一种制冷机及量子计算机制造技术

技术编号:41713621 阅读:2 留言:0更新日期:2024-06-19 12:42
本申请实施例提供了一种制冷机及量子计算机。制冷机包括室温盘和多个冷盘,室温盘上包括隔绝制冷机内外部的真空穿板组件,每一冷盘上均固定安装有加热模块,加热模块与温度控制设备通信连接,加热模块包括温度保护开关以及加热器件;温度控制设备通过真空穿板组件与温度保护开关或加热器件连接,温度保护开关与加热器件连接。通过本申请实施例提供的技术方案,通过制冷机冷盘上安装的加热模块中的加热器件产生热能,使得制冷机内部的温度快速回升,从而降低了制冷机内部温度回升所需的时长。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及低温设备,特别是涉及一种制冷机及量子计算机


技术介绍

1、在量子计算领域,量子芯片对其运行环境的温度要求较为苛刻,一般需要在极低温度(如10毫开)下进行量子计算。目前,将量子芯片部署在制冷机(如稀释制冷机)内部,通过对制冷机内部温度的调控实现对量子芯片运行环境的支持。

2、针对上述制冷机,其内部温度变换过程可以包括温度降低过程以及温度回升过程。其中,温度降低过程为制冷机内部温度可以由室温降低至量子芯片运行所需的温度的过程;温度回升过程为制冷机内部温度由量子芯片运行所需的温度恢复至室温的过程。

3、在上述温度回升过程中,由于制冷机内部器件的特殊性,即制冷机内部的低温器件处于真空环境,且各低温器件均做过防辐射漏热处理,因此,目前制冷机内部温度回升过程完全依赖于制冷机内部温度自然恢复至室温,这一过程需要耗费较长的时间。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种制冷机及量子计算机,以通过制冷机冷盘上安装的加热模块中的加热器件产生热能,使得制冷机内部的温度快速回升,从而降低制冷机内部温度回升所需的时长。具体技术方案如下:

2、本申请实施例提供了一种制冷机,所述制冷机包括室温盘和多个冷盘,所述室温盘上包括隔绝制冷机内外部的真空穿板组件,每一冷盘上均固定安装有加热模块,所述加热模块与温度控制设备通信连接,所述加热模块包括温度保护开关以及加热器件;

3、所述温度控制设备通过所述真空穿板组件与所述温度保护开关或所述加热器件电连接,所述温度保护开关与所述加热器件电连接。

4、可选的,所述真空穿板组件为密封连接件;

5、所述温度控制设备通过第一导线与所述密封连接件位于所述制冷机外侧的端口连接;

6、所述温度保护开关或所述加热器件通过第二导线与所述密封连接件位于制冷机内侧的端口连接。

7、可选的,所述第一导线的材质为铜;

8、所述第二导线的材质为磷青铜、锰铜或不锈钢。

9、可选的,所述加热模块中还包括温度传感器;所述温度传感器与所述温度控制设备通信连接。

10、可选的,每一温度传感器通过3根或者4根导线与所述温度控制设备通信连接。

11、可选的,所述加热模块还包括导热基板;

12、所述温度保护开关和所述加热器件均固定安装在所述导热基板上,所述导热基板固定安装在所述冷盘上。

13、可选的,所述导热基板的材质为无氧铜或纯铝。

14、可选的,所述温度保护开关在自身温度小于等于预设温度阈值时导通,在自身温度大于所述预设温度阈值时断开。

15、可选的,所述预设温度阈值的取值范围在300开至500开之间。

16、本申请实施例还提供了一种量子计算机,包括如上述任一项所述的制冷机、以及位于所述制冷机内部的量子芯片。

17、本申请实施例提供的一种制冷机,针对制冷机冷盘上安装的加热模块中的加热器件,与该加热器件连接的温度控制设备通过向该加热器件供电的方式,使得该加热器件可以将电能转化为热能,并将产生的热能传输至加热模块所安装在的冷盘上,实现冷盘温度的提升,从而提升制冷机内部的温度,实现制冷机内部温度的快速回升,有效缩短了制冷机内部温度回升所需的时长。

18、另外,由于每一加热器件均连接有一个温度保护开关,这可以有效避免加热器件异常所导致制冷机内部温度过高现象的出现,实现对制冷机内部低温器件的有效保护。

19、当然,实施本申请的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制冷机,其特征在于,所述制冷机包括室温盘和多个冷盘,所述室温盘上包括隔绝制冷机内外部的真空穿板组件,每一冷盘上均固定安装有加热模块,所述加热模块与温度控制设备通信连接,所述加热模块包括温度保护开关以及加热器件;

2.根据权利要求1所述的制冷机,其特征在于,所述真空穿板组件为密封连接件;

3.根据权利要求2所述的制冷机,其特征在于,所述第一导线的材质为铜;

4.根据权利要求1所述的制冷机,其特征在于,所述加热模块中还包括温度传感器;所述温度传感器与所述温度控制设备通信连接。

5.根据权利要求4所述的制冷机,其特征在于,每一温度传感器通过3根或者4根导线与所述温度控制设备通信连接。

6.根据权利要求1所述的制冷机,其特征在于,所述加热模块还包括导热基板;

7.根据权利要求6所述的制冷机,其特征在于,所述导热基板的材质为无氧铜或纯铝。

8.根据权利要求1所述的制冷机,其特征在于,所述温度保护开关在自身温度小于等于预设温度阈值时导通,在自身温度大于所述预设温度阈值时断开。

9.根据权利要求8所述的制冷机,其特征在于,所述预设温度阈值的取值范围在300开至500开之间。

10.一种量子计算机,其特征在于,包括如上述权利要求1-9任一项所述的制冷机、以及位于所述制冷机内部的量子芯片。

...

【技术特征摘要】

1.一种制冷机,其特征在于,所述制冷机包括室温盘和多个冷盘,所述室温盘上包括隔绝制冷机内外部的真空穿板组件,每一冷盘上均固定安装有加热模块,所述加热模块与温度控制设备通信连接,所述加热模块包括温度保护开关以及加热器件;

2.根据权利要求1所述的制冷机,其特征在于,所述真空穿板组件为密封连接件;

3.根据权利要求2所述的制冷机,其特征在于,所述第一导线的材质为铜;

4.根据权利要求1所述的制冷机,其特征在于,所述加热模块中还包括温度传感器;所述温度传感器与所述温度控制设备通信连接。

5.根据权利要求4所述的制冷机,其特征在于,每一温度传感器通过3根或...

【专利技术属性】
技术研发人员:张俊峰请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:本源量子计算科技合肥股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1