【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装设备，尤其涉及一种芯片拾取顶出装置。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速崛起，芯片也在不断向着微型化、精密化方向发展，对fcdfn、fcqfn、bga、fan-out等各种封装设备的精度要求也是越来越高。
2、根据晶圆的生产工艺晶圆在分割完成后进入检测和封装环节，而晶圆的分割是在膜框中的薄膜上完成的，当晶圆分割完成后，晶粒的传输需要首先将晶粒从薄膜上取下，在晶粒拾取时需要有机构首先将晶粒从薄膜上部分剥离然后由拾取手臂拾取。
3、其中顶针帽为晶粒拾取用于吸附薄膜的装置；多层顶针为晶粒拾取时用于将晶粒从薄膜上剥离的装置，适用于一定范围内不同尺寸的芯片；膜框为晶圆分割时所用工装，是一种带有薄膜的环形铝框；晶粒是完成分割工艺后的晶圆。
4、现有的技术中，晶圆的生产工艺晶圆在分割完成后进入检测和封装环节，而晶圆的分割是在膜框中的薄膜上完成的，由于晶粒粘贴在薄膜上，拾取手臂通过真空很难将晶粒直接取下，因此需要装置将晶粒从薄膜上部分分离，然后利用真空手臂将晶粒拾取。传统顶出方式根据不同尺寸的芯片切换不同规格的顶针模块，在尺寸相近的产品切换时，这种方式相对麻烦，因此本专利采用多层顶针的方式，将一定范围内的产品通过一种顶针实现剥离。
技术实现思路
1、根据以上存在的技术问题，本技术提供一种芯片拾取顶出装置，其特征在于包括安装板、升降电机、刹车供电按钮、下限位开关、原点开关、升降丝杆、上限位开关、多层顶针组件、碰撞检测组件、晶粒顶出组件、电磁阀组
2、所述晶粒顶出组件包括外层顶针光栅读数头、外层顶针音圈电机、内层顶针光栅读数头、中层顶针音圈电机、中层顶针光栅读数头、中层顶针原点触发、中层顶针原点、外层顶针原点触发、外层顶针原点、内层顶针原点触发、密封圈、内层顶针音圈电机、中层顶针安装工装、内层顶针原点、内层顶针调节螺栓、外层顶针安装工装、外层顶针顶杆连接块、中层顶针顶杆连接块、滑动轴承、外层顶针顶杆、中层顶针顶杆、内层顶针顶杆、内层顶针顶杆连接块、安装主体、中层光栅读数头安装块、外层光栅读数头安装块、内层光栅读数头安装块、组件安装基板、中层顶针光栅尺安装块、中层光栅尺导轨、外层顶针光栅尺安装块、外层光栅尺导轨、内层顶针光栅尺安装块、内层光栅尺导轨、内层顶针安装工装，所述安装主体上设置有密封圈，所述外层顶针顶杆安装在安装主体中滑动轴承内，所述外层顶针顶杆下端通过外层顶针顶杆连接块与外层音圈电机连接，所述中层顶针顶杆安装在外层顶针顶杆内可实现上下运动，所述中层顶针顶杆下端通过中层顶针顶杆连接块与中层音圈电机连接，所述内层顶针顶杆安装在中层顶针顶杆内可实现上下运动，所述内层顶针顶杆下端通过内层顶针顶杆连接块与内层音圈电机连接，所述外层顶针光栅读数头通过外层光栅读数头安装块一起固定在组件安装基板上，所述内层顶针光栅读数头通过内层光栅读数头安装块一起固定在组件安装基板上，所述中层顶针光栅读数头通过中层光栅读数头安装块一起固定在组件安装基板上；所述中层顶针原点触发安装在中层顶针光栅尺安装块上，所述中层顶针光栅尺安装块安装在中层顶针顶杆连接块上，所述中层顶针顶杆连接块分别与中层光栅尺导轨、中层顶针音圈电机、中层顶针顶杆相连接；所述中层顶针原点安装在组件安装基板；所述外层顶针原点触发安装在外层顶针光栅尺安装块上，所述外层顶针光栅尺安装块安装在外层顶针顶杆连接块上，所述外层顶针顶杆连接块分别与外层光栅尺导轨、外层顶针音圈电机、外层顶针顶杆相连接，所述外层顶针原点安装在组件安装基板上，所述内层顶针原点触发安装在内层顶针光栅尺安装块上，所述内层顶针光栅尺安装块安装在内层顶针顶杆连接块上，所述内层顶针顶杆连接块分别与内层光栅尺导轨、内层顶针音圈电机、内层顶针顶杆相连接，所述中层顶针安装工装上侧与外层顶针顶杆连接块接触，下侧与中层顶针顶杆连接块接触，用于中层顶针顶杆连接块在和中层顶针顶杆连接时定位用，当中层顶针顶杆连接块和中层顶针顶杆连接紧固之后取下，所述内层顶针原点安装在组件安装基板上，所述内层顶针调节螺栓安装在组件安装基板上，所述外层顶针安装工装上侧与安装主体接触，下侧与外层顶针顶杆连接块接触，用于外层顶针顶杆连接块在和外层顶针顶杆连接时定位用，当外层顶针顶杆连接块和外层顶针顶杆连接紧固之后取下，所述内层顶针安装工装上侧与中层顶针顶杆连接块接触，下侧与内层顶针顶杆连接块接触，用于内层顶针顶杆连接块在和内层顶针顶杆连接时定位用，当内层顶针顶杆连接块和内层顶针顶杆连接紧固之后取下；
3、所述多层顶针组件包括外层顶针、中层顶针、内层顶针，所述多层顶针组件固定在晶粒顶出组件的安装主体上，所述安装主体上的密封圈与多层顶针组件形成密封结构，所述外层顶针顶杆上端连接外层顶针，所述中层顶针顶杆上端连接中层顶针，所述内层顶针顶杆上端连接内层顶针；
4、所述碰撞检测组件包括固定环、浮动环、凹面定位销、球面定位销、紧定螺钉、拉簧、导线，所述固定环安装有凹面定位销，所述浮动环安装有球面定位销，所述各定位销之间通过导线相连，所述凹面定位销和球面定位销相对应并通过拉簧将固定环和浮动环拉合在一起，所述固定环和浮动环共同形成一个闭环电路；
5、所述电磁阀组件包括走线钣金、过滤器、电磁阀，所述走线钣金上连接有过滤器、电磁阀。
6、本技术的有益效果：
7、本技术是根据芯片拾取过程中所遇到的问题而专门研发的结构组件，当芯片尺寸超过6mm后，顶针与芯片之间的相对位置要求降低，而芯片与薄膜剥离需要的力量增加，为了加快芯片剥离速度以及实现对产品的兼容性，减少顶针的更换次数，本专利技术采用多层顶针，通过机械控制快速的实现芯片与薄膜的剥离，提高了较大尺寸芯片的拾取速度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片拾取顶出装置，其特征在于包括安装板、升降电机、刹车供电按钮、下限位开关、原点开关、升降丝杆、上限位开关、多层顶针组件、碰撞检测组件、晶粒顶出组件、电磁阀组件、气压传感器、升降导轨，所述安装板的板面上安装有升降电机、刹车供电按钮、下限位开关、原点开关、上限位开关、升降导轨、电磁阀组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片拾取顶出装置，其特征在于，所述晶粒顶出组件包括外层顶针光栅读数头、外层顶针音圈电机、内层顶针光栅读数头、中层顶针音圈电机、中层顶针光栅读数头、中层顶针原点触发、中层顶针原点、外层顶针原点触发、外层顶针原点、内层顶针原点触发、密封圈、内层顶针音圈电机、中层顶针安装工装、内层顶针原点、内层顶针调节螺栓、外层顶针安装工装、外层顶针顶杆连接块、中层顶针顶杆连接块、滑动轴承、外层顶针顶杆、中层顶针顶杆、内层顶针顶杆、内层顶针顶杆连接块、安装主体、中层光栅读数头安装块、外层光栅读数头安装块、内层光栅读数头安装块、组件安装基板、中层顶针光栅尺安装块、中层光栅尺导轨、外层顶针光栅尺安装块、外层光栅尺导轨、内层顶针光栅尺安装块、内层光栅尺导轨、内层顶针安装工装，
3.根据权利要求1所述的一种芯片拾取顶出装置，其特征在于，所述多层顶针组件包括外层顶针、中层顶针、内层顶针，所述多层顶针组件固定在晶粒顶出组件的安装主体上，所述安装主体上的密封圈与多层顶针组件形成密封结构，所述外层顶针顶杆上端连接外层顶针，所述中层顶针顶杆上端连接中层顶针，所述内层顶针顶杆上端连接内层顶针。
4.根据权利要求1所述的一种芯片拾取顶出装置，其特征在于，所述碰撞检测组件包括固定环、浮动环、凹面定位销、球面定位销、紧定螺钉、拉簧、导线，所述固定环安装有凹面定位销，所述浮动环安装有球面定位销，所述各定位销之间通过导线相连，所述凹面定位销和球面定位销相对应并通过拉簧将固定环和浮动环拉合在一起，所述固定环和浮动环共同形成一个闭环电路。
5.根据权利要求1所述的一种芯片拾取顶出装置，其特征在于，所述电磁阀组件包括走线钣金、过滤器、电磁阀，所述走线钣金上连接有过滤器、电磁阀。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片拾取顶出装置，其特征在于包括安装板、升降电机、刹车供电按钮、下限位开关、原点开关、升降丝杆、上限位开关、多层顶针组件、碰撞检测组件、晶粒顶出组件、电磁阀组件、气压传感器、升降导轨，所述安装板的板面上安装有升降电机、刹车供电按钮、下限位开关、原点开关、上限位开关、升降导轨、电磁阀组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片拾取顶出装置，其特征在于，所述晶粒顶出组件包括外层顶针光栅读数头、外层顶针音圈电机、内层顶针光栅读数头、中层顶针音圈电机、中层顶针光栅读数头、中层顶针原点触发、中层顶针原点、外层顶针原点触发、外层顶针原点、内层顶针原点触发、密封圈、内层顶针音圈电机、中层顶针安装工装、内层顶针原点、内层顶针调节螺栓、外层顶针安装工装、外层顶针顶杆连接块、中层顶针顶杆连接块、滑动轴承、外层顶针顶杆、中层顶针顶杆、内层顶针顶杆、内层顶针顶杆连接块、安装主体、中层光栅读数头安装块、外层光栅读数头安装块、内层光栅读数头安装块、组件安装基板、中层顶针光栅尺安装块、中层光栅尺导轨、外层顶针光栅尺安装块、外层光栅尺导轨、内层顶针光栅尺安装块、内层光栅尺导轨、内层顶针安装工装，所述安装主体上设置有密封圈，所述外层顶针顶杆安装在安装主体中滑动轴承内，所述外层顶针顶杆下端通过外层顶针顶杆连接块与外层音圈电机连接，所述中层顶针顶杆安装在外层顶针顶杆内可实现上下运动，所述中层顶针顶杆下端通过中层顶针顶杆连接块与中层音圈电机连接，所述内层顶针顶杆安装在中层顶针顶杆内可实现上下运动，所述内层顶针顶杆下端通过内层顶针顶杆连接块与内层音圈电机连接，所述外层顶针光栅读数头通过外层光栅读数头安装块一起固定在组件安装基板上，所述内层顶针光栅读数头通过内层光栅读数头安装块一起固定在组件安装基板上，所述中层顶针光栅读数头通过中层光栅读数头安装块一起固定在组件安装基板上；所述中层顶针原点触发安装在中层顶针光栅尺安装块上，所述中层顶针光栅尺安装块安装在中层顶针顶杆连接块上，所述中层顶针顶杆连接块分别与中层光栅尺导轨、中层顶针音圈电机、中层顶针顶杆相连接；所述中层顶针原点安装在组件安装基板；所述外层顶针原点触发安装在外层...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐亮，王晓飞，戚飞耀，罗会军，
申请(专利权)人：砺铸智能设备天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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