【技术实现步骤摘要】
本技术涉及，尤其涉及一种集成电路芯片设计用封装装置。
技术介绍
1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
2、申请号202222053593.0一种集成电路芯片设计用封装装置，所述封装台顶端的一侧设置有两个支撑架，两个所述支撑架顶端的中部分别与承载块底端的两侧固定连接，所述承载块顶端的中部均设置有转动电机，所述转动电机的输出轴通过转轴与固定压块顶端的中部固定连接。
3、现有的集成电路芯片设计用封装装置在将芯片放置在封装板时不便很好的将芯片进行保护，若芯片在放置过程当中导致芯片受到损害则，该芯片就不能使用会造成一定的损失。
技术实现思路
1、为解决上述的技术问题，本技术提供一种集成电路芯片设计用封装装置。
2、本技术采用以下技术方案实现：一种集成电路芯片设计用封装装置，包括主体，所述主体左侧设置有传送机构，所述传送机构底部设置有支撑机构；
3、所述主体包括有第一电动伸缩柱，所述第一电动伸缩柱固定连接在主体的顶部，所述第一电动伸缩柱表面转动连接有转动器，所述转动器表面固定连接有第二电动伸缩柱，所述第二电动伸缩柱表面固定连接有吸力柱，所述吸力柱表面开设有透气网，所述吸力柱内壁固定连接有透气板，所述透气板底部固定连接有抽风机，所述抽风机远离透气板的一端固定连接有抽风管，所述抽风管远离抽气机固定连接有硅胶板，所述硅胶板顶部底部开设有抽风口。
4、作为上述方案的进一步改进，所述主体包括
5、作为上述方案的进一步改进，所述传送机构包括有框架，所述框架位于主体的右侧，所述框架内部滑动连接有传送带，所述框架内壁固定连接有连接板，所述连接板正面固定连接有固定板，所述框架左侧固定连接有控制按键，所述固定板顶部固定连接有放置槽，所述放置槽内部滑动连接有芯片封装板，所述固定板左侧固定连接有开关，所述固定板内部固定连接有电推杆，所述电推杆远离固定板的一端固定连接有升降板。
6、作为上述方案的进一步改进，所述传送机构包括有放置槽，所述放置槽为若干个，若干个所述放置槽等距离分布，所述电推杆为若干个，若干个所述电推杆等距离分布。
7、通过上述技术方案，升降板表面接触放置槽内壁。
8、作为上述方案的进一步改进，所述支撑机构包括有第一支撑柱，所述第一支撑柱固定连接在固定板底部，所述第一支撑柱远离固定板的一端固定连接有第一底座，所述框架底部固定连接有第二支撑柱，所述第二支撑柱远离框架的一端固定连接有第二底座。
9、作为上述方案的进一步改进，所述支撑机构包括有第二支撑柱，所述第二支撑柱为两个，两个所述第二支撑柱以框架为中心对称分布。
10、通过上述技术方案，第一支撑柱与第二支撑柱用于支撑固定。
11、相比现有技术，本技术的有益效果在于：
12、本技术通过设置，将芯片放置在传送带顶部，通过启动开关可以使传送带运动，通过第一电动伸缩柱的运动可以使转动器下降，通过转动器下降可以使第二电动伸缩柱下降，通过第二电动伸缩柱的下降可以使吸力柱下降，将吸力柱位于传送带上方，通过转动器的工作可以使第二电动伸缩柱前后移动，将吸力柱固定在芯片要到达的位置，通过抽风机工作可以使抽风管内部抽入气体，通过硅胶板底部开设的抽风口进入气体到达抽气管从透气网出来，通过传送带的运动可以使芯片到达硅胶板底部，通过抽气机的工作可以使芯片贴合硅胶板，这时硅胶板可以对芯片进行保护防止芯片受到伤害。
13、本技术通过设置，将芯片封装板放置在放置槽内部，转动器的转动可以使吸力柱到达放置槽顶部，通过第一电动伸缩柱的下降可以使硅胶板到达芯片封装板内部，通过停止抽风机工作可以使芯片脱离硅胶板进入到芯片封装板内部，依次将固定板顶部的芯片封装板装完，通过控制开关可以使电推杆运动，通过电推杆运动可以使升降板推动芯片封装板上升，脱离放置槽，既可以将芯片放置板拿走。
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1.一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于，包括主体(1)，所述主体(1)左侧设置有传送机构(2)，所述传送机构(2)底部设置有支撑机构(3)；
2.如权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述主体(1)包括有抽风管(108)，所述抽风管(108)固定连通抽风口(110)。
3.如权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述传送机构(2)包括有框架(201)，所述框架(201)位于主体(1)的右侧，所述框架(201)内部滑动连接有传送带(202)，所述框架(201)内壁固定连接有连接板(203)，所述连接板(203)正面固定连接有固定板(205)，所述框架(201)左侧固定连接有控制按键(204)，所述固定板(205)顶部固定连接有放置槽(206)，所述放置槽(206)内部滑动连接有芯片封装板(207)，所述固定板(205)左侧固定连接有开关(208)，所述固定板(205)内部固定连接有电推杆(209)，所述电推杆(209)远离固定板(205)的一端固定连接有升降板(210)。
4.如权利要求3所述
5.如权利要求3所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述支撑机构(3)包括有第一支撑柱(301)，所述第一支撑柱(301)固定连接在固定板(205)底部，所述第一支撑柱(301)远离固定板(205)的一端固定连接有第一底座(302)，所述框架(201)底部固定连接有第二支撑柱(303)，所述第二支撑柱(303)远离框架(201)的一端固定连接有第二底座(304)。
6.如权利要求3所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述支撑机构(3)包括有第二支撑柱(303)，所述第二支撑柱(303)为两个，两个所述第二支撑柱(303)以框架(201)为中心对称分布。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于，包括主体(1)，所述主体(1)左侧设置有传送机构(2)，所述传送机构(2)底部设置有支撑机构(3)；
2.如权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述主体(1)包括有抽风管(108)，所述抽风管(108)固定连通抽风口(110)。
3.如权利要求1所述的一种集成电路芯片设计用封装装置，其特征在于：所述传送机构(2)包括有框架(201)，所述框架(201)位于主体(1)的右侧，所述框架(201)内部滑动连接有传送带(202)，所述框架(201)内壁固定连接有连接板(203)，所述连接板(203)正面固定连接有固定板(205)，所述框架(201)左侧固定连接有控制按键(204)，所述固定板(205)顶部固定连接有放置槽(206)，所述放置槽(206)内部滑动连接有芯片封装板(207)，所述固定板(205)左侧固定连接有开关(208)，所述固定板(205)内部固定连接有电推杆(209)，所述电推杆(209)远离固定板...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州晶耀信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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