【技术实现步骤摘要】
本实施方式涉及半导体制造装置。
技术介绍
1、在半导体装置的制造工序中，有时将半导体晶片的外周端部去除至预定深度(边缘修整，edge trimming)。修整例如通过使用了刀片(blade)的切削来进行。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2012-028554号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、提供一种能够更高精度地进行切削的半导体制造装置。
3、用于解决问题的技术方案
4、本实施方式涉及的半导体制造装置具备工作台(table)、轴、传感器以及第1控制部。工作台具有载置被加工物的第1面，能够绕沿着与第1面大致垂直的第1方向的旋转轴旋转。轴保持对被加工物进行切削的刀片，以使其能够旋转并且能够移动。传感器测定由刀片切削的区域的被加工物的厚度。第1控制部控制轴的旋转及移动。第1控制部基于传感器的测定结果，控制刀片向第1方向的移动。
【技术保护点】
1.一种半导体制造装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，还具备：
4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，
5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
7.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
10.根据权利要求9所述的半导体制造装置，
11.根据权利要求10所述的半导体制造装置，
12.根据权利要求1所述的半导体制造装置，还具备：
13.根据权利要求12所述的半导体制造装置，
14.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
15.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
【技术特征摘要】
1.一种半导体制造装置，具备：
2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
3.根据权利要求2所述的半导体制造装置，还具备：
4.根据权利要求2所述的半导体制造装置，
5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，
6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
7.根据权利要求5所述的半导体制造装置，
8.根据权利要求1所述的半导体制造...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村昂平，野村和史，铃木葵，小田佳典，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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