【技术实现步骤摘要】
本技术涉及fpc，尤其涉及一种便于银浆检测的fpc及银浆检测装置。
技术介绍
1、对于tft（thin film transistor，薄膜晶体管）显示屏来说，为了避免其在生产和使用过程中产生静电而影响其显示效果，一般会通过点银浆与fpc（flexible printedcircuit，柔性电路板）的公共接地端连接，从而实现将tft显示屏上的静电导出，使tft显示屏可正常使用。因此，银浆导地对于tft模组抗静电esd具有重大作用，但是在fpc生产时经常会遇到银浆点没点好所以无法正常导地的情况，因此需要我们加入银浆检测的步骤。
2、现有的银浆检测需要fpc的接口有两个gnd引脚，从而通过外部电路对回路进行检测，但实际上，根据客户的需要，fpc产品存在fpc上仅有唯一的一个gnd的情况，在银浆检测时将无法在接口处形成回路，给产品的银浆检测带来极大困难。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于银浆检测的fpc及银浆检测装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种便于银浆检测的fpc，包括：fpc软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；
4、第一漏铜区及第二漏铜区均设置于fpc软性线路板上；
5、在银浆检测时，第一漏铜区连接tft显示屏的第一银浆点及银浆检测装置的测试线路板的gnd端，第二漏铜区连接tft显示屏的第二银浆点及银浆检测装置的测试线路板的ag-gnd端，从而构成
6、在本技术的一个优选实施例中，还包括导电双面粘；
7、在fpc出货时，将导电双面粘覆盖第一漏铜区及第二漏铜区，使得第一漏铜区及第二漏铜区导通组合为公共接地引脚；
8、导电双面粘还用于将fpc粘贴至背光模组的金属架。
9、在本技术的一个优选实施例中，第一漏铜区及第二漏铜区并列设置，第一漏铜区及第二漏铜区之间的距离小于或等于5mm。
10、在本技术的一个优选实施例中，还包括第一金手指，第一金手指用于连接客户端。
11、在本技术的一个优选实施例中，还包括第二金手指，第二金手指用于连接显示面板。
12、在本技术的一个优选实施例中，还包括emi屏蔽膜，emi屏蔽膜设置于fpc软性线路板上。
13、在本技术的一个优选实施例中，第一银浆点与fpc的第一漏铜区通过设置在tft显示屏上的第一绑定位连接；第二银浆点与fpc的第二漏铜区通过设置在tft显示屏上的第二绑定位连接。
14、第二方面，本实用信息还提供一种银浆检测装置，包括：tft显示屏、测试线路板及如本技术任意实施例中的便于银浆检测的fpc；
15、tft显示屏的玻璃面板上镀有导电的ito层，ito层上设置有第一银浆点和第二银浆点；
16、第一银浆点与fpc的第一漏铜区连接；
17、第二银浆点与fpc的第二漏铜区连接；
18、测试线路板的gnd端连接第一漏铜区，测试线路板的ag-gnd端连接第二漏铜区，从而构成检测回路。
19、在本技术的一个优选实施例中，tft显示屏还包括有第一绑定位和第二绑定位；
20、第一银浆点与第一漏铜区通过第一绑定位连接；
21、第二银浆点与第二漏铜区通过第二绑定位连接；
22、在本技术的一个优选实施例中，测试线路板包括led灯，当检测回路导通时led灯发光。
23、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
24、本技术中，通过对fpc漏铜区的改造，在fpc上设置了第一漏铜区和第二漏铜区，从而使得在银浆检测时构成检测闭合回路，且由于二者的并排设置，在出货时仅需一个导电双面粘即可将第一漏铜区和第二漏铜区导通而形成一个公共接地引脚，解决了客户仅需要一个公共接地引脚时不便做银浆检测的难题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种便于银浆检测的FPC，其特征在于，包括：FPC软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；
2.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括导电双面粘；
3.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，所述第一漏铜区及第二漏铜区并列设置，所述第一漏铜区及第二漏铜区之间的距离小于或等于5mm。
4.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括第一金手指，所述第一金手指用于连接客户端。
5.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括第二金手指，所述第二金手指用于连接显示面板。
6.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，还包括EMI屏蔽膜，所述EMI屏蔽膜设置于所述FPC软性线路板上。
7.根据权利要求1所述的便于银浆检测的FPC，其特征在于，所述第一银浆点与所述第一漏铜区通过设置在所述TFT显示屏上的第一绑定位连接；所述第二银浆点与所述第二漏铜区通过设置在所述TFT显示屏上的第二绑定位连接。
8.一种银浆检测装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的银浆检测装置，其特征在于，所述TFT显示屏还包括第一绑定位和第二绑定位；
10.根据权利要求8所述的银浆检测装置，其特征在于，所述测试线路板包括LED灯，当所述检测回路导通时所述LED灯发光。
...【技术特征摘要】
1.一种便于银浆检测的fpc，其特征在于，包括：fpc软性线路板、第一漏铜区及第二漏铜区；
2.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包括导电双面粘；
3.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，所述第一漏铜区及第二漏铜区并列设置，所述第一漏铜区及第二漏铜区之间的距离小于或等于5mm。
4.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包括第一金手指，所述第一金手指用于连接客户端。
5.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包括第二金手指，所述第二金手指用于连接显示面板。
6.根据权利要求1所述的便于银浆检测的fpc，其特征在于，还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈致临，林志浩，温志聪，李永昌，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。