【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，具体而言，涉及一种芯片顶针装置及芯片封装设备。
技术介绍
1、在芯片封装工艺中，通常采用顶针推动芯片抬起，同时结合负压吸取芯片，使得芯片与胶膜能够分离，最终实现芯片的拾取转移。由于胶膜上的胶水具有一定黏性，现有技术在顶针顶起芯片时，采用多组顶针同时升降，从而推动胶膜与芯片向负压吸取口移动，顶针顶起到最高点时，所有的顶针仍支撑着胶膜与芯片，导致芯片与胶膜无法实现较大面积的剥离，从而使得胶膜对芯片仍然具有较大的粘结力，导致负压吸取过程中对芯片产生较大的拉扯牵引力，使得芯片容易发生破裂。尤其是对于越来越薄及面积大的芯片，因为顶针工艺造成的芯片良率问题越来越突出。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种芯片顶针装置及芯片封装设备，其能够实现胶膜与芯片的大面积剥离，大幅降低拾取过程中胶膜对芯片粘接力，从而消除芯片因为拾取拉扯而造成的裂纹。
2、本申请的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片顶针装置，包括顶针安装座、顶针模组以及驱动组件；所述顶针安装座上设置有可承载芯片的承载台，所述承载台上具有与芯片沿顶针模组运动方向的投影面重合的有效承载面；所述顶针模组包括插设在承载台上的中部顶针与外围顶针；所述外围顶针绕中部顶针的中心轴线间隔排布；所述驱动组件包括与外围顶针连接的外围升降件以及与中部顶针连接的中部升降件；所述外围升降件受驱推动外围顶针，所述中部升降件受驱推动中部顶针，以使外围顶针与中部顶针依次穿过有效承载面，直至推动芯
4、作为一种可选的实施方式，所述顶针安装座上设置有导向滑槽，所述导向滑槽的延伸方向与中心轴线相交；所述外围升降件为摆渡杆，摆渡杆一端与中部升降件铰接、另一端与导向滑槽连接；所述中部升降件受驱沿中心轴线靠近或远离有效承载面，所述摆渡杆的滑动端沿导向滑槽滑动，使得摆渡杆可从导向滑槽的一侧移动至另一侧。
5、作为一种可选的实施方式，所述摆渡杆上具有与外围顶针的端部接触的第一抵接面，所述摆渡杆从导向滑槽远离有效承载面的一侧移动至导向滑槽靠近有效承载面的一侧，所述第一抵接面可推动外围顶针顶起芯片。
6、作为一种可选的实施方式，所述摆渡杆上设有可吸引顶针模组的磁体，所述摆渡杆从导向滑槽靠近有效承载面的一侧移动至导向滑槽远离有效承载面的一侧，所述磁体通过磁吸力带动外围顶针远离芯片。
7、作为一种可选的实施方式，所述中部升降件为垂直于有效承载面的推拉杆，所述推拉杆上具有可与中部顶针端部接触的第二抵接面。
8、作为一种可选的实施方式，所述推拉杆与有效承载面距离最大时，所述推拉杆与摆渡杆夹角大于90°；所述推拉杆与有效承载面距离最小时，所述推拉杆与摆渡杆夹角小于90°。
9、作为一种可选的实施方式，所述驱动组件还包括弹性复位件，所述弹性复位件连接摆渡杆与推拉杆，所述弹性复位件可产生驱动摆渡杆与推拉杆垂直的作用力。
10、作为一种可选的实施方式，所述中部顶针以及外围顶针与有效承载面垂直，所述中部顶针可穿过有效承载面中心，产生作用于芯片中部的支撑力。
11、作为一种可选的实施方式，有至少两组绕中心轴线间隔排布的外围顶针，相邻两组外围顶针沿中部顶针的径向间隔排布。
12、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片封装设备，包括上述的芯片顶针装置以及芯片拾取组件，所述芯片拾取组件通过负压在承载台上吸取芯片。
13、本申请实施例的有益效果包括：
14、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片顶针装置，包括顶针安装座、顶针模组以及驱动组件；顶针安装座上设置有可承载芯片的承载台，承载台上具有与芯片沿顶针模组运动方向的投影面重合的有效承载面；本申请实施例的顶针模组包括插设在承载台上的中部顶针与外围顶针；外围顶针绕中部顶针的中心轴线间隔排布；本申请实施例的驱动组件包括与外围顶针连接的外围升降件以及与中部顶针连接的中部升降件；外围升降件受驱推动外围顶针，中部升降件受驱推动中部顶针，以使外围顶针与中部顶针依次穿过有效承载面，直至推动芯片移动到预定位置，与芯片粘连的胶膜拉伸产生弹性力，外围升降件带动外围顶针向远离芯片的方向移动，外围升降件与芯片之间形成分离间隙，在分离间隙区域内弹性力使胶膜与芯片分离。本申请实施例能够分步顶起芯片，在芯片顶起的最高位置，能够使得胶膜与芯片大面积剥离，大幅降低拾取过程中胶膜对芯片粘接力，从而消除芯片因为拾取拉扯而造成的裂纹。
15、第二方面，本申请实施例提供了一种芯片封装设备，包括上述的芯片顶针装置以及芯片拾取组件，芯片拾取组件通过负压在承载台上吸取芯片。本申请实施例采用上述的芯片顶针装置，能够使得芯片与胶膜进行大面积的剥离，降低在负压吸取过程中对胶膜芯片产生的拉扯力，从而有效防止因为胶膜粘连造成的芯片碎裂问题。因此本申请实施例提供的芯片封装设备能够大大提高芯片封装良率，提升封装质量。
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1.一种芯片顶针装置，其特征在于，包括顶针安装座（100）、顶针模组（101）以及驱动组件（102）；所述顶针安装座（100）上设置有可承载芯片的承载台（103），所述承载台（103）上具有与芯片沿顶针模组（101）运动方向的投影面重合的有效承载面（104）；所述顶针模组（101）包括插设在承载台（103）上的中部顶针（105）与外围顶针（106）；所述外围顶针（106）绕中部顶针（105）的中心轴线间隔排布；所述驱动组件（102）包括与外围顶针（106）连接的外围升降件以及与中部顶针（105）连接的中部升降件；所述外围升降件受驱推动外围顶针（106），所述中部升降件受驱推动中部顶针（105），以使外围顶针（106）与中部顶针（105）依次穿过有效承载面（104），直至推动芯片移动到预定位置，与芯片粘连的胶膜（114）拉伸产生弹性力，所述外围升降件带动外围顶针（106）向远离芯片的方向移动，所述外围升降件与芯片之间形成分离间隙（107），在分离间隙（107）区域内所述弹性力使胶膜（114）与芯片分离。
2.根据权利要求1所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述顶针安装座（
3.根据权利要求2所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述摆渡杆（109）上具有与外围顶针（106）的端部接触的第一抵接面（110），所述摆渡杆（109）从导向滑槽（108）远离有效承载面（104）的一侧移动至导向滑槽（108）靠近有效承载面（104）的一侧，所述第一抵接面（110）可推动外围顶针（106）顶起芯片。
4.根据权利要求2所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述摆渡杆（109）上设有可吸引顶针模组（101）的磁体，所述摆渡杆（109）从导向滑槽（108）靠近有效承载面（104）的一侧移动至导向滑槽（108）远离有效承载面（104）的一侧，所述磁体通过磁吸力带动外围顶针（106）远离芯片。
5.根据权利要求2-4任一项所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述中部升降件为垂直于有效承载面（104）的推拉杆（111），所述推拉杆（111）上具有可与中部顶针（105）端部接触的第二抵接面（112）。
6.根据权利要求5所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述推拉杆（111）与有效承载面（104）距离最大时，所述推拉杆（111）与摆渡杆（109）夹角大于90°；所述推拉杆（111）与有效承载面（104）距离最小时，所述推拉杆（111）与摆渡杆（109）夹角小于90°。
7.根据权利要求5所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述驱动组件（102）还包括弹性复位件（113），所述弹性复位件（113）连接摆渡杆（109）与推拉杆（111），所述弹性复位件（113）可产生驱动摆渡杆（109）与推拉杆（111）垂直的作用力。
8.根据权利要求1所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述中部顶针（105）以及外围顶针（106）与有效承载面（104）垂直，所述中部顶针（105）可穿过有效承载面（104）中心，产生作用于芯片中部的支撑力。
9.根据权利要求8所述的芯片顶针装置，其特征在于，有至少两组绕中心轴线间隔排布的外围顶针（106），相邻两组外围顶针（106）沿中部顶针（105）的径向间隔排布。
10.一种芯片封装设备，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的芯片顶针装置以及芯片拾取组件，所述芯片拾取组件通过负压在承载台（103）上吸取芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片顶针装置，其特征在于，包括顶针安装座（100）、顶针模组（101）以及驱动组件（102）；所述顶针安装座（100）上设置有可承载芯片的承载台（103），所述承载台（103）上具有与芯片沿顶针模组（101）运动方向的投影面重合的有效承载面（104）；所述顶针模组（101）包括插设在承载台（103）上的中部顶针（105）与外围顶针（106）；所述外围顶针（106）绕中部顶针（105）的中心轴线间隔排布；所述驱动组件（102）包括与外围顶针（106）连接的外围升降件以及与中部顶针（105）连接的中部升降件；所述外围升降件受驱推动外围顶针（106），所述中部升降件受驱推动中部顶针（105），以使外围顶针（106）与中部顶针（105）依次穿过有效承载面（104），直至推动芯片移动到预定位置，与芯片粘连的胶膜（114）拉伸产生弹性力，所述外围升降件带动外围顶针（106）向远离芯片的方向移动，所述外围升降件与芯片之间形成分离间隙（107），在分离间隙（107）区域内所述弹性力使胶膜（114）与芯片分离。
2.根据权利要求1所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述顶针安装座（100）上设置有导向滑槽（108），所述导向滑槽（108）的延伸方向与中心轴线相交；所述外围升降件为摆渡杆（109），摆渡杆（109）一端与中部升降件铰接、另一端与导向滑槽（108）连接；所述中部升降件受驱沿中心轴线靠近或远离有效承载面（104），所述摆渡杆（109）的滑动端沿导向滑槽（108）滑动，使得摆渡杆（109）可从导向滑槽（108）的一侧移动至另一侧。
3.根据权利要求2所述的芯片顶针装置，其特征在于，所述摆渡杆（109）上具有与外围顶针（106）的端部接触的第一抵接面（110），所述摆渡杆（109）从导向滑槽（108）远离有效承载面（104）的一侧移动至导向滑槽（108）靠近有效承载面（104）的一侧，所述第一抵接面（110...
【专利技术属性】
技术研发人员：高滢滢，张超，李奎奎，陈泽，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：
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