调节柱(65)底端位于内腔(62)内并固接压板(66)，所述压板(66)与活塞(63)之间固接弹簧(67)，所述活塞(63)底面中心垂直固接撞针(615)。
4.根据权利要求3所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述壳体(61)顶面转动连接调节旋钮(68)，所述调节旋钮(68)底面开设底孔(69)，所述调节柱(65)顶端垂直滑动连接在底孔(69)内，所述调节柱(65)横截面为椭圆形形状。
5.根据权利要求4所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述调节柱(65)顶端固接螺纹柱(611)，所述底孔(69)顶面固定嵌接螺母(610)，所述螺母(610)螺纹连接螺纹柱(611)，所述壳体(61)顶面固接第五伺服减速电机(612)，所述第五伺服减速电机(612)转轴端固接第二主动齿轮(613)，所述调节旋钮(68)周侧固定套接外齿环(614)，所述第二主动齿轮(613)啮合连接外齿环(614)。
6.根据权利要求3所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述壳体(61)内部中心位置固接管体(630)，所述壳体(61)底端固接螺纹头(617)，所述螺纹头(617)内部中心垂直开设注入孔(620)，所述管体(630)顶端连通内腔(62)、底端连通注入孔(620)，所述撞针(615)滑动插接在管体(630)内，所述撞针(615)底端固接变径杆(616)，所述变径杆(616)底端插接在注入孔(620)内。
7.根据权利要求6所述的一种塑封厚度可调的芯片封装装置，其特征在于：所述螺纹头(617)底端螺纹套接螺纹盖(618)，所述螺纹盖(618)底面中心固接针嘴(61...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪凯，杨苗，
申请(专利权)人：广东智创兴信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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