【技术实现步骤摘要】
本申请属于数控加工，具体涉及一种螺旋曲面加工路径的局部光顺方法及相关装置。
技术介绍
1、在数控加工曲面过程中，为了保证加工效率及加工效果，需要对原始加工路径进行光顺，以避免直线与直线加工路径之间的转角问题，以及直线与圆弧加工路径之间的向心力突变等问题。
2、目前数控加工曲面光顺技术主要分为全局光顺和局部光顺两类，前者的优点是能够确保整条路径的连续性，但是很难约束全局光顺后的新的样条路径与原始路径之间的偏差，并且计算复杂、计算量大。因此，计算方法简单、复杂度小的局部光顺方法更具有实用意义。
3、目前采用的局部光顺方法在针对螺旋曲面加工中存在的复杂直线及曲线之间的过渡问题难以实现有效光顺，造成加工效果不佳的问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种螺旋曲面加工路径的局部光顺方法及相关装置，以解决现有技术中的局部光顺方法在针对螺旋曲面加工中存在的复杂直线及曲线之间的过渡问题难以实现有效光顺，造成加工效果不佳的技术问题。
2、为了实现上述目的，本申请采用的一个技术方案是：
3、提供一种螺旋曲面加工路径的局部光顺方法，包括：
4、获取待光顺加工路径以及与所述待光顺加工路径邻近的多个标定加工路径；
5、将所述待光顺加工路径和多个标定加工路径投影至标定平面，得到待光顺加工线和多个标定加工线；
6、构建由所述标定平面的原点射出的多条射线；
7、计算每一所述射线与所述待光顺加工线和多个标定加工线
8、基于所述第一队列中每一组所述交点的坐标，进行插值计算得到目标路径点，并收集至第二队列中；
9、基于所述第二队列中的目标路径点，得到目标加工线；
10、基于所述目标加工线和所述待光顺加工路径，计算得到目标加工路径。
11、在一个或多个实施方式中，所述获取待光顺加工路径以及与所述待光顺加工路径邻近的多个标定加工路径的步骤具体为：
12、获取待光顺加工路径；
13、由所述待光顺加工路径的两侧获取邻近的相同数量的所述标定加工路径。
14、在一个或多个实施方式中，所述构建由所述标定平面的原点射出的多条射线的步骤包括：
15、构建由所述标定平面的原点射出的任意角度的初始射线；
16、以固定的叠加角度绕原点依次旋转所述初始射线，每次旋转后得到新的一条射线，直至旋转角度达到360°。
17、在一个或多个实施方式中，还包括：
18、构建连接所述待光顺加工线上的加工点与所述标定平面的原点的连线；
19、计算相邻所述连线之间的夹角角度，并收集至第三队列中；
20、基于所述第三队列中的所述夹角角度，设定所述叠加角度。
21、在一个或多个实施方式中，所述基于所述第一队列中每一组所述交点的坐标，进行插值计算得到目标路径点，并收集至第二队列中的步骤包括：
22、将所述第一队列中同组的所有交点排序，构建样本路径，所述样本路径依序连接同组的所述交点；
23、基于同组的所述交点的坐标，在所述样本路径上进行插值计算，得到所述目标路径点。
24、在一个或多个实施方式中，所述基于同组的所述交点的坐标，在所述样本路径上进行插值计算，得到所述目标路径点的步骤具体为：
25、将同组的所述交点的坐标依序代入贝塞尔插值公式中，计算得到插值点，作为所述目标路径点。
26、在一个或多个实施方式中，所述贝塞尔插值公式如下：
27、
28、式中，p’为所述目标路径点，n为同组的所述交点的数量，i为同组的所述交点的序号，pi为所述交点的坐标，q∈(0，1)。
29、在一个或多个实施方式中，所述基于所述目标加工线和所述待光顺加工路径，计算得到目标加工路径的步骤包括：
30、计算所述待光顺加工路径在与所述标定平面垂直方向上的分路径；
31、将所述分路径与所述目标加工线叠加，得到目标加工路径。
32、为了实现上述目的，本申请采用的另一个技术方案是：
33、提供一种螺旋曲面加工路径的局部光顺装置，包括：
34、获取模块，用于获取待光顺加工路径以及与所述待光顺加工路径邻近的多个标定加工路径；
35、投影模块，用于将所述待光顺加工路径和多个标定加工路径投影至标定平面，得到待光顺加工线和多个标定加工线；
36、构建模块，用于构建由所述标定平面的原点射出的多条射线；
37、第一计算模块，用于计算每一所述射线与所述待光顺加工线和k个标定加工线的交点并作为一组收集至第一队列中；
38、插值模块，用于基于所述第一队列中每一组所述交点的坐标，进行插值计算得到目标路径点，并收集至第二队列中；
39、拟合模块，用于基于所述第二队列中的目标路径点，得到目标加工线；
40、第二计算模块，用于基于所述目标加工线和所述待光顺加工路径，计算得到目标加工路径。
41、为了实现上述目的，本申请采用的另一个技术方案是：
42、提供一种电子设备，其特征在于，包括：
43、至少一个处理器；
44、存储器，存储有指令，当所述指令被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行如上述任一实施方式所述的螺旋曲面加工路径的局部光顺方法。
45、为了实现上述目的，本申请采用的另一个技术方案是：
46、提供一种机器可读存储介质，其特征在于，存储有可执行指令，当所述指令被执行时使得所述机器执行如上述任一实施方式所述的螺旋曲面加工路径的局部光顺方法。
47、区别于现有技术，本申请的有益效果是：
48、本申请选取待光顺加工路径及其邻近的标定加工路径，投影后基于角度选定样本点，通过对样本点进行插值得到目标路径点实现局部光顺，可有效保证光顺后加工路径的平滑性，同时避免光顺后的路径与原始路径之间存在过大的偏差，适用于螺旋曲面加工路径的局部光顺。
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1.一种螺旋曲面加工路径的局部光顺方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的局部光顺方法，其特征在于，所述获取待光顺加工路径以及与所述待光顺加工路径邻近的多个标定加工路径的步骤具体为：
3.根据权利要求1所述的局部光顺方法，其特征在于，所述构建由所述标定平面的原点射出的多条射线的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的局部光顺方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的局部光顺方法，其特征在于，所述基于所述第一队列中每一组所述交点的坐标，进行插值计算得到目标路径点，并收集至第二队列中的步骤包括：
6.根据权利要求1至5所述的局部光顺方法，其特征在于，所述基于同组的所述交点的坐标，在所述样本路径上进行插值计算，得到所述目标路径点的步骤具体为：
7.根据权利要求6所述的局部光顺方法，其特征在于，所述贝塞尔插值公式如下：
8.根据权利要求1所述的局部光顺方法，其特征在于，所述基于所述目标加工线和所述待光顺加工路径，计算得到目标加工路径的步骤包括：
9.一种螺旋曲面加工路径的局部光
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
11.一种机器可读存储介质，其特征在于，存储有可执行指令，当所述指令被执行时使得所述机器执行如权利要求1至8任一所述的螺旋曲面加工路径的局部光顺方法。
...【技术特征摘要】
1.一种螺旋曲面加工路径的局部光顺方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的局部光顺方法，其特征在于，所述获取待光顺加工路径以及与所述待光顺加工路径邻近的多个标定加工路径的步骤具体为：
3.根据权利要求1所述的局部光顺方法，其特征在于，所述构建由所述标定平面的原点射出的多条射线的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的局部光顺方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的局部光顺方法，其特征在于，所述基于所述第一队列中每一组所述交点的坐标，进行插值计算得到目标路径点，并收集至第二队列中的步骤包括：
6.根据权利要求1至5所述的局部光顺方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：穆雪洁，袁再松，
申请(专利权)人：苏州铼钠克信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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