【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片测试，尤其涉及一种芯片高低温测试设备。
技术介绍
1、芯片在制造完成后需要进行高低温测试，以检验芯片是否满足其环境适应性要求。但是，目前市面上已有的芯片高低温测试设备往往工作效率低，且其产生的高低温气体极易损伤自身电路板上不耐高低温的元器件，使得芯片高低温测试设备的寿命较短，已有的芯片高低温测试设备难以满足芯片制造厂商的产能需求。
技术实现思路
1、本技术为克服现有技术缺陷，提供了一种芯片高低温测试设备，能够提高自身使用寿命。
2、本技术目的通过下述技术方案来实现：
3、一种芯片高低温测试设备，包括：
4、主板组件，主板组件包括主电路板和测试电路板，主电路板与测试电路板的侧面连接，测试电路板的上端仅连接有若干用于安装芯片的芯片测试座；
5、气流输入组件，气流输入组件包括气流仪，气流仪的输出端沿竖向滑动设置有用于罩住测试电路板上端的气流罩，气流仪的输出端与气流罩连通；
6、上位机，上位机与主电路板电连接。
7、在一个实施方式中，气流输入组件包括固定连接在气流仪上的支架，支架上竖向连接有直线驱动机构，直线驱动机构的输出端固定连接气流罩。
8、采用上述技术方案的有益效果为：气流仪通过支架和直线驱动机构来与气流罩连接，且直线驱动机构可驱使气流罩竖向滑动，以使气流罩罩住测试电路板或使芯片测试座暴露，这有利于降低操作难度并提高工作效率。
9、在一个实施方式中，支架和直线驱动机构中均设置
10、采用上述技术方案的有益效果为：气流仪可依次通过支架和直线驱动机构的气流通道将高低温气流输入气流罩中。
11、在一个实施方式中，芯片高低温测试设备包括箱体，测试电路板固定连接且外露在箱体的上端，主电路板固定连接在箱体内。
12、采用上述技术方案的有益效果为：箱体可用来安装主电路板和测试电路板，且测试电路板外露在箱体的上端，方便气流罩向下滑动后罩住测试电路板的上端。
13、在一个实施方式中，箱体的上端设置有凹槽，测试电路板位于凹槽的底部，凹槽的水平位置和尺寸分别与气流罩的水平位置和外轮廓尺寸相匹配。
14、采用上述技术方案的有益效果为：气流罩可刚好插入凹槽中，使得高低温气流难以从气流罩的侧面泄漏。
15、在一个实施方式中，箱体的上端固定连接有竖向滑槽，气流罩的侧面与竖向滑槽滑动连接。
16、采用上述技术方案的有益效果为：气流罩可沿竖向滑槽平稳地竖向滑动。
17、在一个实施方式中，上位机固定连接在箱体上。
18、采用上述技术方案的有益效果为：上位机固定连接在箱体上，以便实时测试。
19、在一个实施方式中，测试电路板的两侧均连接有主电路板，测试电路板和主电路板相互垂直，测试电路板和主电路板之间设置有柔性电线。
20、采用上述技术方案的有益效果为：测试电路板和主电路板通过柔性电线进行电连接，这有利于将测试电路板和主电路板相互垂直设置。
21、在一个实施方式中，气流罩的下端设置有弹性隔热层。
22、采用上述技术方案的有益效果为：气流罩通过弹性隔热层与测试电路板接触并压紧后，弹性隔热层可依靠自身的弹力密封气流罩与测试电路板之间的间隙；且弹性隔热层可实现隔热，以避免热量外溢。
23、本技术的有益效果在于：
24、芯片测试座上安装芯片并利用气流罩罩住测试电路板后，气流仪可向气流罩中的芯片输入高低温气体，同时，上位机可通过实时检测主电路板的运行情况来检验芯片是否满足其环境适应性要求；另外，气流罩内仅有测试电路板及其上的芯片测试座，而主电路板及其上不耐高低温的元器件则在气流罩外，即主电路板及其上不耐高低温的元器件不受到高低温气流的损伤，有利于提高本芯片高低温测试设备的使用寿命。
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1.一种芯片高低温测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述气流输入组件(1)包括固定连接在所述气流仪(101)上的支架(104)，所述支架(104)上竖向连接有直线驱动机构(103)，所述直线驱动机构(103)的输出端固定连接所述气流罩(102)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述支架(104)和所述直线驱动机构(103)中均设置有相互连通的气流通道，所述支架(104)的气流通道与所述气流仪(101)的输出端连通，所述直线驱动机构(103)的气流通道与所述气流罩(102)的上端连通。
4.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，包括箱体(5)，所述测试电路板(302)固定连接且外露在所述箱体(5)的上端，所述主电路板(303)固定连接在所述箱体(5)内。
5.根据权利要求4所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述箱体(5)的上端设置有凹槽，所述测试电路板(302)位于所述凹槽的底部，所述凹槽的水平位置和尺寸分别与所述气流罩(1
6.根据权利要求4所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述箱体(5)的上端固定连接有竖向滑槽(2)，所述气流罩(102)的侧面与所述竖向滑槽(2)滑动连接。
7.根据权利要求4所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述上位机(4)固定连接在所述箱体(5)上。
8.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述测试电路板(302)的两侧均连接有所述主电路板(303)，所述测试电路板(302)和所述主电路板(303)相互垂直，所述测试电路板(302)和所述主电路板(303)之间设置有柔性电线。
9.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述气流罩(102)的下端设置有弹性隔热层。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片高低温测试设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述气流输入组件(1)包括固定连接在所述气流仪(101)上的支架(104)，所述支架(104)上竖向连接有直线驱动机构(103)，所述直线驱动机构(103)的输出端固定连接所述气流罩(102)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，所述支架(104)和所述直线驱动机构(103)中均设置有相互连通的气流通道，所述支架(104)的气流通道与所述气流仪(101)的输出端连通，所述直线驱动机构(103)的气流通道与所述气流罩(102)的上端连通。
4.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试设备，其特征在于，包括箱体(5)，所述测试电路板(302)固定连接且外露在所述箱体(5)的上端，所述主电路板(303)固定连接在所述箱体(5)内。
5.根据权利要求4所述的一种芯片高低温...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔建宇，黄平刚，周代强，
申请(专利权)人：成都三零嘉微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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