【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及水溶性助焊剂及焊膏。本申请基于2021年11月10日在日本申请的日本特愿2021-183673号主张优先权，将其内容援引于此。
技术介绍
1、通常将部件固定到基板上以及将部件电连接到基板上通过焊接进行。在焊接中，使用助焊剂、焊料粉末以及混合了助焊剂和焊料粉末的焊膏。
2、助焊剂具有以化学方式除去成为焊接对象的接合对象物的金属表面及存在于焊料的金属氧化物，并使金属元素能够在两者的边界移动的效能。因此，通过使用助焊剂进行焊接，在两者之间形成金属间化合物，从而得到牢固的接合。
3、在使用了焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭载部件，利用被称为回流炉的加热炉对搭载有部件的基板进行加热。由此，焊膏中含有的焊料粉末熔融，部件被焊接到基板上。
4、通常，助焊剂中含有树脂成分、溶剂、活性剂、触变剂等。为了提高焊料与接合对象物的接合的可靠性，通过清洗去除焊接后的剩余的助焊剂。即使进行清洗而残留的助焊剂被称为助焊剂残渣。
5、以往，作为助焊剂中的树脂成分，使用电绝缘性、耐湿性等优异的松香。含有松香的助焊剂在焊接后的清洗中需要有机溶剂，因此有时在安全方面、环境方面等产生问题。因此，需要能够容易地用水清洗焊接后的助焊剂的水溶性助焊剂。
6、与此相对，专利文献1中记载了一种助焊剂，其含有有机酸聚甘油酯、触变剂和具有特定sp值的溶剂。根据专利文献1记载的助焊剂，焊接后的利用水的清洗性进一步提高。
7、现有技术文件
8、专利文献
9、专利文献1
技术实现思路
1、本专利技术要解决的问题
2、近年来，使用qfn(quad flat non-leaded package)等的小型化的部件。qfn在封装的周边不具有引线，而在封装的背面具有引线框的露出面以及电极端子，因此在对qfn进行焊接的情况下，用焊膏对qfn的背面与基板的表面之间进行接合。
3、在将qfn等的封装背面的引线框的露出面以及电极端子焊接于基板的情况下，在封装的背面容易残留助焊剂残渣。并且，残留在封装的背面的助焊剂残渣成为产生空隙的原因。与此相对，在使用专利文献1所记载的助焊剂的焊膏中，难以抑制空隙的产生。
4、因此，本专利技术的目的在于提供一种能够进一步抑制空隙的产生的助焊剂及焊膏。
5、解决问题的手段
6、为了解决上述课题，本专利技术采用以下的构成。
7、即，本专利技术的第一方式为一种水溶性助焊剂，其含有熔点为40℃以下的酮酸和沸点为240℃以下的溶剂。
8、在第一方式的水溶性助焊剂中，所述酮酸还优选沸点为250℃以下。
9、在第一方式的水溶性助焊剂中，相对于水溶性助焊剂的总质量(100质量％)，所述酮酸的含量优选为10～25质量％。
10、在第一方式的水溶性助焊剂中，所述酮酸优选含有分子内具有一个羧基的有机酸。
11、在第一方式的水溶性助焊剂中，所述酮酸优选含有乙酰丙酸。
12、在第一方式的水溶性助焊剂中，所述酮酸与所述溶剂的比率以溶剂/酮酸表示的质量比计优选为0.60～4.0。
13、在第一方式的水溶性助焊剂中，优选所述助焊剂还含有非离子表面活性剂和胺。
14、在第一方式的水溶性助焊剂中，优选所述助焊剂不含有选自松香和热固性树脂中的一种以上的树脂成分。
15、另外，本专利技术的第二方式为一种焊膏，其含有焊料合金粉末和第一方式的水溶性助焊剂。
16、本专利技术的效果
17、根据本专利技术，能够提供一种能够进一步抑制空隙的产生的助焊剂及焊膏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种水溶性助焊剂，其含有熔点为40℃以下的酮酸和沸点为240℃以下的溶剂。
2.根据权利要求1的水溶性助焊剂，其中，所述酮酸的沸点为250℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的水溶性助焊剂，其中，相对于水溶性助焊剂的总质量，所述酮酸的含量为10～25质量％。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的水溶性助焊剂，其中，所述酮酸含有分子内具有一个羧基的有机酸。
5.根据权利要求4所述的水溶性助焊剂，其中，所述酮酸含有乙酰丙酸。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的水溶性助焊剂，其中，所述酮酸与所述溶剂的比率以溶剂/酮酸表示的质量比计为0.60～4.0。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述的水溶性助焊剂，其中，所述助焊剂还含有非离子表面活性剂和胺。
8.根据权利要求1～7中任意一项所述的水溶性助焊剂，其中，所述助焊剂不含有选自松香和热固性树脂中的一种以上的树脂成分。
9.一种焊膏，其含有焊料合金粉末和权利要求1～8中任意一项所述的水溶性助焊剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种水溶性助焊剂，其含有熔点为40℃以下的酮酸和沸点为240℃以下的溶剂。
2.根据权利要求1的水溶性助焊剂，其中，所述酮酸的沸点为250℃以下。
3.根据权利要求1或2所述的水溶性助焊剂，其中，相对于水溶性助焊剂的总质量，所述酮酸的含量为10～25质量％。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的水溶性助焊剂，其中，所述酮酸含有分子内具有一个羧基的有机酸。
5.根据权利要求4所述的水溶性助焊剂，其中，所述酮酸含有乙酰丙酸。...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田翔生，山龟智洋，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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