【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试，具体涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、芯片的生产离不开电性测试(circuit probing，cp)，其核心是通过自动测试设备(automatic test equipment，ate)根据定义的测试程序对芯片进行功能和性能筛选，挑选符合标称值的芯片。
2、自动测试设备简称ate测试机，ate测试机提供测试信号通过探针板施加于被测芯片上，并将被测芯片中的反馈信号传输回ate测试机，从而完成被测芯片的测试。被测芯片在测试完成后，测试线路中仍然具有残余电量，该部分残余电量如果不能进行释放，累积后将形成浪涌现象，对连接测试线路中的元器件造成影响，即所谓的放电冲击现象。放电冲击会对芯片焊垫、芯片测试座连接的电路板以及探针板等造成损伤，缩短寿命或直接击坏元器件。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片测试装置，通过在每个第一探针的针套端部均连接有tvs器件，使检测结束后测试线路中的残留电量被tvs器件直接快速泄放(例如泄放到测试系统地平面上)。在保护测试线路的同时，减少因残留电量产生的瞬间高电压冲击测试线路中探针板以及ate测试机，造成线路损伤以及元器件损坏等；减少维修，降低测试成本；提升测试系统稳定性和硬件寿命；提高芯片测试良率；增加整体硬件运行稳定性。
2、本技术提供一种芯片测试装置，包括：
3、探针板，所述探针板上设置有若干第一探针，所述第一探针包括针套和可滑动配合于所述针套的弹簧针，所述针套固定在所述探针板上，所
4、ate测试机，所述ate测试机与所述探针板电连接。
5、进一步的，所述第一探针为悬臂探针或垂直探针。
6、进一步的，所述探针板包括所述第一探针、电子元件和第一印刷电路板；所述tvs器件的两极分别焊接在位于所述第一印刷电路板的第一焊盘和第二焊盘上，所述第一焊盘通过所述第一印刷电路板上的导线与所述第一探针的所述针套端部电连接，所述第二焊盘通过所述第一印刷电路板上的导线与接地端电连接。
7、进一步的，所述芯片测试装置还包括芯片测试座，所述芯片测试座中固定至少一个所述被测芯片；所述芯片测试座固定在包含触点的第二印刷电路板上；所述芯片测试座中设置有第二探针，测试时所述第二探针的一端与所述被测芯片的焊垫接触，所述第二探针的另一端通过所述第二印刷电路板上的导线引出至所述触点；测试时所述第一探针的所述弹簧针的尖端与所述触点接触。
8、进一步的，固定有所述芯片测试座的所述第二印刷电路板安装在位于所述探针板下方的可移动平台上。
9、进一步的，所述触点为设置于所述第二印刷电路板上的焊盘或凸块，所述触点以阵列形式排列，所述触点与所述第一探针的所述弹簧针的尖端一一对应分布。
10、进一步的，所述tvs器件包括串联的第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阳极连接所述第一探针的所述针套端部，所述第一二极管的阴极与所述第二二极管阴极相连，所述第二二极管的阳极连接所述接地端，所述第一二极管和所述第二二极管构成双向抑制二极管。
11、进一步的，所述tvs器件包括串联的第三二极管和第四二极管，所述第三二极管的阴极连接所述第一探针的所述针套端部，所述第三二极管的阳极与所述第四二极管的阳极相连，所述第四二极管的阴极连接所述接地端，所述第三二极管和所述第四二极管构成双向抑制二极管。
12、进一步的，所述ate测试机与所述探针板通过线缆电连接；测试时，所述ate测试机提供激励和测试信号通过所述探针板传输给所述被测芯片，并将所述被测芯片中的反馈信号传输回所述ate测试机。
13、进一步的，所述针套具有沿所述第一探针的轴向设置的容置腔；所述弹簧针包括针轴和弹簧，所述针轴可滑动配合于所述容置腔，所述针轴远离所述针套一侧的端部定义为所述弹簧针的尖端；所述弹簧抵接于所述针轴和所述容置腔远离所述针轴一侧的内壁之间。
14、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
15、本技术提供一种芯片测试装置，包括：探针板，所述探针板上设置有若干第一探针，所述第一探针包括针套和可滑动配合于所述针套的弹簧针，所述针套固定在所述探针板上，所述弹簧针的尖端与被测芯片的焊垫直接接触或间接电连接；所述针套沿轴向远离所述弹簧针的一侧端部定义为针套端部，在所述探针板上，每个所述第一探针的所述针套端部均连接有tvs器件。ate测试机通过探针板连接测试芯片。通过在每个第一探针的针套端部均连接有tvs器件，使在测试芯片过程中测试线路中残留的电量被tvs器件直接快速泄放到测试系统地平面上。在保护测试线路的同时，减少因残留电量产生的瞬间高电压冲击测试线路中探针板以及ate测试机，造成线路损伤以及元器件损坏等；减少维修，降低测试成本；提升测试系统稳定性和硬件寿命；提高芯片测试良率；增加整体硬件运行稳定性。
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1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一探针为悬臂探针或垂直探针。
3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述探针板包括所述第一探针、电子元件和第一印刷电路板；所述TVS器件的两极分别焊接在位于所述第一印刷电路板上的第一焊盘和第二焊盘上，所述第一焊盘通过所述第一印刷电路板上的导线与所述第一探针的所述针套端部电连接，所述第二焊盘通过所述第一印刷电路板上的导线与接地端电连接。
4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括芯片测试座，所述芯片测试座中固定至少一个所述被测芯片；所述芯片测试座固定在包含触点的第二印刷电路板上；所述芯片测试座中设置有第二探针，测试时所述第二探针的一端与所述被测芯片的焊垫接触，所述第二探针的另一端通过所述第二印刷电路板上的导线引出至所述触点；测试时所述第一探针的所述弹簧针的尖端与所述触点接触。
5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，固定有所述芯片测试座的所述第二印刷电路板安装在位于所述探针板下方的可移动平台上。
6.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述触点为设置于所述第二印刷电路板上的焊盘或凸块，所述触点以阵列形式排布，所述触点与所述第一探针的所述弹簧针的尖端一一对应分布。
7.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述TVS器件包括串联的第一二极管和第二二极管，所述第一二极管的阳极连接所述第一探针的所述针套端部，所述第一二极管的阴极与所述第二二极管的阴极相连，所述第二二极管的阳极连接所述接地端，所述第一二极管和所述第二二极管构成双向抑制二极管。
8.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述TVS器件包括串联的第三二极管和第四二极管，所述第三二极管的阴极连接所述第一探针的所述针套端部，所述第三二极管的阳极与所述第四二极管的阳极相连，所述第四二极管的阴极连接所述接地端，所述第三二极管和所述第四二极管构成双向抑制二极管。
9.如权利要求1至8任意一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述ATE测试机与所述探针板通过线缆电连接；测试时，所述ATE测试机提供激励和测试信号通过所述探针板传输给所述被测芯片，并将所述被测芯片中的反馈信号传输回所述ATE测试机。
10.如权利要求1至8任意一项所述的芯片测试装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一探针为悬臂探针或垂直探针。
3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述探针板包括所述第一探针、电子元件和第一印刷电路板；所述tvs器件的两极分别焊接在位于所述第一印刷电路板上的第一焊盘和第二焊盘上，所述第一焊盘通过所述第一印刷电路板上的导线与所述第一探针的所述针套端部电连接，所述第二焊盘通过所述第一印刷电路板上的导线与接地端电连接。
4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括芯片测试座，所述芯片测试座中固定至少一个所述被测芯片；所述芯片测试座固定在包含触点的第二印刷电路板上；所述芯片测试座中设置有第二探针，测试时所述第二探针的一端与所述被测芯片的焊垫接触，所述第二探针的另一端通过所述第二印刷电路板上的导线引出至所述触点；测试时所述第一探针的所述弹簧针的尖端与所述触点接触。
5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，固定有所述芯片测试座的所述第二印刷电路板安装在位于所述探针板下方的可移动平台上。
6.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：嵇杰，鲁刚强，
申请(专利权)人：豪威半导体太仓有限公司，
类型：新型
国别省市：
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