【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工的，具体涉及了一种托盘检测工装、一种半导体工艺设备、一种托盘检测方法，以及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
1、现有的半导体镀膜设备中，大多采用圆盘形的加热托盘来对晶圆或其他形式的衬底进行加热。这些晶圆或衬底在工艺制备中，需要加热托盘进行升降运动，从而带动晶圆或衬底到达工艺位置。因此，加热托盘表面的水平度、加热托盘的升降位置，及加热托盘升降动作重复性在工艺制备中非常关键。
2、目前，对加热托盘上表面的水平度和升降重复性的检测方法，主要是依靠千分表，在加热托盘表面选取三点分别通过千分表进行测量。然而，这种检测方法存在着缺陷与不足。首先，千分表需要安装在表座上才可以使用，测量多个不同点时，需要重复安装表座，这就导致通过千分表对托盘进行多次定位操作较为复杂，同时调整也需要消耗大量时间。此外，千分表本身无法测出具体的尺寸数读数，因此通过千分表只能显示加热托盘升降过程的上下差，其测量的准确性和便捷性都不高。通过千分表定位时，很难保证测量数据的均匀性，容易存在误差，从而影响最终对于托盘的检测结果。而且，千分表的下针受其结构限制，其伸缩范围有限，也就是说千分表的测量范围有限。
3、为了解决现有技术中存在的上述问题，本领域亟需一种托盘检测技术，能够快速且准确地获得腔体内托盘的位置、水平度以及升降高度的重复性，提升了检测工装的准确度和便捷性，并且打破了传统检测工装中测量范围的限制。
技术实现思路
1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的
2、为了克服现有技术存在的上述缺陷，本专利技术提供了一种托盘检测工装、一种半导体工艺设备，一种托盘检测方法，以及一种计算机可读存储介质，能够快速且准确地获得腔体内托盘的位置、水平度以及升降高度的重复性，提升了检测工装的准确度和便捷性，并且打破了传统检测工装中测量范围的限制。
3、具体来说，根据本专利技术的第一方面提供的上述托盘检测工装，包括：基座，固定于反应腔上，并位于托盘的上方，所述基座的表面包括若干标尺孔；以及测距标尺，配合设于所述标尺孔中，所述测距标尺在所述托盘升降到第一高度时，提供所述第一高度对应的各初始标尺数据，用以确定所述托盘的起始位置，并在多次升降所述托盘使其重复位于第二高度时，提供各次中的所述第二高度所对应的各重复标尺数据，用以确定所述托盘在所述第二高度的水平度和/或升降重复性。
4、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述测距标尺包括机械式标尺，其表面标有刻度，各所述机械式标尺在所述托盘升降到所述第一高度时，其底部均抵接所述托盘的上表面，并根据所述第一高度时所述基座的表面所对应的各所述机械式标尺上的第一刻度值，提供各所述初始标尺数据，并在继续多次升降与各所述机械式标尺的底部呈抵接状态的所述托盘，使其重复位于第二高度时，根据各次中的所述第二高度时所述基座的表面所对应的各所述机械式标尺上的第二刻度值，提供各所述重复标尺数据。
5、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述测距标尺包括测距传感器，用于向其下方的托盘的上表面发射测距信号，各所述测距传感器在所述托盘升降到所述第一高度时，向所述托盘的上表面发射测距信号，并根据所述第一高度时所述托盘的上表面到各所述测距传感器的第一距离值，提供各所述初始标尺数据，并在继续多次升降所述托盘，使其重复位于第二高度时，根据各次中的所述第二高度时所述托盘的上表面到各所述测距传感器的第二距离值，提供各所述重复标尺数据。
6、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述测距传感器包括激光测距传感器、超声测距传感器、红外测距传感器，以及电容测距传感器中的任一种。
7、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述基座包括盘面和若干支撑脚，所述盘面经由所述若干支撑脚搭接在所述反应腔的上方，其中，所述盘面、各所述支撑脚中用于与所述反应腔的搭接位置所对应平面，以及所述托盘的上表面相互平行。
8、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述盘面的中心位置设有插入单个所述测距标尺的中心标尺孔，用于独立检测所述托盘在所述第二高度的升降重复性。
9、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述盘面的圆周位置分布插入多个所述测距标尺的圆周标尺孔，用于检测所述托盘在所述第二高度的水平度。
10、进一步地，在本专利技术的一些实施例中，所述基座采用整块材料去除材料的方式，以形成所述盘面和所述若干支撑脚的结构。
11、此外，根据本专利技术的第二方面提供的上述半导体工艺设备，包括：反应腔，其内部包括托盘，用于承载晶圆，以进行工艺处理；驱动器，连接所述托盘，用于驱动所述托盘进行升降运动；以及本专利技术的第一方面提供的上述托盘检测工装，用于所述托盘承载所述晶圆之前，对所述托盘的水平度和/或升降重复性进行检测。
12、此外，根据本专利技术的第三方面提供的上述托盘检测方法，包括以下步骤：驱动反应腔内的托盘升降到第一高度；通过本专利技术的第一方面提供的上述托盘检测工装中的各测距标尺获取所述第一高度对应的各初始标尺数据，用以确定所述托盘的起始位置；多次升降所述托盘，使其重复位于第二高度；以及通过各所述测距标尺获取各次中的所述第二高度所对应的各重复标尺数据，用以确定所述托盘在所述第二高度的水平度和/或升降重复性。
13、此外，根据本专利技术的第四方面还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令。所述计算机指令被处理器执行时，实施本专利技术的第三方面提供的上述的托盘检测方法。
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1.一种托盘检测工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的托盘检测工装，其特征在于，所述测距标尺包括机械式标尺，其表面标有刻度，
3.如权利要求1所述的托盘检测工装，其特征在于，所述测距标尺包括测距传感器，用于向其下方的托盘的上表面发射测距信号，
4.如权利要求3所述的托盘检测工装，其特征在于，所述测距传感器包括激光测距传感器、超声测距传感器、红外测距传感器，以及电容测距传感器中的任一种。
5.如权利要求1所述的托盘检测工装，其特征在于，所述基座包括盘面和若干支撑脚，所述盘面经由所述若干支撑脚搭接在所述反应腔的上方，其中，所述盘面、各所述支撑脚中用于与所述反应腔的搭接位置所对应的平面，以及所述托盘的上表面相互平行。
6.如权利要求5所述的托盘检测工装，其特征在于，所述盘面的中心位置设有插入单个所述测距标尺的中心标尺孔，用于独立检测所述托盘在所述第二高度的升降重复性。
7.如权利要求5所述的托盘检测工装，其特征在于，所述盘面的圆周位置分布插入多个所述测距标尺的圆周标尺孔，用于检测所述托盘在所述第二高度的水
8.如权利要求5所述的托盘检测工装，其特征在于，所述基座采用整块材料去除材料的方式，以形成所述盘面和所述若干支撑脚的结构。
9.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：
10.一种托盘检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时，实施如权利要求10所述的托盘检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种托盘检测工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的托盘检测工装，其特征在于，所述测距标尺包括机械式标尺，其表面标有刻度，
3.如权利要求1所述的托盘检测工装，其特征在于，所述测距标尺包括测距传感器，用于向其下方的托盘的上表面发射测距信号，
4.如权利要求3所述的托盘检测工装，其特征在于，所述测距传感器包括激光测距传感器、超声测距传感器、红外测距传感器，以及电容测距传感器中的任一种。
5.如权利要求1所述的托盘检测工装，其特征在于，所述基座包括盘面和若干支撑脚，所述盘面经由所述若干支撑脚搭接在所述反应腔的上方，其中，所述盘面、各所述支撑脚中用于与所述反应腔的搭接位置所对应的平面，以及所述托盘的上表面相互平行。
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：王燚，叶五毛，吴凤丽，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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