System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种J-R型静电卡盘及其制备方法与应用技术_技高网

一种J-R型静电卡盘及其制备方法与应用技术

技术编号:41721943 阅读:2 留言:0更新日期:2024-06-19 12:47
本发明专利技术公开一种J‑R型静电卡盘及其制备方法与应用,J‑R型静电卡盘的制备方法的制备方法包括如下步骤:首先,按质量百分比计,氧化铝68‑73%,氧化钇17‑20%,氧化钛7‑14%;按配比称取所需要的氧化铝、氧化钇和氧化钛,进行研磨成粉并混合得混合粉末A;然后将混合粉末A与纯水的质量比按照为1:2进行均匀搅拌,并向水中加入适量的分散剂和粘合剂,进行喷雾造粒,得到造粒粉末B;最后依次将绝缘层、电极层和造粒粉末B进行等离子喷涂至铝基材上,得到自下而上依次为铝基材、绝缘层、电极层和电介质层的J‑R型静电卡盘。本发明专利技术制备的J‑R型静电卡盘具备优异的静电吸附力和解吸附响应。此外,造粒粉末B进行等离子喷涂后形成电介质层,也具备良好的耐蚀性和耐电压性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及静电卡盘,具体涉及一种j-r型静电卡盘及其制备方法与应用。


技术介绍

1、液晶面板在加工过程中需要稳定夹持以确保加工精度,如pvd(物理气相沉积)、cvd(化学气相沉积)、干法蚀刻等工序,需要在真空环境下操作,静电卡盘(esc)可在真空环境中通过静电引力将液晶面板基板(玻璃面板)固定,作为替代真空卡盘和机械夹持的方法在半导体制造装置中广泛使用。esc的结构主要包括三个部分,由下至上分别为基材(若基材不绝缘,在电极层之前一般还有一层绝缘层)、电极层和电介质层。在使用时,通过对esc中的电极层施加直流电压以产生静电引力,从而将工件吸附在卡盘的电介质层表面,解除吸附则通过断电或反转电极实现,因此esc的吸附力大小与形成电介质层的材料息息相关。

2、一般来说,esc的吸附力有两种模型:库仑力模型,j-r力模型。在库仑力模型中,电介质层材料具有绝缘性,其内没有可自由移动的电子,在外加电场下只能产生极化电荷,形成标准的静电吸引力,具有吸附力小,外加电压较高,但解吸附响应快等特点;在j-r力模型中,电介质层不是绝对的绝缘介质,即在电介质层中有许多可以自由移动的粒子(电介质层具有有限电阻),因此在外加电场下,电介质层内可移动粒子受到电极作用使带负电粒子迁移聚集在电介质层下表面,而带正电粒子聚集在电介质层上表面,这样就在esc表面形成了微型电场,无数个微型电场产生的电场力就构成了j-r吸附力,在较小的外加电压下能够产生较大的吸附力,但撤销外部电场后,静电吸附力易残留,不利于解吸附。

3、目前,现有技术探究了氮化铝及其复合材料在esc领域中电介质层上的应用,但由于氮化铝陶瓷电介质层的加工工艺相比氧化铝陶瓷电介质层的加工工艺困难许多,成本较高,因而在比较成熟的esc中氮化铝陶瓷电介质层并未得到广泛的应用,绝大部分的esc均采用制造工艺相对简单的氧化铝陶瓷电介质层。然而,以氧化铝为电介质层制备的esc,其吸附力为库仑力模型,吸附力较小,因此,根据esc的工作原理设计开发一款能产生j-r效应的电介质层材料,使其在静电吸附力提高的同时具有良好解吸附响应的是本专利技术的意义所在。


技术实现思路

1、基于此,本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种j-r型静电卡盘及其制备方法与应用。本专利技术提供了一种j-r型静电卡盘的制备方法,利用喷雾造粒、等离子喷涂等方法配合制备j-r型静电卡盘,实现了静电吸附力的提高以及良好的解吸附响应。

2、本专利技术提供了一种j-r型静电卡盘的制备方法的制备方法,包括如下步骤:

3、(1)按质量百分比计,氧化铝68-73%,氧化钇17-20%,氧化钛7-14%;按配比称取所需要的氧化铝、氧化钇和氧化钛,进行研磨成粉并混合得混合粉末a;

4、(2)将混合粉末a与纯水的质量比按照为1:2进行均匀搅拌,并向水中加入适量的分散剂和粘合剂,进行喷雾造粒,得到造粒粉末b;

5、(3)依次将绝缘层、电极层和造粒粉末b进行等离子喷涂至铝基材上,得到自下而上依次为铝基材、绝缘层、电极层和电介质层的j-r型静电卡盘。

6、优选地,在所述步骤(1)中,按质量百分比计,氧化铝68-71%,氧化钇17-18%,氧化钛12-14%。

7、优选地,在所述步骤(1)中,按质量百分比计,氧化铝71-73%,氧化钇17-20%,氧化钛7-12%。

8、优选地,在所述步骤(1)中,混合粉末a的粒径为60-75μm。

9、优选地,在所述步骤(2)中,分散剂选用丙烯酸酯、聚氨酯和聚酯型中的一种,分散剂为混合粉末a质量的0.3-0.4%。

10、优选地,在所述步骤(2)中,粘合剂选用聚乙烯醇、聚乙烯酮和聚丙烯酸中的一种,粘合剂为混合粉末a质量的0.4-0.6%。

11、优选地,在所述步骤(2)中,造粒粉末b的粒径为20-45μm。

12、优选地,在所述步骤(3)中,电介质层等离子喷涂具体为:以氩气和氦气为等离子气体,其中氩气的流量为50l/min,氦气的流量为50l/min;在电压为39.4v,电流为800a,以14g/min的送粉速度,距离铝基材表面110mm对造粒粉末b进行等离子喷涂。

13、此外,本专利技术提供了所述的j-r型静电卡盘的制备方法制备得到的j-r型静电卡盘。

14、本专利技术中的j-r型静电卡盘具备优异的静电吸附力和解吸附响应,可以满足对液晶面板基板在加工过程中的稳定夹持,以确保加工精度。

15、进一步地,本专利技术还提供了所述的j-r型静电卡盘在液晶面板加工过程中的应用。

16、本专利技术具有如下的有益效果:

17、该技术方案中将氧化铝、氧化钇和氧化钛经研磨混合后得到的混合粉末a,再将混合粉末a经喷雾造粒得到造粒粉末b,再依次将绝缘层、电极层和造粒粉末b进行等离子喷涂至铝基材上,得到j-r型静电卡盘;j-r型静电卡盘具备优异的静电吸附力和解吸附响应。此外,造粒粉末b进行等离子喷涂后形成电介质层,也具备良好的耐蚀性和耐电压型。

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【技术保护点】

1.一种J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的J-R型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

9.一种由权利要求1-8任一项所述的J-R型静电卡盘的制备方法制备得到的J-R型静电卡盘。

10.一种如权利要求9所述的J-R型静电卡盘在液晶面板加工过程中的应用。

【技术特征摘要】

1.一种j-r型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的j-r型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的j-r型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的j-r型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的j-r型静电卡盘的制备方法的制备方法,其特征在于:

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【专利技术属性】
技术研发人员:吴昊李宗泰杨佐东郑宣
申请(专利权)人:重庆臻宝科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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