【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及布线基板。
技术介绍
1、专利文献1中公开了存在于一个面的表层x的无机填料的含量x和存在于另一个面的表层y的无机填料的含量y满足x＜y的关系的绝缘性粘接片。在具有表层x的面上形成金属层。在表层x中添加有表面不露出无机填料的程度以下的无机填料。
2、专利文献1：日本特开2006-45388号公报
3、在专利文献1所公开的绝缘性粘接片中，有时无法充分兼顾绝缘性粘接片与金属层之间的高密合性和绝缘性粘接片的低介电损耗角正切。
技术实现思路
1、本专利技术的布线基板包含绝缘层和导体层，该绝缘层包含：第1层，其包含多个第1无机填料和分别包围所述多个第1无机填料的第1树脂部；以及第2层，其包含多个第2无机填料和分别包围所述多个第2无机填料的第2树脂部，所述第2层以比所述第1层中的所述多个第1无机填料的含有率小的含有率包含所述多个第2无机填料，该导体层包含形成在所述第2层的表面上的金属膜并且包含规定的导体图案。而且，所述第1层的厚度为所述绝缘层的厚度的90％以上，所述第2层包含由进入所述第2无机填料与所述第2树脂部之间的所述金属膜的一部分和所述第2树脂部构成的复合层，所述复合层具有0.1μm以上且0.3μm以下的厚度。
2、根据本专利技术的实施方式，能够实现提高了与绝缘层的密合强度的细间距布线，并且能够实现低介电损耗角正切。
【技术保护点】
1.一种布线基板，其包含绝缘层和导体层，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，
5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
【技术特征摘要】
1.一种布线基板，其包含绝缘层和导体层，
2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
3.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，
...【专利技术属性】
技术研发人员：安藤稜，黑田展久，福井省吾，市川晃生，加藤真琴，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：
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