【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，特别涉及一种基板固定装置。
技术介绍
1、随着功率模块的快速发展，作为模块主干部分的陶瓷基板起着承载芯片、散热及电气连接等的重要作用；其中活性金属钎焊陶瓷基板以其高可靠性被广泛应用。在功率模块的装配过程中，常常会将芯片、芯片夹、框架等焊接到amb陶瓷基板上，在焊接过程中需要辅以固定装置用于对各部件固定及限位。
2、常规的固定装置设计主要以固定和限位为目的，该固定装置通过面贴合的方式压于amb陶瓷基板上，导致amb陶瓷基板受力较为分散，导致局部压力不足，在焊接过程中amb陶瓷基板容易受应力影响而发生形变，从而引起较大的翘曲，影响产品质量。
3、因此本技术提供一种基板固定装置，该固定装置通过在压板上设置多个凸起，多个凸起沿所述amb陶瓷基板的边沿对其进行施压，各凸起的压紧力较大，利于减小在焊接过程中amb陶瓷基板的形变量，达到降低翘曲的目的。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基板固定装置，该固定装置通过在压板上设置多个凸起，多个凸起沿所述amb陶瓷基板的边沿对其进行施压，各凸起的压紧力较大，利于减小在焊接过程中amb陶瓷基板的形变量，达到降低翘曲的目的。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种基板固定装置，包括：底板组件、压板以及盖板组件；
3、所述底板组件用于放置基板；
4、所述压板位于所述底板组件与所述盖板组件之间；所述压板上具有多个凸起；
5、所述盖板组件与所述底板组件连接
6、各所述凸起被配置为：所述基板放置于所述底板组件时，至少一部分所述凸起绕所述基板设置并压于所述基板的边沿。
7、可选地，所述盖板组件为所述压板施加弹性作用力。
8、可选地，所述凸起设置有至少两排，两排所述凸起分别压于所述基板的两相对边沿处。
9、可选地，所述盖板组件包括多个施力件，至少一部分所述施力件用于为所述压板施加所述作用力；
10、所述施力件的位置被配置为：所述基板放置于所述底板组件时，至少一部分所述施力件绕所述基板的边沿设置。
11、可选地，所述施力件的位置还被配置为：所述基板放置于所述底板组件时，至少一所述施力件对应于所述基板中心。
12、可选地，所述施力件作用于所述压板的作用力可调。
13、可选地，至少一部分所述施力件穿过所述压板用于压于所述基板。
14、可选地，所述施力件包括施力基座、施力杆以及弹性件，所述施力基座相对所述底板组件固定设置，所述施力杆可运动的设置于所述施力基座，所述弹性件用于为所述施力杆提供使其运动的弹性力，以使得所述施力杆压于所述压板。
15、可选地，所述底板组件包括底板和承载板，所述承载板设置于所述底板，所述承载板用于放置所述基板。
16、可选地，所述盖板组件包括第一盖板和第二盖板以及定位件，所述第二盖板设置于所述第一盖板上，且所述第一盖板位于所述第二盖板与所述压板之间，所述第一盖板上设置有避让槽，所述定位件设置于所述第二盖板，且所述定位件穿过所述避让槽用于对所述基板定位。
17、综上所述，基板固定装置包括：底板组件、压板以及盖板组件；所述底板组件用于放置基板；所述压板位于所述底板组件与所述盖板组件之间；所述压板上具有多个凸起；所述盖板组件与所述底板组件连接，且所述盖板组件为所述压板施加作用力，以使得各所述凸起将所述基板压于所述底板组件；各所述凸起被配置为：所述基板放置于所述底板组件时，至少一部分所述凸起绕所述基板设置并压于所述基板的边沿。
18、如此配置，该固定装置通过在压板上设置多个凸起，多个凸起沿所述amb陶瓷基板的边沿对其进行施压，各凸起的压紧力较大，利于减小在焊接过程中amb陶瓷基板的形变量，达到降低翘曲的目的。
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1.一种基板固定装置，其特征在于，包括：底板组件、压板以及盖板组件；
2.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述盖板组件为所述压板施加弹性作用力。
3.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述凸起设置有至少两排，两排所述凸起分别压于所述基板的两相对边沿处。
4.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述盖板组件包括多个施力件，至少一部分所述施力件用于为所述压板施加所述作用力；
5.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，所述施力件的位置还被配置为：所述基板放置于所述底板组件时，至少一所述施力件对应于所述基板中心。
6.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，所述施力件作用于所述压板的作用力可调。
7.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，至少一部分所述施力件穿过所述压板用于压于所述基板。
8.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，所述施力件包括施力基座、施力杆以及弹性件，所述施力基座相对所述底板组件固定设置，所述施力杆可运动的设置于所述施力基座，所述弹性
9.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述底板组件包括底板和承载板，所述承载板设置于所述底板，所述承载板用于放置所述基板。
10.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述盖板组件包括第一盖板和第二盖板以及定位件，所述第二盖板设置于所述第一盖板上，所述第一盖板与所述底板组件连接，且所述第一盖板位于所述第二盖板与所述压板之间，所述第一盖板上设置有避让槽，所述定位件设置于所述第二盖板，且所述定位件穿过所述避让槽用于对所述基板定位。
...【技术特征摘要】
1.一种基板固定装置，其特征在于，包括：底板组件、压板以及盖板组件；
2.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述盖板组件为所述压板施加弹性作用力。
3.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述凸起设置有至少两排，两排所述凸起分别压于所述基板的两相对边沿处。
4.如权利要求1所述的基板固定装置，其特征在于，所述盖板组件包括多个施力件，至少一部分所述施力件用于为所述压板施加所述作用力；
5.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，所述施力件的位置还被配置为：所述基板放置于所述底板组件时，至少一所述施力件对应于所述基板中心。
6.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，所述施力件作用于所述压板的作用力可调。
7.如权利要求4所述的基板固定装置，其特征在于，至少一部分所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金辉，
申请(专利权)人：吉光半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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