【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路，特别涉及一种用于激光雷达的电路板模组及其制备方法。
技术介绍
1、通常，激光雷达中采用多块印制电路板(printed circuit board，pcb)，多块pcb之间通过柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)电连接。例如，激光雷达中发射端pcb或者接收端pcb通过fpc与主控板连接。
2、fpc与pcb的连接通常采用配对的针式(pin)插头和插座，即，pcb和fpc分别设置配对的pin插头和插座，来实现。然而，pin插头和插座价格较高，通过fpc连接两块pcb至少需要两对pin插头和插座，这极大地增加了激光雷达的成本。pcb和fpc的连接也可以通过将fpc和pcb经过压合等工序组合在一起，制备成刚挠板来实现。然而，这种方法成本高，工艺难度高且工艺不稳定。
3、因此，目前比较常用的将pcb和fpc连接的方法是hotbar工艺：即在fpc上设置金手指、pcb上设置焊垫，金手指和焊垫之间通过锡膏焊接在一起。然而，这种方法中，焊接面积太大，焊接处因材料热膨胀系数差异在温度过高时容易发生拉扯、断裂而结构不稳定，且焊接处的锡膏用量较难把握，可能会发生焊料溢出或虚焊，影响pcb和fpc连接的可靠性。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于激光雷达的电路板模组及其制备方法。
2、针对以上目的，本专利技术实施例的一方面涉及一种用于激光雷达的电路板模组，其包括：第一电路组件，其包括第一焊
3、一些实施例中，导电材料的体积为过孔的容积的10％-90％。
4、一些实施例中，第一电路组件包括至少一个第一焊盘，第二电路组件包括至少一个过孔，第一焊盘与过孔对应设置。
5、一些实施例中，过孔设置在第二电路组件的第一端和第二端，且第一端的过孔的数量与第二端的过孔的数量相等；第二电路组件还包括金属线，金属线连接位于第二电路组件的第一端和第二端的过孔。
6、一些实施例中，电路板模组还包括第三电路组件，第三电路组件包括与过孔对应设置的第二焊盘；第一电路组件的第一焊盘与第二电路组件的第一端的过孔对应设置，且第一电路组件通过第二电路组件的第一端的过孔与第二电路组件连接；第三电路组件的第二焊盘与第二电路组件的第二端的过孔对应设置，且第三电路组件通过第二电路组件的第二端的过孔与第二电路组件连接。
7、一些实施例中，第一电路组件为印制电路板，第二电路组件为柔性电路板，第三电路组件为印制电路板。
8、一些实施例中，电路板模组包括至少一个第三电路组件；第一电路组件为激光雷达主控板；第三电路组件为激光雷达发射端电路板、激光雷达接收端电路板、激光雷达扫描器件控制电路板中的至少一个。
9、一些实施例中，位于第二电路组件的第一端的过孔沿第一方向排列且排列成至少一行；位于第二电路组件的第二端的过孔沿第一方向或第二方向排列且排列成至少一行。
10、一些实施例中，位于第二电路组件同一端的相邻两行过孔在其排列方向上彼此错开。
11、一些实施例中，过孔包括设置在第一表面的凸缘。
12、一些实施例中，同一行的相邻两个过孔之间的距离大于第一阈值，第一阈值大于过孔的外径与金属线的宽度之和，过孔的外径为凸缘的外径。
13、一些实施例中，金属线位于第二电路组件的第一表面和/或第二表面。
14、一些实施例中，第二电路组件还包括贯通第一表面和第二表面的通孔，位于第二表面的金属线穿过通孔延伸至第一表面。
15、一些实施例中，第一焊盘靠近第一电路组件的边缘设置。
16、一些实施例中，电路板模组包括位于第一电路组件与第二电路组件之间的固定胶，固定胶至少部分环绕第一焊盘。
17、一些实施例中，第一电路组件包括第一对准部，第二电路组件包括与第一对准部对应设置的第二对准部。
18、本专利技术实施例的另一方面涉及一种制备本申请所述的用于激光雷达的电路板模组的方法，其包括：将本申请所述的第二电路组件与本申请所述的第一电路组件对准并压紧；在过孔中施加导电材料；以及，通过导电材料将过孔内侧壁与第一焊盘连接在一起。
19、本专利技术实施例的又一方面涉及一种制备本申请所述的用于激光雷达的电路板模组的方法，其包括：在本申请所述的第一电路组件的第一焊盘上施加导电材料，使得第一电路组件和本申请所述的第二电路组件对准并压紧后，导电材料位于第二电路组件的过孔中；将所述第二电路组件与第一电路组件对准并压紧；以及，通过导电材料将过孔内侧壁与第一焊盘连接在一起。
20、本专利技术的技术方案中，第一电路组件包括第一焊盘，第二电路组件包括过孔，且过孔内侧壁具有金属导电层，过孔通过容置于其内的导电材料与第一焊盘连接，从而实现第一电路组件和第二电路组件的连接。上述结构的电路板模组通过焊接实现连接，无需设置配对的pin插头和插座，成本低；同时，采用上述结构的电路板模组，由于导电材料设置于过孔中，可以根据过孔的容积较好地把握导电材料(如锡膏)的用量而避免发生导电材料溢出或虚焊的问题，且由于连接面积较小，连接处在高温下因材料热膨胀系数差异导致的拉扯较小，连接结构稳定。
21、在技术条件允许的情况下，本申请中各实施例的技术方案可以进行任意组合。
22、下文将结合附图对本申请进行进一步的描述。图中可能使用相同、类似的标号指代不同实施例中相同、类似的元件、器件、形状、构造、步骤，也可能省略不同实施例中相同、类似的元件、器件、形状、构造、步骤、特征、效果的描述以及与现有技术相同、类似的元件、器件、形状、构造、步骤、特征、效果等的描述。
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1.一种用于激光雷达的电路板模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述导电材料的体积为所述过孔的容积的10％-90％。
3.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件包括至少一个所述第一焊盘，所述第二电路组件包括至少一个所述过孔，所述第一焊盘与所述过孔对应设置。
4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述过孔设置在所述第二电路组件的第一端和第二端，且所述第一端的所述过孔的数量与所述第二端的所述过孔的数量相等；
5.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，还包括第三电路组件，所述第三电路组件包括与所述过孔对应设置的第二焊盘；
6.根据权利要求5所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件为印制电路板，所述第二电路组件为柔性电路板，所述第三电路组件为印制电路板。
7.根据权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，包括至少一个所述第三电路组件；
8.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，所述位于所述第二电路组件的所述第一端的所述过
9.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于，位于所述第二电路组件同一端的相邻两行所述过孔在其排列方向上彼此错开。
10.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于，所述过孔包括设置在所述第一表面的凸缘。
11.根据权利要求10所述的电路板模组，其特征在于，同一行的相邻两个所述过孔之间的距离大于第一阈值，所述第一阈值大于所述过孔的外径与所述金属线的宽度之和，所述过孔的外径为所述凸缘的外径。
12.根据权利要求11所述的电路板模组，其特征在于，所述金属线位于所述第二电路组件的所述第一表面和/或所述第二表面。
13.根据权利要求12所述的电路板模组，其特征在于，所述第二电路组件还包括贯通所述第一表面和所述第二表面的通孔，位于所述第二表面的所述金属线穿过所述通孔延伸至所述第一表面。
14.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述第一焊盘靠近所述第一电路组件的边缘设置。
15.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，包括位于所述第一电路组件与所述第二电路组件之间的固定胶，所述固定胶至少部分环绕所述第一焊盘。
16.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件包括第一对准部，所述第二电路组件包括与所述第一对准部对应设置的第二对准部。
17.一种制备根据权利要求1-16中任一项所述的电路板模组的方法，其特征在于，包括：
18.一种制备根据权利要求1-16中任一项所述的电路板模组的方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于激光雷达的电路板模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述导电材料的体积为所述过孔的容积的10％-90％。
3.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件包括至少一个所述第一焊盘，所述第二电路组件包括至少一个所述过孔，所述第一焊盘与所述过孔对应设置。
4.根据权利要求3所述的电路板模组，其特征在于，所述过孔设置在所述第二电路组件的第一端和第二端，且所述第一端的所述过孔的数量与所述第二端的所述过孔的数量相等；
5.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，还包括第三电路组件，所述第三电路组件包括与所述过孔对应设置的第二焊盘；
6.根据权利要求5所述的电路板模组，其特征在于，所述第一电路组件为印制电路板，所述第二电路组件为柔性电路板，所述第三电路组件为印制电路板。
7.根据权利要求6所述的电路板模组，其特征在于，包括至少一个所述第三电路组件；
8.根据权利要求4所述的电路板模组，其特征在于，所述位于所述第二电路组件的所述第一端的所述过孔沿第一方向排列且排列成至少一行；
9.根据权利要求8所述的电路板模组，其特征在于，位于所述第二电路组件同一端的相邻两行所述过孔在其排列方向上彼此错开。
10.根据权利要求8所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，向少卿，
申请(专利权)人：上海禾赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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