System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体老化冷热测试装置制造方法及图纸_技高网

半导体老化冷热测试装置制造方法及图纸

技术编号:41726532 阅读:1 留言:0更新日期:2024-06-19 12:49
本发明专利技术涉及冷热测试技术领域,公开了半导体老化冷热测试装置,包括箱体,还包括:翻板,翻板转动安装于箱体内部;转盘,箱体侧面开设有圆槽,转盘转动安装于圆槽内部;固定组件,固定组件有两个,两个固定组件分别设置于翻板对立的两侧,固定组件用于对半导体进行固定;翻转组件,翻转组件设置于箱体外侧,翻转组件用于对固定后的半导体进行翻转;制冷机和制热机,制冷机和制热机分别安装于箱体内底部和内顶部,制冷机和制热机用于对半导体进行制冷和制热。本发明专利技术能够对同一个半导体进行连续的冷热交替测试,避免了需要反复对半导体进行拆卸再安装的情况发生,以实现对半导体的快速测试,进而提高了该设备的使用效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冷热测试,尤其涉及半导体老化冷热测试装置


技术介绍

1、半导体老化测试是一种用于评估半导体设备或材料在长期使用或极端工作条件下性能退化的测试方法。随着时间的推移,半导体器件可能会因为各种外部和内部因素而逐渐失去其原有的性能,这个过程被称为老化。老化测试旨在模拟这些条件,以预测半导体产品的寿命和可靠性,确保它们在设计的使用寿命内能够稳定工作。

2、目前的半导体老化冷热测试装置,不能够对同一个半导体进行连续的冷热测试,需要把该半导体拆卸下后放置在冷或者热测试箱体内部才可完成冷热测试,降低了对半导体的测试效率,因此,亟需设计一种半导体老化冷热测试装置。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的半导体老化冷热测试装置。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:

3、半导体老化冷热测试装置,包括箱体,还包括:

4、翻板,翻板转动安装于箱体内部;

5、转盘,箱体侧面开设有圆槽,转盘转动安装于圆槽内部;

6、固定组件,固定组件有两个,两个固定组件分别设置于翻板对立的两侧,固定组件用于对半导体进行固定;

7、翻转组件,翻转组件设置于箱体外侧,翻转组件用于对固定后的半导体进行翻转;

8、制冷机和制热机,制冷机和制热机分别安装于箱体内底部和内顶部,制冷机和制热机用于对半导体进行制冷和制热。

9、作为本专利技术的进一步技术方案,固定组件包括:安装盒,安装盒固定安装于翻板顶部,安装盒顶部滑动有两个相适配的立板,安装盒顶部还水平开设有横槽,每个立板侧面均转动安装有转轴,两个转轴对立的端部均固定有对称设置的夹板。

10、作为本专利技术的进一步技术方案,安装盒内部滑动有两个对称设置的滑板,两个滑板顶部中心处均固定安装有凸块,两个凸块均穿过横槽并分别固定安装于两个立板底部。

11、作为本专利技术的进一步技术方案,安装盒内部滑动设置有滑块,滑块位于两个滑板之间,滑块对立的侧面均转动安装有活动杆,两个活动杆另外两端分别转动安装于两个滑板对立的侧面。

12、作为本专利技术的进一步技术方案,安装盒内部转动安装有丝杠,丝杠表面通过螺纹连接于滑块内部,安装盒内部安装有第三电机,第三电机的输出轴安装于丝杠端面中心处。

13、作为本专利技术的进一步技术方案,翻转组件包括:大齿轮,大齿轮设置于转盘侧面,箱体侧面固定安装有l型板,l型板横边转动安装有轴杆,轴杆端面固定安装于大齿轮侧面中心处,转盘外侧转动设置有两个对称设置的第三齿轮,大齿轮与两个第三齿轮相互啮合。

14、作为本专利技术的进一步技术方案,大齿轮侧面转动设置有皮带,皮带内部两端均设有带轮,位于下方的带轮固定套接于轴杆表面,箱体顶部安装有第二电机,第二电机的输出轴安装于位于上方的带轮侧面中心处。

15、作为本专利技术的进一步技术方案,转盘内侧转动安装有两个对称设置的套筒,两个套筒端面通过连接轴固定安装于两个第三齿轮侧面中心处,两个套筒端面均通过花键滑动连接有套杆,对应的立板端面均固定安装有限位板,对应的套杆表面转动安装于立板内部。

16、作为本专利技术的进一步技术方案,两个套杆端面均固定安装有第一齿轮,对应的两个转轴表面均固定套接有第二齿轮,对应的第二齿轮与对应的第一齿轮相互啮合。

17、作为本专利技术的进一步技术方案,箱体外侧安装有第一电机,第一电机的输出轴安装于翻板侧面中心处,箱体侧面铰接有箱门。

18、本专利技术的有益效果为:

19、本专利技术通过固定组件和翻转组件的设置,能够对同一个半导体进行连续的冷热交替测试,避免了需要反复对半导体进行拆卸再安装的情况发生,以实现对半导体的快速测试,另外通过翻转组件的设置,能够在测试时一直同步的使两个半导体同步的转动,使得半导体在受热或者受冷时温度均匀,进而提高了该设备的使用效果。

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【技术保护点】

1.半导体老化冷热测试装置,包括箱体(1),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述固定组件包括:安装盒(6),所述安装盒(6)固定安装于翻板(5)顶部,所述安装盒(6)顶部滑动有两个相适配的立板(18),所述安装盒(6)顶部还水平开设有横槽,每个所述立板(18)侧面均转动安装有转轴(20),两个所述转轴(20)对立的端部均固定有对称设置的夹板(19)。

3.根据权利要求2所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部滑动有两个对称设置的滑板(21),两个所述滑板(21)顶部中心处均固定安装有凸块,两个所述凸块均穿过横槽并分别固定安装于两个立板(18)底部。

4.根据权利要求3所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部滑动设置有滑块(24),所述滑块(24)位于两个滑板(21)之间,所述滑块(24)对立的侧面均转动安装有活动杆(22),两个所述活动杆(22)另外两端分别转动安装于两个滑板(21)对立的侧面。

5.根据权利要求4所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部转动安装有丝杠(23),所述丝杠(23)表面通过螺纹连接于滑块(24)内部,所述安装盒(6)内部安装有第三电机(25),所述第三电机(25)的输出轴安装于丝杠(23)端面中心处。

6.根据权利要求5所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述翻转组件包括:大齿轮(13),所述大齿轮(13)设置于转盘(12)侧面,所述箱体(1)侧面固定安装有L型板,所述L型板横边转动安装有轴杆,所述轴杆端面固定安装于大齿轮(13)侧面中心处,所述转盘(12)外侧转动设置有两个对称设置的第三齿轮(14),所述大齿轮(13)与两个第三齿轮(14)相互啮合。

7.根据权利要求6所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述大齿轮(13)侧面转动设置有皮带(15),所述皮带(15)内部两端均设有带轮(16),位于下方的所述带轮(16)固定套接于轴杆表面,所述箱体(1)顶部安装有第二电机(3),所述第二电机(3)的输出轴安装于位于上方的带轮(16)侧面中心处。

8.根据权利要求7所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述转盘(12)内侧转动安装有两个对称设置的套筒(8),两个所述套筒(8)端面通过连接轴固定安装于两个第三齿轮(14)侧面中心处,两个所述套筒(8)端面均通过花键滑动连接有套杆(9),对应的所述立板(18)端面均固定安装有限位板(10),对应的所述套杆(9)表面转动安装于立板(18)内部。

9.根据权利要求8所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,两个所述套杆(9)端面均固定安装有第一齿轮(11),对应的两个所述转轴(20)表面均固定套接有第二齿轮(26),对应的所述第二齿轮(26)与对应的第一齿轮(11)相互啮合。

10.根据权利要求9所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述箱体(1)外侧安装有第一电机(2),所述第一电机(2)的输出轴安装于翻板(5)侧面中心处,所述箱体(1)侧面铰接有箱门(4)。

...

【技术特征摘要】

1.半导体老化冷热测试装置,包括箱体(1),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述固定组件包括:安装盒(6),所述安装盒(6)固定安装于翻板(5)顶部,所述安装盒(6)顶部滑动有两个相适配的立板(18),所述安装盒(6)顶部还水平开设有横槽,每个所述立板(18)侧面均转动安装有转轴(20),两个所述转轴(20)对立的端部均固定有对称设置的夹板(19)。

3.根据权利要求2所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部滑动有两个对称设置的滑板(21),两个所述滑板(21)顶部中心处均固定安装有凸块,两个所述凸块均穿过横槽并分别固定安装于两个立板(18)底部。

4.根据权利要求3所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部滑动设置有滑块(24),所述滑块(24)位于两个滑板(21)之间,所述滑块(24)对立的侧面均转动安装有活动杆(22),两个所述活动杆(22)另外两端分别转动安装于两个滑板(21)对立的侧面。

5.根据权利要求4所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述安装盒(6)内部转动安装有丝杠(23),所述丝杠(23)表面通过螺纹连接于滑块(24)内部,所述安装盒(6)内部安装有第三电机(25),所述第三电机(25)的输出轴安装于丝杠(23)端面中心处。

6.根据权利要求5所述的半导体老化冷热测试装置,其特征在于,所述翻转组件包括:大齿轮(13),所述大齿轮(13)设置于转盘(12)侧面,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李东亚
申请(专利权)人:无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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