System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种用于响应宽波段的光电二极管制造技术_技高网

一种用于响应宽波段的光电二极管制造技术

技术编号:41712922 阅读:13 留言:0更新日期:2024-06-19 12:41
本发明专利技术公开了一种用于响应宽波段的光电二极管,于基底上形成截止层图形;掺杂形成截止层,所述截止层为环形截止层;形成第一P型掺杂层图形;掺杂形成第一P型掺杂层,环形所述截止层环绕所述第一P型掺杂层设置;对第一P型掺杂层远离基底的一侧进行掺杂,并形成第二P型掺杂层;沉积抗反射层于第二P型掺杂层上;光刻蚀刻抗反射层,于抗反射层上形成第一通孔,制作金属引线以使金属引线与第二P型掺杂层导通。上述技术方案所制得的宽波段响应的光电二极管,通过双P型导电区、正面N型截止区、轻掺衬底形成PIN光电二极管,并通过合适的抗反射层对可见光短波段高投射率,提高了可见光波段的灵敏度,对市场的适用范围更广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电二极管,由于涉及一种用于响应宽波段的光电二极管


技术介绍

1、光电二极管是一种将光信号转换成电信号的器件。因为其小体积、响应速度快、便于制作等特性,广泛应用于紫外到红外波段的光电检测。光电二极管主要分pin光电管、雪崩光电管,其中常规pin光电管采用硅基工艺。

2、由于硅的禁带宽度约1.12ev,对应的峰值吸收波长约0.9um的红外波段,对可见光400-780nm波段的吸收明显下降(见图3)。因此对于某些光线传感器应用场景,可见光波段吸收系数小限制了产品的灵敏度。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本申请提供一种用于响应宽波段的光电二极管,以提高光电二极管吸收光波的范围

2、为实现上述目的,本申请提供了一种用于响应宽波段的光电二极管,包括步骤:

3、于基底上形成截止层图形;

4、掺杂形成截止层,所述截止层为环形截止层;

5、形成第一p型掺杂层图形;

6、掺杂形成第一p型掺杂层,所述环形截止层环绕所述第一p型掺杂层设置;对所述第一p型掺杂层远离所述基底的一侧进行掺杂,并形成第二p型掺杂层;

7、沉积抗反射层于所述第二p型掺杂层上;

8、光刻蚀刻所述抗反射层,于所述抗反射层上形成第一通孔,制作金属引线以使所述金属引线与所述第二p型掺杂层导通。

9、本申请实施例的技术方案中,还包括步骤:

10、于所述基底远离所述第一p型掺杂层的一侧形成金属电极层。p>

11、本申请实施例的技术方案中,在沉积抗反射层于所述第二p型掺杂层上步骤后还包括步骤:

12、制作绝缘层,并于所述绝缘层上制作第二通孔,使得所述第二通孔以所述第二p型掺杂层为底。

13、本申请实施例的技术方案中,还包括步骤:

14、减薄所述基底。

15、本申请实施例的技术方案中,减薄后的晶圆厚度为200±10μm。

16、本申请实施例的技术方案中,所述第一p型掺杂层远离所述基底的表面绕所述第二p型掺杂层设置。

17、本申请实施例的技术方案中,在制作基底后还包括:抛光基底。

18、本申请实施例的技术方案中,在于基底上形成截止层图形;步骤中包括步骤:

19、在所述基底上生长第一氧化层,曝光显影所述第一氧化层,以使得所述第一氧化层上形成对应所述截止层的图形。

20、本申请实施例的技术方案中,在形成第一p型掺杂层图形步骤中包括步骤:

21、生长第二氧化层,曝光显影所述第二氧化层,以使得所述第二氧化层上形成对应所述第一p型掺杂层的图形。

22、本申请实施例的技术方案中,掺杂所述第二p型掺杂层的扩散温度低于掺杂所述第一p型掺杂层的扩散温度。

23、区别于现有技术,上述技术方案所制得的宽波段响应的光电二极管,通过双p型导电区、正面n型截止区、轻掺衬底形成pin光电二极管,并通过合适的所述抗反射层对可见光短波段高投射率,提高了可见光波段的灵敏度,对市场的适用范围更广。

24、上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。

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【技术保护点】

1.一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,还包括步骤:

3.根据权利要求2所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,在沉积抗反射层于所述第二P型掺杂层上步骤后还包括步骤:

4.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,还包括步骤:

5.根据权利要求4所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,减薄后的所述一种用于响应宽波段的光电二极管的厚度为200±10μm。

6.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,所述第一P型掺杂层远离所述基底的表面绕所述第二P型掺杂层设置。

7.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,在制作基底后还包括:抛光基底。

8.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,在于基底上形成截止层图形步骤中包括步骤:

9.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,在形成第一P型掺杂层图形步骤中包括步骤:

10.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,掺杂所述第二P型掺杂层的扩散温度低于掺杂所述第一P型掺杂层的扩散温度。

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【技术特征摘要】

1.一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,还包括步骤:

3.根据权利要求2所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,在沉积抗反射层于所述第二p型掺杂层上步骤后还包括步骤:

4.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,还包括步骤:

5.根据权利要求4所述一种用于响应宽波段的光电二极管,其特征在于,减薄后的所述一种用于响应宽波段的光电二极管的厚度为200±10μm。

6.根据权利要求1所述一种用于响应宽波段的光电...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈秀镁
申请(专利权)人:福建福顺微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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