【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学传感器封装，具体为一种光学传感器的封装方法。
技术介绍
1、光传感器封装方式有多种，由于光传感器仍处于发展中，其封装方式尚未规范，目前常用的封装形式如下：1、模压封装：此封装规格是将芯片在引线框架上固晶、焊线后，通过注塑的方式，将透明或者有滤光作用的环氧树脂料将芯片包封，其优点是体积小，单颗加工成本低，但缺点也很明显，即因为要开发注塑模具，所以开发成本高，周期长，且芯片的光电性能与塑胶材料、注塑工艺的要求高；2、基板、外壳封装：此封装采用pcb基板加塑胶外壳或金属外壳的方式完成光电传感器的封装，同时外壳上贴有滤光片，此封装形式的优点是开发周期短，投入较低，缺点是加工工艺相对繁琐复杂，单颗加工成本稍高；3、引线框架、帽盖封装：此封装规格与第2类封装相类似，不同的是封装芯片所用的载体是引线框架，也就是在五金片上注塑形成腔体，而芯片就封装在腔体中，然后盖上帽盖以完成封装，此封装形式的优点是开发周期短，投入较低，缺点是加工工艺相对繁琐复杂，单颗加工成本稍高，体积偏大。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种光学传感器的封装方法，具备封装工艺简单高效的优点，解决了目前模压封装规格的开发投入大、周期长，而基板、外壳封装和引线框架、帽盖封装规格的产品体积大、单颗加工成本高的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种光学传感器的封装方法，包括pcb基板，所述pc
5、第一步：将两块pcb板重叠压合在一起，形成带有腔体的封装pcb基板；
6、第二步：将光电芯片在带有腔体的pcb基板上完成固晶、焊线后，将盖板粘贴在pcb基板的腔体上方，由此完成该芯片的封装。
7、优选的，所述pcb基板采用多层pcb压合叠层方式，采用的封装载体是基于pcb制作工艺，同时采用多层pcb压合叠层的方式，封装工艺简单，体积小，成本低，性价比高。
8、优选的，所述腔体通过多层pcb板重叠压合而成，在pcb制作阶段就已完成光电传感器封装所需要的腔体，大大缩短封装周期。
9、优选的，所述盖板为光学传感器所需的保护玻璃片和滤光片，采用与芯片固晶相同的工艺，完成滤光或保护玻璃片的粘贴，既简化了封装工艺，同时也减少了加工工序。
10、与现有技术相比，本专利技术提供了一种光学传感器的封装方法，具备以下有益效果：
11、该光学传感器的封装方法，通过采用多层pcb压合叠层的技术，在pcb制作阶段就已完成光电传感器封装所需要的腔体，省去开模的环节，大大缩短封装周期，规避了传统模压注塑工艺中高温高压环氧树脂注入时存在冲断或冲歪金线的风险，有利于新产品的开发，同时采用与芯片固晶相同的工艺，完成滤光或保护玻璃片的粘贴，既简化了封装工艺，同时也减少了加工工序，具有封装工艺简单、体积小、成本低和性价比高的优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光学传感器的封装方法，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)上设置有两个腔体(2)，两个所述腔体(2)的内部均安装有盖板(3)，所述光学传感器的封装方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装方法，其特征在于：所述PCB基板(1)采用多层PCB压合叠层方式。
3.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装方法，其特征在于：所述腔体(2)通过多层PCB板重叠压合而成。
4.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装方法，其特征在于：所述盖板(3)为光学传感器所需的保护玻璃片和滤光片。
【技术特征摘要】
1.一种光学传感器的封装方法，包括pcb基板(1)，其特征在于：所述pcb基板(1)上设置有两个腔体(2)，两个所述腔体(2)的内部均安装有盖板(3)，所述光学传感器的封装方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种光学传感器的封装方法，其特征在于：所述pcb基板(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕伦，陈海燕，
申请(专利权)人：深圳科未来科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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