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显示装置制造方法及图纸

技术编号:41745681 阅读:10 留言:0更新日期:2024-06-21 21:32
提供了显示装置。显示装置包括:显示衬底,该显示衬底包括其上布置有多个像素的显示区域和与显示区域的一侧相邻的焊盘区域;覆盖面板,该覆盖面板被布置在显示衬底之下;第一电路板,该第一电路板电连接到焊盘区域;第二电路板,该第二电路板电连接到第一电路板并且被布置在覆盖面板之下;控制芯片,该控制芯片被安装在第二电路板的第一表面上;以及粘合层,该粘合层将第二电路板附接到覆盖面板,并且当在平面图中观察时,该粘合层限定暴露第二电路板的在其处布置有控制芯片的部分的开口。

【技术实现步骤摘要】

实施方式涉及显示装置。更具体地,实施方式涉及提供视觉信息的显示装置。


技术介绍

1、随着信息技术的发展,作为用户与信息之间的连接媒介的显示装置的重要性已经突出。例如,诸如液晶显示装置(“lcd”)、有机发光显示装置(“oled”)、等离子体显示装置(“pdp”)和量子点显示装置的显示装置的使用正在增加。

2、同时,从显示装置的控制芯片产生的热量可以被传递到显示衬底。在这种情况下,存在包含在显示衬底的像素中的晶体管的特性可能改变并且包含在显示衬底的像素中的发光元件的寿命可能降低的问题。


技术实现思路

1、实施方式提供具有改善的散热特性的显示装置。

2、根据本公开的实施方式的显示装置包括:显示衬底,该显示衬底包括其上布置有多个像素的显示区域和与显示区域的一侧相邻的焊盘区域;覆盖面板,该覆盖面板被布置在显示衬底之下;第一电路板,该第一电路板电连接到焊盘区域;第二电路板,该第二电路板电连接到第一电路板并且被布置在覆盖面板之下;控制芯片,该控制芯片被安装在第二电路板的第一表面上;以及粘合层,该粘合层将第二电路板附接到覆盖面板,并且当在平面图中观察时,该粘合层限定暴露第二电路板的在其处布置有控制芯片的部分的开口。

3、第一电路板包括:第一部,该第一部与焊盘区域的一部分重叠;第二部,该第二部具有围绕覆盖面板延伸的弯曲形状和连接到第一部的第一端;以及第三部,该第三部被布置在覆盖面板之下并且连接到第二部的与第一端相对的第二端。

4、粘合层包括第一粘合部分和第二粘合部分。当在平面图中观察时,开口被布置在第一粘合部分与第二粘合部分之间。当在平面图中观察时,第一粘合部分和第二粘合部分中的每个与控制芯片间隔开。粘合层限定在第一粘合部分与第二粘合部分之间的暴露第二电路板的与第一表面相对的第二表面的第一通道区域和第二通道区域。粘合层与第二电路板的第二表面接触。当在平面图中观察时,第一通道区域和第二通道区域彼此面对,控制芯片介于第一通道区域与第二通道区域之间。

5、粘合层包括彼此间隔开的第一粘合部分、第二粘合部分、第三粘合部分和第四粘合部分。当在平面图中观察时,第一粘合部分、第二粘合部分、第三粘合部分和第四粘合部分中的每个与控制芯片间隔开。粘合层限定分别在第一粘合部分与第二粘合部分之间、在第二粘合部分与第三粘合部分之间、在第三粘合部分与第四粘合部分之间以及在第四粘合部分与第一粘合部分之间的暴露第二电路板的与第一表面相对的第二表面的第一通道区域、第二通道区域、第三通道区域和第四通道区域。粘合层与第二电路板的第二表面接触。当在平面图中观察时,第一通道区域和第三通道区域彼此面对,控制芯片介于第一通道区域与第三通道区域之间,并且第二通道区域和第四通道区域彼此面对,控制芯片介于第二通道区域与第四通道区域之间。

6、显示衬底包括:第一部,多个像素被布置在第一部上;第二部,该第二部具有围绕覆盖面板延伸的弯曲形状和连接到第一部的第一端;以及第三部,该第三部被布置在覆盖面板之下并且连接到第二部的与第一端相对的第二端。

7、根据本公开的实施方式的显示装置包括:显示衬底,该显示衬底包括其上布置有多个像素的显示区域和与显示区域的一侧相邻的焊盘区域;覆盖面板,该覆盖面板被布置在显示衬底之下;第一电路板,该第一电路板电连接到焊盘区域;第二电路板,该第二电路板电连接到第一电路板并且被布置在覆盖面板之下;控制芯片,该控制芯片被安装在第二电路板的第一表面上;粘合层,该粘合层将第二电路板附接到覆盖面板,并且当在平面图中观察时,该粘合层限定暴露第二电路板的在其处布置有控制芯片的部分的第一开口;以及覆盖胶带,该覆盖胶带覆盖第一电路板、第二电路板和控制芯片中的每个。

8、粘合层包括第一粘合部分和第二粘合部分。当在平面图中观察时,第一开口被布置在第一粘合部分与第二粘合部分之间。当在平面图中观察时,第一粘合部分和第二粘合部分中的每个与控制芯片间隔开。粘合层限定在第一粘合部分与第二粘合部分之间的暴露第二电路板的与第一表面相对的第二表面的第一通道区域和第二通道区域。粘合层与第二电路板的第二表面接触。当在平面图中观察时,第一通道区域和第二通道区域彼此面对,控制芯片介于第一通道区域与第二通道区域之间。

9、粘合层包括彼此间隔开的第一粘合部分、第二粘合部分、第三粘合部分和第四粘合部分。当在平面图中观察时,第一粘合部分、第二粘合部分、第三粘合部分和第四粘合部分中的每个与控制芯片间隔开。粘合层限定分别在第一粘合部分与第二粘合部分之间、在第二粘合部分与第三粘合部分之间、在第三粘合部分与第四粘合部分之间以及在第四粘合部分与第一粘合部分之间的暴露第二电路板的与第一表面相对的第二表面的第一通道区域、第二通道区域、第三通道区域和第四通道区域。粘合层与第二电路板的第二表面接触。当在平面图中观察时,第一通道区域和第三通道区域彼此面对,控制芯片介于第一通道区域与第三通道区域之间。当在平面图中观察时,第二通道区域和第四通道区域彼此面对,控制芯片介于第二通道区域与第四通道区域之间。

10、覆盖胶带限定暴露第二电路板的与显示区域相邻的侧表面的第二开口。

11、根据本公开的实施方式的显示装置包括:显示衬底,该显示衬底包括其上布置有多个像素的显示区域和与显示区域的一侧相邻的焊盘区域;覆盖面板,该覆盖面板被布置在显示衬底之下;第一电路板,该第一电路板电连接到焊盘区域;第二电路板,该第二电路板电连接到第一电路板并且被布置在覆盖面板之下,其中,第一电路板包括:第一部,该第一部与焊盘区域的一部分重叠,第二部,该第二部具有围绕覆盖面板延伸的弯曲形状和连接到第一部的第一端,以及第三部,该第三部被布置在覆盖面板之下并且连接到第二部的与第一端相对的第二端;控制芯片,该控制芯片被安装在第二电路板的第一表面上;粘合层,该粘合层将第二电路板附接到覆盖面板,并且当在平面图中观察时,该粘合层限定暴露第二电路板的在其处布置有控制芯片的部分的第一开口;以及覆盖胶带,该覆盖胶带覆盖第一电路板、第二电路板的在第一电路板的第三部与控制芯片之间的部分和控制芯片,其中,覆盖胶带和覆盖面板被布置成使粘合层的侧表面和第二电路板的侧表面暴露于显示装置的外部。

12、根据本公开的实施方式的显示装置可以包括第一电路板、连接到第一电路板的第二电路板和将第二电路板附接到覆盖面板并且限定在平面上与控制芯片重叠的第一开口区域的粘合构件。

13、这里,第一开口区域可以存在于第二电路板与覆盖面板之间。因此,从控制芯片产生的热量可以流到第一开口区域中。由于第一开口区域,可以减小通过覆盖面板传递到显示衬底的热量。

14、根据本公开的实施方式的显示装置可以进一步包括覆盖胶带,该覆盖胶带覆盖第一电路板、第二电路板和控制芯片中的每个并且限定暴露第二电路板的与显示区域相邻的侧表面的第二开口区域。

15、这里,由于由覆盖胶带限定的第二开口区域,可以形成空气通道,使得引入到第一开口区域中的热量被散发到显示装置的外部。因此,可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示装置,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,

3.根据权利要求1所述的显示装置,

4.根据权利要求1所述的显示装置,

5.根据权利要求1所述的显示装置,

6.一种显示装置,包括:

7.根据权利要求6所述的显示装置,

8.根据权利要求6所述的显示装置,

9.根据权利要求6所述的显示装置,

10.一种显示装置,包括:

【技术特征摘要】

1.一种显示装置,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,

3.根据权利要求1所述的显示装置,

4.根据权利要求1所述的显示装置,

5.根据权利要求1所述的显示装置,

【专利技术属性】
技术研发人员:金宰佑金润虎金政荣
申请(专利权)人:三星显示有限公司
类型:发明
国别省市:

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