System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种散热膜以及显示模组制造技术_技高网

一种散热膜以及显示模组制造技术

技术编号:41718896 阅读:3 留言:0更新日期:2024-06-19 12:45
本公开提供了一种散热膜以及显示模组,属于显示技术领域,旨在通过改变散热膜的结构提高散热膜的散热效果,所述散热膜包括:第一导热胶;第二导热胶,与所述第一导热胶相对设置;第一散热模组,位于所述第二导热胶背离所述第一导热胶的一侧;以及第二散热模组,位于所述第一导热胶和所述第二导热胶之间;其中,所述第一散热模组包括第一金属散热层,以及位于所述第一金属散热层相对两侧的第一散热辐射层;所述第二散热模组至少包括石墨片散热层;其中,所述第一金属散热层的导热系数小于所述第一散热辐射层的导热系数。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及显示,特别是涉及一种散热膜以及显示模组


技术介绍

1、目前,高端机种的显示面板中,驱动芯片以及pcba(printed circuit boardassembly,印刷电路板)等元器件的发热温度更高,对散热有更高的要求。


技术实现思路

1、基于
技术介绍
的内容,本公开提出了一种散热膜以及显示模组。

2、本公开第一方面,提供一种散热膜,包括:

3、第一导热胶;

4、第二导热胶,与所述第一导热胶相对设置;

5、第一散热模组,位于所述第二导热胶背离所述第一导热胶的一侧;以及

6、第二散热模组,位于所述第一导热胶和所述第二导热胶之间;

7、其中,所述第一散热模组包括第一金属散热层,以及位于所述第一金属散热层相对两侧的第一散热辐射层;所述第二散热模组至少包括石墨片散热层;

8、其中,所述第一金属散热层的导热系数小于所述第一散热辐射层的导热系数。

9、可选地,所述石墨片散热层在所述第一导热胶上的正投影,被所述第一导热胶覆盖,以及被所述第二导热胶在所述第一导热胶上的正投影覆盖。

10、可选地,所述石墨片散热层在所述第一导热胶上的正投影的边缘,与所述第一导热胶的边缘之间的距离大于0.5mm。

11、可选地,所述第二散热模组还包括:

12、第三导热胶,位于所述石墨片散热层靠近所述第一导热胶的一侧;

13、第二金属散热层,位于所述第三导热胶和所述第二导热胶之间。

14、可选地,所述第三导热胶的厚度大于所述第一导热胶的厚度。

15、可选地,所述第一金属散热层的厚度与所述第二金属散热层的厚度不同。

16、可选地,所述第二散热模组还包括:

17、第二散热辐射层,位于所述第二金属散热层的相对两侧;

18、其中,所述第二散热辐射层的导热系数高于所述第二金属散热层的导热系数。

19、可选地,所述第一导热胶和所述第二导热胶中的至少一者由掺杂有目标材料的胶体制成;

20、其中,所述目标材料包括石墨烯和/或碳粉。

21、可选地,所述第一导热胶中所述目标材料的掺杂比例,高于所述第二导热胶中所述目标材料的掺杂比例。

22、可选地,所述第一散热辐射层和所述第二散热辐射层中的至少一者由掺杂有目标材料的油墨制成;

23、其中,所述目标材料包括石墨烯和/或碳粉。

24、可选地,位于所述第一金属散热层的背离所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层中目标材料的掺杂比例,高于位于所述第一金属散热层的靠近所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层中目标材料的掺杂比例。

25、可选地,位于所述第一金属散热层的背离所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层的厚度,大于位于所述第一金属散热层的靠近所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层的厚度。

26、采用本公开提出的散热膜,包括第一导热胶;第二导热胶,与所述第一导热胶相对设置;第一散热模组,位于所述第二导热胶背离所述第一导热胶的一侧;以及第二散热模组,位于所述第一导热胶和所述第二导热胶之间;其中,所述第一散热模组包括第一金属散热层,以及位于所述第一金属散热层相对两侧的第一散热辐射层;所述第二散热模组至少包括石墨片散热层;其中,所述第一金属散热层的导热系数小于所述第一散热辐射层的导热系数。由于第一散热辐射层相比于第一金属散热层的导热系数更高,其具有更好的导热效果,使得位于第一金属散热层两侧的第一散热辐射层能够将到达第一散热模组的热量快速导出到外界,由此可以提高导热效果,因第二散热模组至少包括石墨片散热层,石墨片散热层具有高导热性,从而可以将热量较高效率地导入到第一散热模组,接着,通过第一散热模组中的高导热性的第一散热辐射层将热量辐射到外界,进而使得散热膜能够实现快速散热,使其能够适用于高散热需求的场景。

27、本公开的第二方面,提供一种散热模组,包括:

28、发光基板,包括电子器件组,所述电子器件组包括驱动芯片和电路板;

29、封装带,包覆所述电子器件组以及所述发光基板的部分区域;

30、以及,

31、上述第一方面所述的散热膜,所述散热膜中的第一散热模组的一侧与所述封装带粘接,所述散热膜中的第一导热胶的部分区域与所述发光基板粘接;

32、其中,所述散热膜覆盖所述电子器件组中的驱动芯片和/或电路板。

33、可选地,所述封装带包括铜基材的导电遮光屏胶带或铝基材的导电遮光屏胶带。

34、可选地,所述散热膜被所述封装带包覆,或者,所述散热膜的部分区域裸露在所述封装带外。

35、可选地,所述散热膜包括第一散热膜和第二散热膜;

36、其中,所述第一散热膜被所述封装带包覆,且覆盖所述驱动芯片和所述电路板;

37、所述第二散热膜一侧与所述电路板和所述封装带粘接、另一侧与所述背板粘接;且所述第二散热膜包括裸露在所述封装带外的区域。

38、上述说明仅是本公开技术方案的概述,为了能够更清楚了解本公开的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本公开的具体实施方式。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热膜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热膜,其特征在于,所述石墨片散热层在所述第一导热胶上的正投影,被所述第一导热胶覆盖,以及被所述第二导热胶在所述第一导热胶上的正投影覆盖。

3.根据权利要求2所述的散热膜,其特征在于,所述石墨片散热层在所述第一导热胶上的正投影的边缘,与所述第一导热胶的边缘之间的距离大于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的散热膜,其特征在于,所述第二散热模组还包括:

5.根据权利要求4所述的散热膜,其特征在于,所述第三导热胶的厚度大于所述第一导热胶的厚度,和/或所述第一金属散热层的厚度与所述第二金属散热层的厚度不同。

6.根据权利要求4所述的散热膜,其特征在于,所述第二散热模组还包括:

7.根据权利要求1-6任一所述的散热膜,其特征在于,所述第一导热胶和所述第二导热胶中的至少一者由掺杂有目标材料的胶体制成;

8.根据权利要求7所述的散热膜,其特征在于,所述第一导热胶中所述目标材料的掺杂比例,高于所述第二导热胶中所述目标材料的掺杂比例。

9.根据权利要求1-6任一所述的散热膜,其特征在于,所述第一散热辐射层和所述第二散热辐射层中的至少一者由掺杂有目标材料的油墨制成;

10.根据权利要求9所述的散热膜,其特征在于,位于所述第一金属散热层背离所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层中目标材料的掺杂比例,高于位于所述第一金属散热层靠近所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层中目标材料的掺杂比例。

11.根据权利要求1-6任一所述的散热膜,其特征在于,位于所述第一金属散热层背离所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层的厚度,大于位于所述第一金属散热层靠近所述第一导热胶一侧的第一散热辐射层的厚度。

12.一种显示模组,其特征在于,包括:

13.根据权利要求12所述的显示模组,其特征在于,所述散热膜被所述封装带包覆,或者,所述散热膜的部分区域裸露在所述封装带外。

14.根据权利要求12所述的显示模组,其特征在于,所述散热膜包括第一散热膜和第二散热膜;

...

【技术特征摘要】

1.一种散热膜,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热膜,其特征在于,所述石墨片散热层在所述第一导热胶上的正投影,被所述第一导热胶覆盖,以及被所述第二导热胶在所述第一导热胶上的正投影覆盖。

3.根据权利要求2所述的散热膜,其特征在于,所述石墨片散热层在所述第一导热胶上的正投影的边缘,与所述第一导热胶的边缘之间的距离大于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的散热膜,其特征在于,所述第二散热模组还包括:

5.根据权利要求4所述的散热膜,其特征在于,所述第三导热胶的厚度大于所述第一导热胶的厚度,和/或所述第一金属散热层的厚度与所述第二金属散热层的厚度不同。

6.根据权利要求4所述的散热膜,其特征在于,所述第二散热模组还包括:

7.根据权利要求1-6任一所述的散热膜,其特征在于,所述第一导热胶和所述第二导热胶中的至少一者由掺杂有目标材料的胶体制成;

8.根据权利要求7所述的散热膜,其特征在于,所述第一导热胶中所述目标材料的掺杂...

【专利技术属性】
技术研发人员:王楠王明舒勇陈守年曹琦刘迎港陈功徐成义朱孝菲
申请(专利权)人:重庆京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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