【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及一种天线装置和包括其的电子装置。
技术介绍
1、无线通信技术以诸如由wi-fi技术、蓝牙和近场通信(nfc)表示的无线局域网(w-lan)的各种方式实现。移动通信服务正在从以语音呼叫为中心的第一代移动通信服务演进到第五代移动通信网络。第五代移动通信网络可以在数十ghz的超高频带中提供移动通信服务(在下文中称为“毫米波(mm-wave)通信”)。
2、用于无线通信(例如，毫米波通信)的天线装置在电路板(例如，印刷电路板(pcb))的一部分(外围)上实现，从而确保天线辐射性能并且克服安装空间的约束。
技术实现思路
1、技术问题
2、当用于无线通信(例如，毫米波通信)的天线装置在包括电介质(例如，阻燃剂4(fr4)电介质)的电路板上实现时，电介质的介电常数(或“介电常量”)的偏差可能导致频率谐振的偏差，并且天线增益可能由于高介电损耗因子而降低。
3、本公开的实施例涉及天线装置和包括该天线装置的电子装置，即使在电介质的介电常数存在偏差的情况下，其仍可以保持用户期望的通信频带特性并且防止可能由高介电损耗因子引起的天线增益的减小。
4、本公开所要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且根据以下描述，其他未提及的技术问题对于本领域技术人员而言将是明显的。
5、技术方案
6、根据本公开的实施例的天线装置包括板单元、第一通路焊盘、第二通路焊盘、辐射构件和辐射引导单元，其中，所述第一通路焊盘向所述辐射构件提供馈电信号，所述
7、根据本公开的实施例的天线装置包括板单元、辐射构件和辐射引导单元，所述辐射引导单元由从所述板单元延伸的电介质形成，并且被配置为引导光束，使得从所述辐射构件发射的光束向所述板单元的顶表面或底表面面向的方向导向。
8、根据实施例的电子装置包括支持毫米波通信的无线通信模块、至少一个处理器和天线装置。所述天线装置包括：板单元；第一通路焊盘，被配置为向辐射构件提供馈电信号；第二通路焊盘，被配置为向所述辐射构件提供接地；所述辐射构件，连接到第一通路焊盘和第二通路焊盘；以及辐射引导单元，由从所述板单元向所述板单元的侧向方向延伸的电介质形成，并且被配置为引导光束，使得从所述辐射构件发射的光束向所述侧向方向导向。
9、有益效果
10、根据本公开的实施例的天线装置和包括该天线装置的电子装置即使在存在电介质的介电常数偏差的情况下仍可以保持用户期望的通信频带特性，并且防止可能因高介电损耗因子引起的天线增益的减小。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种天线装置，所述天线装置包括板单元、第一通路焊盘、第二通路焊盘、辐射构件和辐射引导单元，其中，
2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射引导单元以围绕所述辐射构件的波导的形式形成。
3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，所述辐射引导单元的端部形成为半椭圆形状。
4.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射引导单元被配置为引导所述光束，使得由包括在所述板单元中的组件反射的光束向所述侧向方向导向。
5.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射构件的高度基本上等于所述板单元的高度。
6.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射构件是在所述辐射构件中形成有细长孔的折叠偶极天线。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其中，所述辐射构件以通过镀覆形成在所述细长孔中的通路壁的形式实现。
8.根据权利要求6所述的天线装置，其中，所述辐射构件设置为与所述板单元间隔开指定距离。
9.根据权利要求6所述的天线装置，其中，在所述第一通路焊盘和所述第二通路焊盘之间形成有通孔。
<...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种天线装置，所述天线装置包括板单元、第一通路焊盘、第二通路焊盘、辐射构件和辐射引导单元，其中，
2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射引导单元以围绕所述辐射构件的波导的形式形成。
3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，所述辐射引导单元的端部形成为半椭圆形状。
4.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射引导单元被配置为引导所述光束，使得由包括在所述板单元中的组件反射的光束向所述侧向方向导向。
5.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射构件的高度基本上等于所述板单元的高度。
6.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述辐射构件是在所述辐射构件中形成有细长孔的折叠偶极天线。
7.根据权利要求6所述的天线装置，其中，所述辐射构件以通过镀覆形成在所述细长孔中的通路壁的形式实现。
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【专利技术属性】
技术研发人员：俞渊植，金成宰，金虎勇，朴相旭，沈钟完，千玎男，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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