【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体而言，涉及一种保护溶液涂覆设备及其清洗方法。
技术介绍
1、半导体电子元器件中，经常会使用到gaas(砷化镓)等材料；由于这些原材料较脆容易破裂和缺损，采用原始的金刚石刀片进行切割时，为了减少切割时产生的破损等问题，需要降低切割的速度，进而难以提高切割、生产效率。
2、为了改善上述问题，通常采用激光切割技术进行切割，切割的效率可以提高10倍以上。在激光切割前需要进行保护溶液(即coating溶液)的涂布，coating溶液为水溶性树脂，可防止颗粒无粘附在晶片表面。涂布保护溶液的方式通常为使用旋涂机的喷嘴将保护溶液喷出进行旋涂；但是，由于保护溶液接触到空气会慢慢变硬，这样就导致喷嘴处容易硬化结块，影响后面作业时的涂布的均匀性，甚至在下一次涂布时将硬块喷涂到晶片表面，而导致产品不合格的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种保护溶液涂覆设备及其清洗方法，该保护溶液涂覆设备能够在一次涂覆之后清洗喷嘴，以改善喷嘴被硬化结块堵住，而导致后续的涂覆不均匀的问题，还可以改善下一次涂覆时硬块喷涂到晶圆上，导致产品不合格的问题。
2、本专利技术的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本专利技术提供一种保护溶液涂覆设备，包括：
4、存储容器，存储容器用于存储保护溶液；
5、喷嘴机构，喷嘴机构包括输液管道和连接于输液管道的一端的喷嘴，输液管道的另一端与存储容器连接；以及，
6、清洗机构，清洗机构
7、在可选的实施方式中，保护溶液涂覆设备还包括单向阀组件，水源组件和气源组件均通过单向阀组件与输液管道连接。
8、在可选的实施方式中，单向阀组件包括连接管和连接于连接管的第一单向阀和第二单向阀；输液管道包括第一管道和第二管道，第一管道的一端与存储容器连接，且第一管道的另一端与连接管的一端连接，连接管的另一端与第二管道的一端连接，第二管道的另一端与喷嘴连接；
9、水源组件与第一单向阀连接，气源组件与第二单向阀连接。
10、在可选的实施方式中，单向阀组件还包括第三单向阀，第三单向阀连接于连接管和第一管道之间。
11、在可选的实施方式中，保护溶液涂覆设备还包括第一流量计，第一流量计设置于第一管道或第二管道；和/或，
12、保护溶液涂覆设备还包括第二流量计，第二流量计设置于气源组件。
13、在可选的实施方式中，水源组件包括水管和设置于水管的加热器，水管通过输液管道与喷嘴连接。
14、在可选的实施方式中，清洗机构还包括延时电磁阀，水源组件和气源组件两者中的至少一者与延时电磁阀连接。
15、在可选的实施方式中，水源组件和气源组件两者均与延时电磁阀连接。
16、第二方面，本专利技术提供一种保护溶液涂覆设备的清洗方法，用于保护溶液涂覆设备，保护溶液涂覆设备包括：存储容器、喷嘴机构和清洗机构，存储容器用于存储保护溶液；喷嘴机构包括输液管道和连接于输液管道的一端的喷嘴，输液管道的另一端与存储容器连接；清洗机构包括水源组件和气源组件，水源组件和气源组件均通过输液管道与喷嘴连接；其中，水源组件被配置为能向喷嘴输送清洗液，气源组件被配置为能向喷嘴输送气体；
17、保护溶液涂覆设备的清洗方法包括：
18、第一清洗，第一清洗的步骤具体包括：在喷嘴结束作业后的第一预设时间内，喷嘴没有再次开始作业的情况下，控制水源组件向喷嘴输送清洗液，之后再控制气源组件向喷嘴输送气体。
19、在可选的实施方式中，还包括在第一清洗的步骤之后进行第二清洗，第二清洗的步骤具体包括：在第一清洗结束后的第二预设时间内，喷嘴没有再次开始作业的情况下，控制水源组件向喷嘴输送清洗液，之后再控制气源组件向喷嘴输送气体；和/或，
20、在第一清洗的步骤中，还包括：在控制气源组件向喷嘴输送气体时，判断输送至喷嘴的气压是否满足第一设定气压；
21、在输送至喷嘴的气压不满足第一设定气压时，同步控制水源组件向喷嘴输送清洗液；和/或，
22、在喷嘴开启下一次作业之前，控制气源组件向喷嘴输送气体，并检测输送至喷嘴的气压是否满足第二设定气压；
23、在输送至喷嘴的气压不满足第二设定气压时，同步控制水源组件向喷嘴输送清洗液。
24、本专利技术实施例的保护溶液涂覆设备的有益效果包括：本专利技术实施例提供的保护溶液涂覆设备在使用喷嘴完成涂覆后，可以利用水源组件向喷嘴输送清洗液，以及气源组件向喷嘴输送气体，彻底地将残留在喷嘴内的保护溶液清洗干净，进而改善残留在喷嘴的保护溶液硬化结块堵塞喷嘴的问题，并改善因喷嘴出现堵塞情况而出现后续的涂覆不均匀的问题，以及改善下一次涂覆时硬块喷涂到晶圆上，导致产品不合格的问题。
25、本专利技术实施例的保护溶液涂覆设备的清洗方法的有益效果包括：本专利技术实施例提供的清洗方法先用清洗液进行喷嘴的清洗，再用气体进行喷嘴的清洗，能够充分确保喷嘴的排空，确保喷嘴的清洁程度，并有效地改善因喷嘴出现堵塞情况而出现后续的涂覆不均匀的问题，以及改善下一次涂覆时硬块喷涂到晶圆上，导致产品不合格的问题。
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1.一种保护溶液涂覆设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述保护溶液涂覆设备还包括单向阀组件(400)，所述水源组件(310)和所述气源组件(320)均通过所述单向阀组件(400)与所述输液管道(210)连接。
3.根据权利要求2所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述单向阀组件(400)包括连接管(410)和连接于所述连接管(410)的第一单向阀(421)和第二单向阀(422)；所述输液管道(210)包括第一管道(211)和第二管道(212)，所述第一管道(211)的一端与存储容器(100)连接，且所述第一管道(211)的另一端与所述连接管(410)的一端连接，所述连接管(410)的另一端与所述第二管道(212)的一端连接，所述第二管道(212)的另一端与所述喷嘴(220)连接；
4.根据权利要求3所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述单向阀组件(400)还包括第三单向阀(423)，所述第三单向阀(423)连接于所述连接管(410)和第一管道(211)之间。
5.根据权利要求3所述的保
6.根据权利要求1所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述水源组件(310)包括水管(311)和设置于所述水管(311)的加热器(312)，所述水管(311)通过所述输液管道(210)与所述喷嘴(220)连接。
7.根据权利要求1所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述清洗机构(300)还包括延时电磁阀(600)，所述水源组件(310)和所述气源组件(320)两者中的至少一者与所述延时电磁阀(600)连接。
8.根据权利要求7所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述水源组件(310)和所述气源组件(320)两者均与所述延时电磁阀(600)连接。
9.一种保护溶液涂覆设备的清洗方法，其特征在于，用于保护溶液涂覆设备，所述保护溶液涂覆设备包括：存储容器(100)、喷嘴机构(200)和清洗机构(300)，所述存储容器(100)用于存储保护溶液；所述喷嘴机构(200)包括输液管道(210)和连接于所述输液管道(210)的一端的喷嘴(220)，所述输液管道(210)的另一端与所述存储容器(100)连接；所述清洗机构(300)包括水源组件(310)和气源组件(320)，所述水源组件(310)和所述气源组件(320)均通过所述输液管道(210)与所述喷嘴(220)连接；其中，所述水源组件(310)被配置为能向所述喷嘴(220)输送清洗液，所述气源组件(320)被配置为能向所述喷嘴(220)输送气体；
10.根据权利要求9所述的保护溶液涂覆设备的清洗方法，其特征在于，还包括在所述第一清洗的步骤之后进行第二清洗，所述第二清洗的步骤具体包括：在所述第一清洗结束后的第二预设时间内，所述喷嘴(220)没有再次开始作业的情况下，控制所述水源组件(310)向所述喷嘴(220)输送清洗液，之后再控制所述气源组件(320)向所述喷嘴(220)输送气体；和/或，
...【技术特征摘要】
1.一种保护溶液涂覆设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述保护溶液涂覆设备还包括单向阀组件(400)，所述水源组件(310)和所述气源组件(320)均通过所述单向阀组件(400)与所述输液管道(210)连接。
3.根据权利要求2所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述单向阀组件(400)包括连接管(410)和连接于所述连接管(410)的第一单向阀(421)和第二单向阀(422)；所述输液管道(210)包括第一管道(211)和第二管道(212)，所述第一管道(211)的一端与存储容器(100)连接，且所述第一管道(211)的另一端与所述连接管(410)的一端连接，所述连接管(410)的另一端与所述第二管道(212)的一端连接，所述第二管道(212)的另一端与所述喷嘴(220)连接；
4.根据权利要求3所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述单向阀组件(400)还包括第三单向阀(423)，所述第三单向阀(423)连接于所述连接管(410)和第一管道(211)之间。
5.根据权利要求3所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述保护溶液涂覆设备还包括第一流量计(510)，所述第一流量计(510)设置于所述第一管道(211)或所述第二管道(212)；和/或，
6.根据权利要求1所述的保护溶液涂覆设备，其特征在于，所述水源组件(310)包括水管(311)和设置于所述水管(311)的加热器(312)，所述水管(311)通过所述输液管道(210)与所述喷嘴(220)连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁聪，刘楚连，
申请(专利权)人：苏州共进微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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