本发明专利技术揭示了划片方法、系统及划片机，其中划片方法在使划片刀对工件进行一刀切割时，实时获取主轴侧部的测距传感器在工件上的不同检测点处测得的距离，检测点位于划片刀在工件的切割路径上；根据测距传感器在每个检测点处测得的距离确定划片刀的最低点在每个检测点处进行切割时的下降行程是否需要补偿；若是，则计算出补偿值并根据确定的补偿值和预设下降行程来使划片刀在检测点处进行切割；若否，则根据预设下降行程来使划片刀在检测点处进行切割。本发明专利技术可以根据实时测得的工件上位于切割路径上的不同位置的实际高度来动态地调整划片刀在每个位置切割时的下降行程，有效地改善了切割的精度，提高了切割质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件加工领域，尤其是划片方法、系统及划片机。
技术介绍
1、工作台是划片机的重要机构之一，其主要作用是作为待切分的晶圆的载体。划片机通过划片刀在其上方一定高度以对晶圆进行实施切割。
2、然后，由于加工精度的原因，工作台的水平度会存在难以达标的情况，因此工作台的顶面各个位置处的高度可能存在较大的偏差，所以需要对不同位置的切割高度进行调整。
3、申请公开号为cn117359807a的专利申请揭示了一种划片高度补偿方法，其是事先选择划片台上的n个位置点，并在确定测高零点的情况下，确定其他位置点相对于测高零点的高度值的正负，进而根据不同位置点的高度值来进行高度补偿。
4、这种方式并不是实时在线确定工作台上的工件的表面情况，且不能准确地反映每刀要切割位置的真实情况，这就造成在每刀实际切割时仍存在一定的误差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种划片方法、系统及划片机。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、划片方法，包括如下步骤：
4、s1,在使划片刀对工作台上的工件进行一刀切割时，实时获取主轴侧部设置的测距传感器在工件上的不同检测点处测得的距离，所述测距传感器在工件上的检测点位于所述划片刀在工件的切割路径上；
5、s2,根据所述测距传感器在每个检测点处测得的距离确定所述划片刀的最低点在每个检测点处进行切割时的下降行程是否需要补偿；</p>6、s3,当确定在一个检测点处进行切割时的下降行程需要补偿时，则计算出补偿值并根据确定的补偿值和预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割；
7、s4，当确定在一个检测点处进行切割时的下降行程无需补偿时，根据预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割。
8、优选的，当确定测距传感器在第i个检测点处测得的距离等于标准距离时，确定所述划片刀的最低点在第i个检测点处进行切割时的下降行程无需补偿；
9、当划片刀的最低点在所述第i个检测点处进行切割时，根据所述测距传感器在工件上的当前检测点处测得的距离及标准距离来确定划片刀在当前检测点处进行切割时的下降行程是否需要补偿，且在确定需要补偿时，根据测得的距离及标准距离确定补偿值；
10、当确定测距传感器在第i个检测点处测得的距离不等于标准距离时，确定所述划片刀的最低点在第i个检测点处进行切割时的下降行程需要补偿且所述补偿值等于在第i个检测点处测得的距离减去标准距离；
11、当划片刀的最低点在所述第i个检测点处进行切割时，根据所述测距传感器在工件上的当前检测点处测得的距离、标准距离及与第i个检测点对应的补偿值来确定划片刀在当前检测点处进行切割时的下降行程是否需要补偿，且在确定需要补偿时，所述当前检测点对应的补偿值等于在当前检测点处测得的距离加上第i个检测点对应的补偿值再减去标准距离。
12、优选的，在进行一刀切割时，使所述工作台移动以使其旁边的样片移动到划片刀的下方，然后使划片刀下移预设下降行程以使划片刀按照正常切割转速在样片上进行一刀切割；切割后，通过所述主轴侧部的视觉识别组件来观察所述样片上切割得到的刀痕并确定刀损值；
13、所述s3中，根据所述刀损值、补偿值及预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割；
14、所述s4中，根据所述刀损值及预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割。
15、优选的，所述视觉识别组件的光轴与划片刀的刃口正对。
16、优选的，所述视觉识别组件及所述测距传感器设置在所述主轴的两侧，且所述划片刀在所述样片上进行切割时，所述测距传感器相对所述视觉识别组件更靠近所述工作台。
17、优选的，所述刀损值根据如下公式计算：
18、 ；
19、其中，r损为刀损值，r基为未磨损的划片刀的半径，d为确定的刀痕的实际长度的一半，s为划片刀在等待高度时，其轴线到所述工作台上的工件的距离与预设下降行程的差值。
20、优选的，当测距传感器在一检测点处测得的距离不等于标准距离时，所述划片刀的最低点在所述检测点处进行切割所需的下降行程根据如下公式确定：
21、s实=s预+s补+r损；
22、其中，s实为所需的下降行程；s预为预设下降行程；s补为根据在检测点处测得的距离确定的补偿值；r损为刀损值。
23、优选的，根据所述刀损值确定所述划片刀是否需要进行更换；
24、当确定划片刀需要更换时，停机报警；
25、当确定划片刀无需更换时，控制所述划片刀进行切割。
26、划片系统，包括：
27、数据获取单用,用于在使划片刀对工作台上的工件进行一刀切割时，实时获取主轴侧部设置的测距传感器在工件上的不同检测点处测得的距离，所述测距传感器在工件上的检测点位于所述划片刀在工件的切割路径上；
28、判断单元,用于根据所述测距传感器在每个检测点处测得的距离确定所述划片刀的最低点在每个检测点处进行切割时的下降行程是否需要补偿；
29、补偿切割单元,用于当确定在一个检测点处进行切割时的下降行程需要补偿时，则计算出补偿值并根据确定的补偿值和预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割；
30、正常切割单元，用于当确定在一个检测点处进行切割时的下降行程无需补偿时，根据预设下降行程来使划片刀在所述检测点处进行切割。
31、划片机，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有可被所述处理器执行的程序，所述程序被执行时实现如上任一所述的划片方法。
32、本专利技术技术方案的优点主要体现在：
33、本专利技术通过在主轴上设置与划片刀位置正对的测距传感器，能够在每刀切割时，通过测距传感器实时确定工件位置的实际高度情况，从而可以根据不同位置的实际高度情况来动态地调整划片刀在每个位置切割时的下降行程，有效地改善了切割的精度，提高了切割质量。
34、本专利技术在确定是否需要进行补偿时，有效考虑了不同位置的补偿情况对测距传感器的影响，有效保证了精度。
35、本专利技术在切割时，进一步通过划片刀在样片处进行划切及观察，从而能够及时知晓划片刀的刀损情况，从而结合刀损值进行补偿，能够进一步改善切割精度。
36、本专利技术同时根据刀损值来确定划片刀的使用情况，能够及时地对划片刀进行更换或修刀，有效保证了划片刀的使用可靠性，有利于保证切割效率、精度及安全性。
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【技术保护点】
1.划片方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的划片方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的划片方法，其特征在于：在进行一刀切割时，使所述工作台移动以使其旁边的样片移动到划片刀的下方，然后使划片刀下移预设下降行程以使划片刀按照正常切割转速在样片上进行一刀切割；切割后，通过所述主轴侧部的视觉识别组件来观察所述样片上切割得到的刀痕并确定刀损值；
4.根据权利要求3所述的划片方法，其特征在于：所述视觉识别组件的光轴与划片刀的刃口正对。
5.根据权利要求3所述的划片方法，其特征在于：所述视觉识别组件及所述测距传感器设置在所述主轴的两侧，且所述划片刀在所述样片上进行切割时，所述测距传感器相对所述视觉识别组件更靠近所述工作台。
6.根据权利要求3所述的划片方法，其特征在于：所述刀损值根据如下公式计算：
7.根据权利要求3所述的划片方法，其特征在于：
8.根据权利要求3所述的划片方法，其特征在于：根据所述刀损值确定所述划片刀是否需要进行更换；
9.划片系统，其特征在于，包括：</p>10.划片机，包括处理器和存储器，所述存储器中存储有可被所述处理器执行的程序，其特征在于：所述程序被执行时实现如权利要求1-8任一所述的划片方法。
...
【技术特征摘要】
1.划片方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的划片方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的划片方法，其特征在于：在进行一刀切割时，使所述工作台移动以使其旁边的样片移动到划片刀的下方，然后使划片刀下移预设下降行程以使划片刀按照正常切割转速在样片上进行一刀切割；切割后，通过所述主轴侧部的视觉识别组件来观察所述样片上切割得到的刀痕并确定刀损值；
4.根据权利要求3所述的划片方法，其特征在于：所述视觉识别组件的光轴与划片刀的刃口正对。
5.根据权利要求3所述的划片方法，其特征在于：所述视觉识别组件及所述测距...
【专利技术属性】
技术研发人员：周井鑫，林璇，孙志超，吕孝袁，高阳，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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