【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装设备，特别是涉及一种晶圆表面处理装置及系统。
技术介绍
1、在先进封装中，芯片电极的电镀工序犹为重要，而电镀所需的流程则包含前处理、电镀、及后处理等诸多工艺，传统的手工操作容易造成实验数据偏差过大、数据不准确、及电镀不良等问题。且现有技术中，实验室进行实验时，往往需要大量的人工操作，人工操作不仅操作过程繁琐，工作效率低下，且无法做到绝对的定时、定位，会造成实验不良、实验数据偏差过大等情况。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种晶圆表面处理装置及系统，从而解决现有技术中存在的操作过程繁琐，工作效率低下，易造成实验不良及实验数据偏差过大等问题至少之一。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
3、一方面，本技术提供一种晶圆表面处理装置，用于实验室，包括处理槽和吊装装置；
4、所述吊装装置包括支架及设在所述支架上的夹具组件和升降组件；所述夹具组件包括夹具本体和夹具定位装置；所述升降组件与所述夹具本体驱动连接，所述升降组件包括第一开关电路和第二开关电路；所述第一开关电路导通时用于驱动所述升降组件带动所述夹具本体朝靠近所述处理槽方向移动，所述第二开关电路导通时用于驱动所述升降组件带动所述夹具本体朝远离所述处理槽方向移动；
5、所述处理槽包括槽体和设在所述槽体上的槽体定位装置；
6、当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述第一开关电路关闭。
7、进一步
8、进一步地，所述升降组件包括升降电机、第一传动件、第二传动件和定位轴承；所述第一传动件的一端与所述升降电机驱动连接，另一端支承于所述定位轴承内；所述升降电机用于驱动所述第一传动件转动，同时带动所述第二传动件朝靠近或远离所述处理槽的方向运动，所述第二传动件与所述夹具本体固定连接。
9、进一步地，所述处理槽包括第一处理槽和第二处理槽；所述第二处理槽还设有电源模块及与所述电源模块电连接的槽体导电装置；所述槽体导电装置用于与所述晶圆导电触点接触导通。
10、进一步地，所述吊装装置还包括计时控制模块，当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述计时控制模块开启，当所述计时控制模块计时至预设时间时，计时停止，并触发所述第二开关电路开启。
11、第二方面，本技术提供一种晶圆表面处理系统，用于实验室，包括吊装装置和处理装置，所述处理装置包括前处理装置、电镀装置、后处理装置、去胶装置或蚀刻装置中的至少之一；
12、所述吊装装置包括轨道、行走电机、支架及设在所述支架上的夹具组件和升降组件；所述轨道架设在所述处理装置的上方，所述行走电机用于控制所述支架沿所述轨道移动；所述夹具组件包括夹具本体和夹具定位装置；所述升降组件与所述夹具本体驱动连接，所述升降组件包括第一开关电路和第二开关电路；所述第一开关电路导通时驱动所述升降组件带动所述夹具本体朝靠近所述处理槽方向移动，所述第二开关电路导通时用于驱动所述升降组件带动所述夹具本体朝远离所述处理槽方向移动；
13、所述前处理装置、所述电镀装置、所述去胶装置或所述蚀刻装置分别包括多个处理槽，所述处理槽包括槽体和设在所述槽体上的槽体定位装置；当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述第一开关电路关闭。
14、进一步地，所述升降组件包括升降电机、第一传动件、第二传动件和定位轴承；所述第一传动件的一端与所述升降电机驱动连接，另一端支承于所述定位轴承内；所述升降电机用于驱动所述第一传动件转动，同时，带动所述第二传动件朝靠近或远离所述处理槽的方向运动，所述第二传动件与所述夹具本体固定连接。
15、进一步地，所述吊装装置还包括计时控制模块，当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述计时控制模块开启，当所述计时控制模块计时至预设时间时，计时停止，并触发所述第二开关电路开启。
16、进一步地，所述夹具本体上还设有晶圆导电触点，所述晶圆导电触点用于与晶圆接触导通；
17、所述处理槽包括第一处理槽和第二处理槽；所述第二处理槽还设有电源模块及与所述电源模块电连接的槽体导电装置；所述槽体导电装置用于与所述晶圆导电触点接触导通。
18、进一步地，所述前处理装置包括依次设置的8个所述第一处理槽，所述第一处理槽的用途依次为：除油、水洗、水洗、水洗、酸洗、水洗、水洗、水洗；
19、所述电镀装置包括电镀铜装置、和/或电镀镍装置、和/或电镀金装置；
20、所述电镀铜装置包括依次设置的4个处理槽，所述处理槽的用途依次为：电镀铜、水洗、水洗、水洗；其中用于电镀铜的处理槽为所述第二处理槽，其余均为所述第一处理槽；
21、所述电镀镍装置包括依次设置的4个处理槽，所述处理槽的用途依次为：电镀镍、水洗、水洗、水洗；其中用于电镀镍的处理槽为所述第二处理槽，其余均为所述第一处理槽；
22、所述电镀金装置包括依次设置的8个处理槽，所述处理槽的用途依次为：预镀金、水洗、水洗、水洗、镀金、水洗、水洗、水洗；其中用于预镀金和镀金的处理槽为所述第二处理槽，其余均为所述第一处理槽；
23、所述后处理装置包括1个所述第一处理槽，所述第一处理槽的用途为吹干；
24、所述去胶装置包括5个所述第一处理槽，所述第一处理槽的用途分别为去胶、丙酮清洗、ipa清洗、乙醇清洗；
25、所述蚀刻装置包括蚀铜装置和/或蚀钛装置；
26、所述蚀铜装置包括5个所述第一处理槽，所述第一处理槽的用途分别为蚀铜、水洗、水洗、水洗、吹干；
27、所述蚀钛装置包括5个所述第一处理槽，所述第一处理槽的用途分别为蚀钛、水洗、水洗、水洗、吹干。
28、根据本技术的技术方案可知，本技术的晶圆表面处理装置及系统，通过吊装装置对晶圆进行搬运、浸入(下降)及取出(上升)，减少了人工操作，使操作过程变得简单、可控。夹具定位装置和槽体定位装置对应设置，可控制夹具本体下降至处理槽中的距离，且夹具定位装置和槽体定位装置接触时触发第一开关电路关闭，增强了装置的安全性，防止夹具本体过度下降，同时保证了夹具本体下降距离的精准性。
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1.一种晶圆表面处理装置，用于实验室，其特征在于，包括处理槽和吊装装置；
2.根据权利要求1所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述夹具本体上还设有晶圆导电触点，所述晶圆导电触点用于与晶圆接触导通。
3.根据权利要求1所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述升降组件包括升降电机、第一传动件、第二传动件和定位轴承；所述第一传动件的一端与所述升降电机驱动连接，另一端支承于所述定位轴承内；所述升降电机用于驱动所述第一传动件转动，同时带动所述第二传动件朝靠近或远离所述处理槽的方向运动，所述第二传动件与所述夹具本体固定连接。
4.根据权利要求2所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述处理槽包括第一处理槽和第二处理槽；所述第二处理槽还设有电源模块及与所述电源模块电连接的槽体导电装置；所述槽体导电装置用于与所述晶圆导电触点接触导通。
5.根据权利要求1所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述吊装装置还包括计时控制模块，当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述计时控制模块开启，当所述计时控制模块计时至预设时间时，计时停止，并触发所述第二开
6.一种晶圆表面处理系统，用于实验室，其特征在于，包括吊装装置和处理装置，所述处理装置包括前处理装置、电镀装置、后处理装置、去胶装置或蚀刻装置中的至少之一；
7.根据权利要求6所述的晶圆表面处理系统，其特征在于，所述升降组件包括升降电机、第一传动件、第二传动件和定位轴承；所述第一传动件的一端与所述升降电机驱动连接，另一端支承于所述定位轴承内；所述升降电机用于驱动所述第一传动件转动，同时，带动所述第二传动件朝靠近或远离所述处理槽的方向运动，所述第二传动件与所述夹具本体固定连接。
8.根据权利要求6所述的晶圆表面处理系统，其特征在于，所述吊装装置还包括计时控制模块，当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述计时控制模块开启，当所述计时控制模块计时至预设时间时，计时停止，并触发所述第二开关电路开启。
9.根据权利要求6所述的晶圆表面处理系统，其特征在于，所述夹具本体上还设有晶圆导电触点，所述晶圆导电触点用于与晶圆接触导通；
10.根据权利要求9所述的晶圆表面处理系统，其特征在于，所述前处理装置包括依次设置的8个所述第一处理槽，所述第一处理槽的用途依次为：除油、水洗、水洗、水洗、酸洗、水洗、水洗、水洗；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面处理装置，用于实验室，其特征在于，包括处理槽和吊装装置；
2.根据权利要求1所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述夹具本体上还设有晶圆导电触点，所述晶圆导电触点用于与晶圆接触导通。
3.根据权利要求1所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述升降组件包括升降电机、第一传动件、第二传动件和定位轴承；所述第一传动件的一端与所述升降电机驱动连接，另一端支承于所述定位轴承内；所述升降电机用于驱动所述第一传动件转动，同时带动所述第二传动件朝靠近或远离所述处理槽的方向运动，所述第二传动件与所述夹具本体固定连接。
4.根据权利要求2所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述处理槽包括第一处理槽和第二处理槽；所述第二处理槽还设有电源模块及与所述电源模块电连接的槽体导电装置；所述槽体导电装置用于与所述晶圆导电触点接触导通。
5.根据权利要求1所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述吊装装置还包括计时控制模块，当所述夹具定位装置和所述槽体定位装置抵接时触发所述计时控制模块开启，当所述计时控制模块计时至预设时间时，计时停止，并触发所述第二开关电路开启。
6.一种晶圆表面处理系统...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，杜治新，徐晓丽，刘芳，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯张家港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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