【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种连接装置，且特别是有关于一种水下插拔防水连接装置。
技术介绍
1、为了适用于潮湿环境，现有连接装置，像是电连接器，采取的方式是在干燥环境或非水下环境下，完成连接装置的连接操作，再将连接装置放置在潮湿环境或水下环境。虽可确保防水效果，但是操作不便利。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的一目的就是在提供一种水下插拔防水连接装置，借此可在潮湿环境或水下环境进行连接操作，并满足复杂对接要求的连接作业。
2、根据本专利技术的上述目的，提出一种水下插拔防水连接装置。水下插拔防水连接装置包含第一连接件与第二连接件。所述第一连接件包含壳体、调压结构及第一端子单元。所述壳体包含调压腔、端子腔及第一启闭式进口。所述端子腔不连通所述调压腔。所述第一启闭式进口位在所述壳体的一端，并连通所述端子腔。所述调压结构设置在所述壳体内，并包括活塞座与连接所述活塞座的阀门，以调整所述调压腔的压力。所述第一端子单元连接所述活塞座，并位在所述端子腔内。所述第一端子单元包含第一线路层及第一绝缘层。所述第一线路层具有多个第一触点。所述第一绝缘层包覆所述第一线路层的一部分。所述第一触点外露所述第一绝缘层。
3、所述第二连接件用于插设在所述第一连接件中。所述第二连接件包含本体及第二端子单元。所述本体通过所述第一启闭式进口，并插入所述端子腔。所述本体的一端形成所述第二启闭式进口。所述本体的内侧面形成所述工作腔。所述工作腔连通所述第二启闭式进口。所述第一端子单元通过所述第二启闭式进口，
4、在本专利技术的至少一实施例中，所述壳体包含凹面部，所述凹面部环绕所述第一启闭式进口。所述本体包含凸面部，所述凸面部环绕所述第二启闭式进口。
5、在本专利技术的至少一实施例中，所述本体包含导引结构。所述导引结构自所述凸面部的后侧延伸至所述第二端子单元。
6、在本专利技术的至少一实施例中，所述壳体包含限位部，所述限位部位在所述端子腔内。所述本体包含限位面。在所述第二连接件插设在所述第一连接件之后，所述限位面面向所述限位部。
7、在本专利技术的至少一实施例中，所述活塞座设置在所述壳体中，并分隔所述端子腔与所述调压腔。其中所述活塞座沿所述壳体的轴心方向变形。所述活塞座包含膜片。所述膜片的外缘连接所述壳体。在所述第二连接件尚未插设在所述第一连接件时，所述膜片呈锥状。在所述第二连接件插设在所述第一连接件时，所述膜片呈平面状。所述阀门设置在所述壳体上，并连通所述调压腔，以调整所述调压腔的所述压力。
8、在本专利技术的至少一实施例中，所述第一连接件包含导线柱。所述导线柱位在所述调压腔。所述活塞座套设在所述导线柱的一端，以及所述第一线路层电性连接所述导线柱。
9、在本专利技术的至少一实施例中，所述阀门为单向阀。
10、在本专利技术的至少一实施例中，所述第一线路层包含弯折段，所述第一触点分别位于所述弯折段的多个转弯处，所述第一触点位在所述第一绝缘层的相对两侧面外。所述第二触点分别位在所述本体的相对两内侧面，并分别面向所述第一绝缘层的所述相对两侧面。
11、在本专利技术的至少一实施例中，所述第一线路层与所述第一绝缘层整合成软性印刷电路板。
12、在本专利技术的至少一实施例中，所述第二端子单元包含电路基板、多个填补块、覆盖膜及绝缘板。所述第二线路层位在该电路基板中，且所述第二触点的外侧面凸出所述电路基板的外侧面。所述填补块设置在所述电路基板中，并抵靠所述第二触点的内侧面。所述覆盖膜包覆所述电路基板，且所述第二触点外露所述覆盖膜。所述绝缘板设置在所述电路基板的内侧面。其中，所述绝缘板与所述覆盖膜整合成所述第二绝缘层。
13、基于上述，第二连接件插拔所述第一连接件时，通过壳体、调压结构与本体的配合，提供良好的防水性，并实现在潮湿环境或水下环境，进行插拔操作的目的。
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1.一种水下插拔防水连接装置，其特征在于，所述水下插拔防水连接装置包括：
2.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于，所述本体包含导引结构，所述导引结构自所述凸面部的后侧延伸至所述第二端子单元。
4.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于，所述第一连接件包含导线柱，所述导线柱位在所述调压腔，所述活塞座套设在所述导线柱的一端，以及所述第一线路层电性连接所述导线柱。
7.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于所述阀门为单向阀。
8.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于，所述第一线路层与所述第一绝缘层整合成软性印刷电路板。
10.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于，所述
...【技术特征摘要】
1.一种水下插拔防水连接装置，其特征在于，所述水下插拔防水连接装置包括：
2.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于，所述本体包含导引结构，所述导引结构自所述凸面部的后侧延伸至所述第二端子单元。
4.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的水下插拔防水连接装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：田明，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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