【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板铜箔，特别是一种双毛面新型铜箔。
技术介绍
1、目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此铜箔基板的选用就成为很重要的影响因素。
2、现有的铜箔基板在制备时往往通过在铜箔上涂布胶粘层并进行烘干使其与基板连接，但涂布的胶粘层一般比较平整，粘结强度有限。如授权公告号为cn206790783u的用于印刷电路的铜箔层压板，通过设置第一凸起部、第二凸起部使铜箔与胶粘层的连接更加稳定。但凸起部对二者之间连接的加强效果比较一般，在遇到比较强的外力作用时铜箔可能与基板脱离。为此，提出一种双毛面新型铜箔，作以改进。
技术实现思路
1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。
2、为此，本技术的一个目的在于提出一种双毛面新型铜箔，以解决
技术介绍
中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。
3、为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供一种双毛面新型铜箔，包括上层铜箔、基板和下层铜箔；所述上层铜箔与基板之间、下层铜箔与基板之间均设置有胶粘层，所述上层铜箔的顶面和下层铜箔的底面均设置有保护层；
4、所述上层铜箔、基板以及下层铜箔的上、下两面均设置有毛面，所述上层铜箔的底面和下层铜箔的顶面的四周均固定连接有围护条，所述上层铜箔的底面和下层铜箔的顶面的中部均固定连接有分隔条，所述围护条的内侧、分隔条的两侧均固定连接有过渡条，所述上层铜箔的底面和下层铜箔的顶面均开设有卡固槽，所述胶粘层靠近上层铜箔和
5、由上述任一方案优选的是，所述上层铜箔和下层铜箔的厚度为5～12微米。
6、由上述任一方案优选的是，所述上层铜箔和下层铜箔均为带载体铜箔。
7、采用上述技术方案：由于上层铜箔和下层铜箔的厚度均较小，容易褶皱且拿取比较困难，因此将上层铜箔和下层铜箔均采用带载体铜箔，使用在体层作为支撑，以便对铜箔进行拿取。上层铜箔所使用的载体铜箔为压延铜箔(ra载体铜箔)和高温高屈曲铜箔(电解载体铜箔)中的一种，上层铜箔的厚度优选的是5～9微米；下层铜箔所使用的铜箔并无特殊限制，可使用一般电解载体铜箔，下层铜箔的厚度优选的是5～9微米。
8、由上述任一方案优选的是，所述胶粘层采用聚酰亚胺层或聚酰胺酰亚胺层。
9、采用上述技术方案：为了使该印刷电路板用铜箔基板所制造出的软性印刷电路板减少板弯翘、爆板等质量问题，本技术的印刷电路板用铜箔，可根据需要调整胶粘层的组成与厚度。为了提高铜箔的耐热性，胶粘层以具有大于170℃的玻璃转移温度为佳。胶粘层的材质一般是选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及聚酰亚胺树脂所组成群组的一种或多种的混合物，其中，该聚酰亚胺树脂可为热可塑性聚酰亚胺。优选的是，以环氧树脂与选自于双马来酰亚胺树脂、丙烯酸系树脂或热可塑性聚酰亚胺所组合使用的混合型胶粘层。
10、由上述任一方案优选的是，所述毛面采用草花纹毛面，所述上层铜箔的底面和下层铜箔的顶面的毛面设置在围护条与分隔条之间。
11、由上述任一方案优选的是，所述分隔条采用十字形结构且端部与围护条固定连接，所述过渡条的高度小于围护条和分隔条的高度。
12、由上述任一方案优选的是，所述卡固槽和卡固块对应设置，所述分隔槽与分隔条对应设置。
13、采用上述技术方案：通过设置毛边，使上层铜箔、下层铜箔与保护层之间、上层铜箔、下层铜箔以及基板与胶粘层之间的连接更加稳定。设置围护条、分隔条、过渡条使胶粘层融入到上层铜箔和下层铜箔内，通过设置卡固槽和卡固块，使胶粘层与上层铜箔、下层铜箔形成“你中有我、我中有你”的连接形式，大大增加它们之间的连接强度。过渡条作为围护条和分隔条的过渡结构，可解决因围护条、分隔条高度较高导致的胶粘层无法充满二者阴角处的问题。
14、与现有技术相比，本技术所具有的优点和有益效果为：
15、1、该双毛面新型铜箔，通过在上层铜箔、基板以及下层铜箔的上、下两面设置毛面，且毛面采用草花纹毛面，由于草花纹毛面具有非常大的摩擦力，可使上层铜箔、下层铜箔与保护层之间、上层铜箔、下层铜箔以及基板与胶粘层之间的连接更加稳定。通过设置围护条、分隔条、过渡条使胶粘层融入到上层铜箔和下层铜箔内，通过设置卡固槽和卡固块，使胶粘层与上层铜箔、下层铜箔形成“你中有我、我中有你”的连接形式，大大增加它们之间的连接强度，使上层铜箔、下层铜箔与胶粘层之间成为一个整体，即使在强外力作用下也无法相互脱离，连接更加稳定。
16、2、该双毛面新型铜箔，通过在围护条的内侧、分隔条的两侧设置过渡条，过渡条的高度小于围护条和分隔条的高度，过渡条作为围护条和分隔条的过渡结构，可解决因围护条、分隔条高度较高导致的胶粘层无法充满二者阴角处的问题。通过在上层铜箔的顶面和下层铜箔的底面设置保护层，使上层铜箔和下层铜箔均获得保护，能够有效提高铜箔的使用寿命。
17、本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种双毛面新型铜箔，包括上层铜箔(1)、基板(2)和下层铜箔(3)；其特征在于，所述上层铜箔(1)与基板(2)之间、下层铜箔(3)与基板(2)之间均设置有胶粘层(4)，所述上层铜箔(1)的顶面和下层铜箔(3)的底面均设置有保护层(5)；
2.如权利要求1所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述上层铜箔(1)和下层铜箔(3)的厚度为5～12微米。
3.如权利要求2所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述上层铜箔(1)和下层铜箔(3)均为带载体铜箔。
4.如权利要求3所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述胶粘层(4)采用聚酰亚胺层或聚酰胺酰亚胺层。
5.如权利要求4所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述毛面(6)采用草花纹毛面，所述上层铜箔(1)的底面和下层铜箔(3)的顶面的毛面(6)设置在围护条(7)与分隔条(8)之间。
6.如权利要求5所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述分隔条(8)采用十字形结构且端部与围护条(7)固定连接，所述过渡条(9)的高度小于围护条(7)和分隔条(8)的高度。
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【技术特征摘要】
1.一种双毛面新型铜箔，包括上层铜箔(1)、基板(2)和下层铜箔(3)；其特征在于，所述上层铜箔(1)与基板(2)之间、下层铜箔(3)与基板(2)之间均设置有胶粘层(4)，所述上层铜箔(1)的顶面和下层铜箔(3)的底面均设置有保护层(5)；
2.如权利要求1所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述上层铜箔(1)和下层铜箔(3)的厚度为5～12微米。
3.如权利要求2所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述上层铜箔(1)和下层铜箔(3)均为带载体铜箔。
4.如权利要求3所述的一种双毛面新型铜箔，其特征在于：所述胶粘层(4)采...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖跃元，廖平元，李鑫，
申请(专利权)人：嘉元深圳科技创新有限公司，
类型：新型
国别省市：
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