【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电气，特别涉及一种电气贯穿件的烧结方法、烧结模具以及电气贯穿件。
技术介绍
1、电气贯穿件是安装在反应堆安全壳墙上，用于电缆穿越的专用电气设备。通用的电气贯穿件由同心的三部分组成，由外到内分别是与反应堆安全壳连接的外壳、起到绝缘与密封作用的封装体和用来实现电气贯通的导针。
2、电气贯穿件在制作过程中，会将装配好的外壳、封装体以及导针放于封接炉中进行烧结，在烧结过程中，由于外壳、封装体、导针的热膨胀系数依次减小，所以降温过程中，外壳会对封装体施加较大的压应力，同时封装体的其他没有与外壳接触的位置会由于压应力产生拉应力，拉应力的存在可能造成封装体产生裂纹，影响电气贯穿件的可靠性。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请提供一种电气贯穿件的烧结方法、烧结模具以及电气贯穿件，本申请实施例提供的电气贯穿件的烧结方法，能够降低待烧结件在烧结过程中由于外壳的压应力而使得封装体未与外壳接触的位置产生拉应力的数值，从而降低封装体产生裂纹的概率，提高电气贯穿件的可靠性。
2、本申请实施例提供了一种电气贯穿件的烧结方法，包括：提供烧结模具，烧结模具包括承托部、限位组件、配合部，配合部位于承托部与限位组件的至少一者；提供待烧结组件，待烧结组件包括封装体、外壳以及导针，外壳围设于封装体设置，外壳设有卡位结构，导针插设于封装体；安装承托部、限位组件以夹设并限位封装体，并使得配合部与外壳的卡位结构配合连接以限制承托部与限位组件中的至少一者移动；将位于烧结模具的待烧结组件进行烧结
3、在一些实施例中，安装承托部、限位组件以夹设并限位封装体，并使得配合部与外壳的卡位结构配合连接以限制承托部与限位组件中的至少一者移动包括：安装承托部于封装体的底部，安装限位组件于封装体的顶部，并使得配合部与外壳的卡位结构配合连接以限制承托部与限位组件中的至少一者移动。
4、在一些实施例中，限位组件包括凸出部、压紧盘，安装承托部于封装体的底部，安装限位组件于封装体的顶部，并使得配合部与外壳的卡位结构配合连接以限制承托部与限位组件中的至少一者移动包括：安装凸出部，使得凸出部、外壳、承托部围合形成容纳腔以限位封装体；安装压紧盘于凸出部远离容纳腔的一侧；将配合部依次插设于压紧盘、卡位结构。
5、在一些实施例中，承托部、限位组件分别为环状结构，环状结构包括第一部分、第二部分，配合部凸出于第一部分设置，第二部分与第一部分连接，第一部分与所第二部分同轴设置且第二部分的径向尺寸大于第一部分的径向尺寸，第二部分的径向尺寸大于封装体的径向尺寸，外壳包括壳本体、凸起，壳本体包括沿外壳轴向依次排布的第一段、第二段、第三段，第一段的内径尺寸与第三段的内径尺寸相等且大于第二段的内径尺寸，凸起的数量为多个，凸起与第一段、第三段远离第二段的端部连接，凸起、第一段或第三段靠近封装体的一侧共同围合形成卡位结构，配合部包括拱形结构，凸起的形状与配合部适配，安装承托部于封装体的底部，安装限位组件于封装体的顶部，并使得配合部与外壳的卡位结构配合连接以限制承托部与限位组件中的至少一者移动包括：安装承托部于封装体的底部并使得承托部的第二部分抵接于第二段以及封装体，并使得配合部卡位于围合形成卡位结构的凸起；安装限位组件于封装体的顶部并使得限位组件的第二部分抵接于第二段以及封装体，并使得配合部卡位于围合形成卡位结构的凸起。
6、在一些实施例中，烧结模具还包括隔离片，安装承托部、限位组件以夹设并限位封装体，并使得配合部与外壳的卡位结构配合连接以限制承托部与限位组件中的至少一者移动包括：安装隔离片于承托部或限位组件中的至少一者靠近封装体的一侧。
7、本申请实施例提供了一种烧结模具，用于生产电气贯穿件，电气贯穿件包括外壳、封装体，外壳设有卡位结构，外壳围设于封装体设置，烧结模具包括承托部、限位组件、配合部。承托部被配置为安装于封装体的底部，限位组件被配置为安装于封装体的顶部，配合部位于承托部与限位组件中的至少一者，配合部被配置为与卡位结构配合并限位承托部或限位组件中的至少一者。
8、在一些实施例中，限位组件包括凸出部、压紧盘。凸出部与承托部、外壳围合形成容纳腔以限位封装体，压紧盘位于凸出部远离容纳腔的一侧，配合部穿设于压紧盘设置。
9、在一些实施例中，卡位结构位于外壳远离承托部的一侧设置，卡位结构包括槽状结构，配合部依次穿设于压紧盘以及槽状结构，配合部具有移动自由度以调节配合部与卡位结构之间的预紧力。
10、在一些实施例中，承托部、限位组件的结构相同，承托部、限位组件分别包括底壁、侧壁，底壁与侧壁连接，底壁被配置为抵接于封装体，配合部与侧壁连接。
11、在一些实施例中，承托部、限位组件分别为环状结构，环状结构包括第一部分、第二部分。配合部凸出于第一部分设置，第二部分位于第一部分靠近封装体的一侧，第二部分与第一部分连接，第一部分与所第二部分同轴设置且第二部分的径向尺寸大于第一部分的径向尺寸，第二部分的径向尺寸大于封装体的径向尺寸，第二部分与封装体抵接。
12、在一些实施例中，外壳包括壳本体、凸起，壳本体包括沿外壳轴向依次排布的第一段、第二段、第三段，第一段的内径尺寸与第三段的内径尺寸相等且大于第二段的内径尺寸，凸起的数量为多个，凸起与第一段、第三段远离第二段的端部连接，凸起、第一段或第三段靠近封装体的一侧共同围合形成卡位结构，配合部包括拱形结构，凸起的形状与配合部适配，配合部被配置为与凸起抵接，第二部分被配置为与第二段的端部抵接，第二部分、第二段共同围合形成容纳腔以限位封装体。
13、在一些实施例中，烧结模具还包括隔离片，隔离片位于承托部或限位组件中的至少一者靠近容纳腔的一侧。
14、本申请实施例提供了一种电气贯穿件，采用上述烧结模具制备以及采用上述电气贯穿件的烧结方法制备形成，并且电气贯穿件的形状与上述烧结模具形状适配。烧结模具包括承托部、限位组件、配合部，配合部位于承托部或限位组件中的至少一者，电气贯穿件包括封装体、外壳以及导体。承托部、限位组件被配置为夹设并限位封装体，外壳围设于封装体设置，外壳与封装体连接，外壳设有卡位结构，卡位结构被配置为与配合部配合连接，导体插设于封装体设置，封装体与导体连接，外壳、封装体、导体同轴设置。
15、在一些实施例中，卡位结构位于外壳远离承托部的一侧设置，卡位结构包括槽状结构。
16、在一些实施例中，配合部包括拱形结构，外壳包括壳本体以及多个凸起，壳本体，包括沿外壳轴向依次排布的第一段、第二段、第三段，第一段的内径尺寸与第三段的内径尺寸相等且大于第二段的内径尺寸。凸起与配合部形状适配，凸起多个凸起与第一段、第三段远离第二段的端部连接，凸起、第一段或第三段靠近封装体的一侧共同围合形成卡位结构。
17、本申请实施例提供的电气贯穿件的烧结方法，在对待烧结组件进行烧结前，通过烧结模具的承托部以及限位组件夹设并限位封装体，并通过烧结模具的配合部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，所述限位组件包括凸出部、压紧盘，
4.根据权利要求2所述的电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，所述承托部、所述限位组件分别为环状结构，所述环状结构包括第一部分、第二部分，所述配合部凸出于所述第一部分设置，所述第二部分与所述第一部分连接，所述第一部分与所第二部分同轴设置且所述第二部分的径向尺寸大于所述第一部分的径向尺寸，所述第二部分的径向尺寸大于所述封装体的径向尺寸，所述外壳包括壳本体、凸起，所述壳本体包括沿所述外壳轴向依次排布的第一段、第二段、第三段，所述第一段的内径尺寸与所述第三段的内径尺寸相等且大于所述第二段的内径尺寸，所述凸起的数量为多个，所述凸起与所述第一段、所述第三段远离所述第二段的端部连接，所述凸起、所述第一段或所述第三段靠近所述封装体的一侧共同围合形成所述卡位结构，所述配合部包括拱形结构，凸起的形状与所述配合部适配，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电
6.一种烧结模具，用于生产电气贯穿件，所述电气贯穿件包括外壳、封装体，所述外壳设有卡位结构，所述外壳围设于所述封装体设置，其特征在于，所述烧结模具包括：
7.根据权利要求6所述的烧结模具，其特征在于，所述限位组件包括：
8.根据权利要求7所述的烧结模具，其特征在于，所述卡位结构位于所述外壳远离所述承托部的一侧设置，所述卡位结构包括槽状结构，
9.根据权利要求6所述的烧结模具，其特征在于，所述承托部、所述限位组件的结构相同，所述承托部、所述限位组件分别包括底壁、侧壁，所述底壁与所述侧壁连接，所述底壁被配置为抵接于所述封装体，所述配合部与所述侧壁连接。
10.根据权利要求9所述的烧结模具，其特征在于，所述承托部、所述限位组件分别为环状结构，所述环状结构包括：
11.根据权利要求10所述的烧结模具，其特征在于，所述外壳包括壳本体、凸起，所述壳本体包括沿所述外壳轴向依次排布的第一段、第二段、第三段，所述第一段的内径尺寸与所述第三段的内径尺寸相等且大于所述第二段的内径尺寸，所述凸起的数量为多个，所述凸起与所述第一段、所述第三段远离所述第二段的端部连接，所述凸起、所述第一段或所述第三段靠近所述封装体的一侧共同围合形成所述卡位结构，
12.根据权利要求6至11中任一项所述的烧结模具，其特征在于，所述烧结模具还包括隔离片，所述隔离片位于所述承托部或所述限位组件中的至少一者靠近容纳腔的一侧。
13.一种电气贯穿件，与烧结模具匹配以烧结而成，所述烧结模具包括承托部、限位组件、配合部，所述配合部位于所述承托部或所述限位组件中的至少一者，其特征在于，所述电气贯穿件包括：
14.根据权利要求13所述的电气贯穿件，其特征在于，所述卡位结构位于所述外壳远离所述承托部的一侧设置，所述卡位结构包括槽状结构。
15.根据权利要求13所述的电气贯穿件，其特征在于，所述配合部包括拱形结构，所述外壳包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，所述限位组件包括凸出部、压紧盘，
4.根据权利要求2所述的电气贯穿件的烧结方法，其特征在于，所述承托部、所述限位组件分别为环状结构，所述环状结构包括第一部分、第二部分，所述配合部凸出于所述第一部分设置，所述第二部分与所述第一部分连接，所述第一部分与所第二部分同轴设置且所述第二部分的径向尺寸大于所述第一部分的径向尺寸，所述第二部分的径向尺寸大于所述封装体的径向尺寸，所述外壳包括壳本体、凸起，所述壳本体包括沿所述外壳轴向依次排布的第一段、第二段、第三段，所述第一段的内径尺寸与所述第三段的内径尺寸相等且大于所述第二段的内径尺寸，所述凸起的数量为多个，所述凸起与所述第一段、所述第三段远离所述第二段的端部连接，所述凸起、所述第一段或所述第三段靠近所述封装体的一侧共同围合形成所述卡位结构，所述配合部包括拱形结构，凸起的形状与所述配合部适配，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电气贯穿件的烧结方法，所述烧结模具还包括隔离片，其特征在于，
6.一种烧结模具，用于生产电气贯穿件，所述电气贯穿件包括外壳、封装体，所述外壳设有卡位结构，所述外壳围设于所述封装体设置，其特征在于，所述烧结模具包括：
7.根据权利要求6所述的烧结模具，其特征在于，所述限位组件包括：
8.根据权利要求7所述的烧结模具，其特征在于，所述卡位结构位于所述外壳远...
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