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编码的基板材料识别符通信工具制造技术

技术编号:41740167 阅读:4 留言:0更新日期:2024-06-19 12:59
本文公开的实施例包括在工具中处理基板的方法。在一实施例中,在工具中处理基板的方法包含使用机器学习(ML)及/或人工智能(AI)模块接收增强配方。在一实施例中,该增强配方包含,用于在工具中处理基板的配方,及对应于一个或多个基板性质的矩阵识别符。在一实施例中,该方法进一步包含使用ML及/或AI模块以从数据库采集数据集,其中数据集与矩阵识别符相关联;并且使用ML及/或AI模块以修改增强配方以形成被修改的配方,其中该修改取决于数据集。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

实施例涉及半导体制造的领域,且具体而言,涉及编码的基板材料识别符系统,该系统用以利用矩阵而非专属信息来将基板分类。


技术介绍

1、在半导体处理中,机器学习(machine learning;ml)或人工智能(artificialintelligence;ai)算法正不断增长地用于以改良的均匀性及工艺控制处理基板(例如,半导体晶片)。为了利用ml及ai模块提供改良的效能,来自基板的上下文信息被提供至ml及ai模块。例如,上下文信息可包括基板性质(例如,厚度、反射率、电阻率等等)或工艺历史。然而,向ml及/或ai模块提供上下文信息并不总是可能的。例如,知识产权限制可能要求不向ml及/或ai模块提供可识别的上下文信息。因此,现有的信息分配限制导致ml及/或ai模块的次最佳使用。


技术实现思路

1、本文公开的实施例包括在工具中处理基板的方法。在一实施例中,在工具中处理基板的方法包含使用机器学习(ml)及/或人工智能(ai)模块接收增强配方。在一实施例中,该增强配方包含,用于在工具中处理基板的配方,及对应于一个或多个基板性质的矩阵识别符。在一实施例中,该方法进一步包含使用ml及/或ai模块以从数据库采集数据集,其中数据集与矩阵识别符相关联;并且使用ml及/或ai模块以修改增强配方以形成被修改的配方,其中该修改取决于数据集。

2、额外实施例包括一种用于构建由机器学习(ml)及/或人工智能(ai)模块使用的数据库,用于在无需知道底层基板性质的情况下处理基板的方法。在一实施例中,该方法包含将矩阵识别符与第一基板相关联,其中该矩阵识别符对应于第一基板的一个或多个基板性质;在工具中处理第一基板;并且将在第一基板的处理期间来自工具的传感器数据储存于数据库中,其中该传感器数据与矩阵识别符相关联。

3、实施例亦可包括半导体处理工具。在一实施例中,工具包含主计算机,以及通信耦合至主计算机的人工智能(ai)及/或机器学习(ml)模块。在一实施例中,工具进一步包含通信耦合至ai及/或ml模块的数据库,及处理腔室。在一实施例中,处理腔室是根据一配方来操作,该配方由主计算机来选择并且由ai及/或ml模块鉴于数据库之内的数据集来修改。

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【技术保护点】

1.一种在工具中处理基板的方法,包含以下步骤:

2.如权利要求1所述的方法,其中所述矩阵识别符包含具有单行及多列的矩阵,其中每一列表示不同的上下文参数。

3.如权利要求2所述的方法,其中所述多列包括至少十列。

4.如权利要求2所述的方法,其中多个所述多列是用指示符填充。

5.如权利要求4所述的方法,其中所述指示符为1与1000之间的数字。

6.如权利要求2所述的方法,其中所述矩阵识别符为以下一者或多者提供上下文参数:材料类型、电阻率、基板厚度、基板表面反射率、芯片布局、芯片尺寸、芯片均匀性、已使用所述配方处理所述基板的次数以及在许多基板中的位置。

7.如权利要求1所述的方法,其中所述矩阵识别符是由主计算机产生,并且其中用以产生所述矩阵识别符的底层基板数据不可由所述ML及/或AI模块存取。

8.如权利要求1所述的方法,其中所述数据集不具有除了所述矩阵识别符以外的所述一个或多个基板性质的指示。

9.如权利要求1所述的方法,其中所述数据集包括在具有相同所述矩阵识别符的一个或多个基板的所述处理期间来自所述工具中的传感器的数据。

10.如权利要求9所述的方法,其中所述传感器包括闭合回路传感器及见证传感器。

11.如权利要求1所述的方法,其中所述数据集包括来自具有相同所述矩阵识别符的一个或多个基板的计量的数据。

12.一种方法,用于构建由机器学习(ML)及/或人工智能(AI)模块使用的数据库,以在无需知道底层基板性质的情况下处理基板,包含以下步骤:

13.如权利要求12所述的方法,进一步包含以下步骤:

14.如权利要求12所述的方法,其中所述传感器数据包含控制回路传感器数据及见证传感器数据。

15.如权利要求12所述的方法,其中所述传感器数据进一步包含所述被处理的第一基板的计量数据。

16.如权利要求12所述的方法,其中所述矩阵识别符包含具有单行及多列的矩阵,其中每一列表示不同的上下文参数。

17.如权利要求16所述的方法,其中所述多列包括至少十列。

18.如权利要求16所述的方法,其中多个所述多列是用指示符填充。

19.一种半导体处理工具,包含:

20.如权利要求19所述的半导体处理工具,其中所述主计算机将矩阵识别符分配给所述配方,并且其中由所述AI及/或ML模块使用的所述数据集与所述矩阵识别符相关联。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种在工具中处理基板的方法,包含以下步骤:

2.如权利要求1所述的方法,其中所述矩阵识别符包含具有单行及多列的矩阵,其中每一列表示不同的上下文参数。

3.如权利要求2所述的方法,其中所述多列包括至少十列。

4.如权利要求2所述的方法,其中多个所述多列是用指示符填充。

5.如权利要求4所述的方法,其中所述指示符为1与1000之间的数字。

6.如权利要求2所述的方法,其中所述矩阵识别符为以下一者或多者提供上下文参数:材料类型、电阻率、基板厚度、基板表面反射率、芯片布局、芯片尺寸、芯片均匀性、已使用所述配方处理所述基板的次数以及在许多基板中的位置。

7.如权利要求1所述的方法,其中所述矩阵识别符是由主计算机产生,并且其中用以产生所述矩阵识别符的底层基板数据不可由所述ml及/或ai模块存取。

8.如权利要求1所述的方法,其中所述数据集不具有除了所述矩阵识别符以外的所述一个或多个基板性质的指示。

9.如权利要求1所述的方法,其中所述数据集包括在具有相同所述矩阵识别符的一个或多个基板的所述处理期间来自所述工具中的传感器的数据。

10.如权利要求9所述的方法,其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员:沃尔夫冈·阿德霍尔德鲍里斯·阿塞尔罗德马克西姆·沙波什尼科夫达亚尔·拉马昌德兰宾杜萨加·马拉·圣卡拉通
申请(专利权)人:应用材料公司
类型:发明
国别省市:

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