【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于柔性电路板等电子板的柔性铜箔层叠板(fccl，flexible copperclad laminate)及包括其的柔性印刷电路板(fpcb，flexible printed circuit board)。
技术介绍
1、随着电子产品逐渐变得小型化、薄型化、轻量化及多功能化，柔性印刷电路板(fpcb，flexible printed circuit board)广泛应用于智能手机、摄像机、笔记本电脑等中小型电子产品。柔性印刷电路板在绝缘基材膜形成有导电图案，柔性铜箔层叠板(fccl，flexible copper clad laminate)作为柔性印刷电路板的核心材料，不同于铜箔层叠板(ccl，copper clad laminate)，存在厚度薄且柔韧的特征。
2、随着在绝缘基材膜的一面或两面层叠铜箔来制备柔性铜箔层叠板，可对柔性铜箔层叠板的铜箔进行蚀刻形成导电图案来制备柔性印刷电路板。按照这种方式制备的柔性铜箔层叠板及柔性印刷电路板不仅具有柔韧性，而且可反复变形，因此，即使在变形的情况下也可维持基板的性能。
3、图1为示出现有柔性铜箔层叠板的图，(a)部分为现有柔性铜箔层叠板的剖视结构图，(b)部分为铜箔与粘结剂的接合面“a”部分的放大图。
4、现有柔性铜箔层叠板由柔性基材膜101及铜箔104、105构成，上述铜箔104、105通过粘结剂102、103附着在基材膜101的一面或两面。基材膜101可包括聚酰亚胺(pi)膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)膜、液晶聚合物(lcp)
5、在现有柔性铜箔层叠板中，由于基材膜101与铜箔104、105通过粘结剂102、103附着，因此，铜箔104、105与粘结剂102、103相接触的铜箔表面粗糙度(称为铜箔粗糙度)变为1μm以上。
6、如图1的(b)部分所示，在铜箔等导体中，高频电流因趋肤效应(skin effect)而仅在导体(铜箔)表面周围流动，若铜箔粗糙度变高，则发生大量的信号损失，并且，在传输信号的过程中，将产生发热问题。因此，现有柔性铜箔层叠板只能用于10ghz以下的频带，而无法在作为毫米波(mmwave)带的28ghz频带进行工作。并且，用作基材膜的聚酰亚胺(pi)膜因具有高吸水率而具有在潮湿环境下导致信号损失增加的问题。
7、新一代移动网络(ngmn，next-generation mobile network)、5g移动通信及6g移动通信均采用新空口(nr，new radio)技术作为终端与基站之间的无线接入技术，使用作为毫米波(mmwave)带的28ghz频带快速传输大量数据。
8、因此，为了使用这种毫米波(mmwave)带的无线通信，当前需要开发能够应用于天线、通信设备、基站雷达、服务器主板等的柔性铜箔层叠板及柔性印刷电路板。
9、现有技术文献
10、专利文献
11、韩国授权专利第1275159号
12、韩国授权专利第2334251号
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术的目的在于，提供如下的柔性铜箔层叠板及柔性印刷电路板，即，在未使用粘结剂的情况下，可在复合材料层上直接镀敷铜箔来实现低粗糙度导电层。
2、并且，本专利技术的再一目的在于，提供如下的柔性铜箔层叠板及柔性印刷电路板，即，使用相比于聚酰亚胺具有更低电容率及吸水率的氟类复合材料制备基材层，由此，即使在潮湿环境下也可通过提高尺寸稳定性来减少电容损失及信号损失。
3、并且，本专利技术的另一目的在于，提供如下的柔性铜箔层叠板及柔性印刷电路板，即，由于最大限度地减少电容损失及信号损失来实现优秀的信号传输，因此，可用于高频用无线通信设备。
4、并且，本专利技术的又一目的在于，提供如下的柔性铜箔层叠板及柔性印刷电路板，即，可在复合材料层内置高拉伸强度的材料层来实现优秀的剥离强度特性及频率特性。
5、但是，本专利技术实施例所要实现的技术目的并不限定于上述技术目的，也可存在其他技术目的。
6、本专利技术一实施例的电子板用柔性铜箔层叠板包括：基材层，由柔性氟类复合材料制成；复合材料层，形成在基材层的至少一面，包括第一材料层及第二材料层，第一材料层的拉伸强度大于基材层，第二材料层由氟类复合材料制成；以及导电层，形成在复合材料层上。
7、优选地，在复合材料层中，第一材料层层叠在基材层上，第二材料层层叠在第一材料层上。
8、优选地，在复合材料层中，第二材料层层叠在基材层上，第一材料层层叠在第二材料层上。
9、更优选地，基材层包含选自由聚四氟乙烯(ptfe，poly tetra fluoro ethylene)及全氟烷氧基(pfa，perfluoroalkoxy)组成的组中的一种以上。
10、更优选地，第一材料层由液态聚合物制成。
11、更优选地，第二材料层包含选自由聚四氟乙烯(ptfe，poly tetra fluoroethylene)及全氟烷氧基(pfa，perfluoroalkoxy)组成的组中的一种以上。
12、更优选地，导电层包含选自由铜、镍、金、银、锌及锡组成的组中的一种以上金属。
13、更优选地，复合材料层与导电层之间的表面粗糙度为0.1μm～0.7μm。
14、更优选地，第一材料层通过浇铸工艺形成。
15、更优选地，第二材料层通过狭缝涂布工艺形成。
16、本专利技术一实施例的柔性印刷电路板包括：基材层，由柔性氟类复合材料制成；复合材料层，形成在基材层的至少一面，包括第一材料层及第二材料层，第一材料层的拉伸强度大于基材层，第二材料层由氟类复合材料制成；以及导电图案层，形成在复合材料层上。
17、优选地，在复合材料层中，第一材料层层叠在基材层上，上述第二材料层层叠在第一材料层上。
18、优选地，在复合材料层中，第二材料层层叠在基材层上，第一材料层层叠在第二材料层上。
19、更优选地，基材层包含选自由聚四氟乙烯(ptfe，poly tetra fluoro ethylene)及全氟烷氧基(pfa，perfluoroalkoxy)组成的组中的一种以上。
20、更优选地，第一材料层由液态聚合物制成。
21、更优选地，第二材料层包含选自由聚四氟乙烯(ptfe，poly tetra fluoroethylene)及全氟烷氧基(pfa，perfluoroalkoxy)组成的组中的一种以上。
22、更优选地，导电图案层包含选自由铜、镍、金、银、锌及锡组成的组中的一种以上金属。
23、更优选地，复合材料层与导电图案层之间的表面粗糙度为0.1μm～0.7μm。
24、更优选地，第一材料层通过浇铸工艺形成。
25、更优选地，第二材料层通过狭缝涂布工艺形成。
26、本专利技术具有如下效果，在未本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，在上述复合材料层中，上述第一材料层层叠在上述基材层上，上述第二材料层层叠在上述第一材料层上。
3.根据权利要求1所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，在上述复合材料层中，上述第二材料层层叠在上述基材层上，上述第一材料层层叠在上述第二材料层上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述基材层包含选自由聚四氟乙烯及全氟烷氧基组成的组中的一种以上。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第一材料层由液态聚合物制成。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第二材料层包含选自由聚四氟乙烯及全氟烷氧基组成的组中的一种以上。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述导电层包含选自由铜、镍、金、银、锌及锡组成的组中的一种以上金属。
8.根据权利要求1至3
9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第一材料层通过浇铸工艺形成。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第二材料层通过狭缝涂布工艺形成。
11.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，其特征在于，在上述复合材料层中，上述第一材料层层叠在上述基材层上，上述第二材料层层叠在上述第一材料层上。
13.根据权利要求11所述的柔性印刷电路板，其特征在于，在上述复合材料层中，上述第二材料层层叠在上述基材层上，上述第一材料层层叠在上述第二材料层上。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述基材层包含选自由聚四氟乙烯及全氟烷氧基组成的组中的一种以上。
15.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述第一材料层由液态聚合物制成。
16.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述第二材料层包含选自由聚四氟乙烯及全氟烷氧基组成的组中的一种以上。
17.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述导电图案层包含选自由铜、镍、金、银、锌及锡组成的组中的一种以上金属。
18.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述复合材料层与上述导电图案层之间的表面粗糙度为0.1μm～0.7μm。
19.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述第一材料层通过浇铸工艺形成。
20.根据权利要求11至13中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，上述第二材料层通过狭缝涂布工艺形成。
...【技术特征摘要】
1.一种电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，在上述复合材料层中，上述第一材料层层叠在上述基材层上，上述第二材料层层叠在上述第一材料层上。
3.根据权利要求1所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，在上述复合材料层中，上述第二材料层层叠在上述基材层上，上述第一材料层层叠在上述第二材料层上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述基材层包含选自由聚四氟乙烯及全氟烷氧基组成的组中的一种以上。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第一材料层由液态聚合物制成。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第二材料层包含选自由聚四氟乙烯及全氟烷氧基组成的组中的一种以上。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述导电层包含选自由铜、镍、金、银、锌及锡组成的组中的一种以上金属。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述复合材料层与上述导电层之间的表面粗糙度为0.1μm～0.7μm。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第一材料层通过浇铸工艺形成。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的电子板用柔性铜箔层叠板，其特征在于，上述第二材料层通过狭缝涂布工艺形...
【专利技术属性】
技术研发人员：李柄周，金彦中，白承龙，刘武相，郑永倍，
申请(专利权)人：株式会社ISC，
类型：发明
国别省市：
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