【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施例和实现方式涉及微电子领域，特别是封装集成电路领域，并且更特别地涉及引线键合－球栅阵列类型的集成电路封装件，其通常由本领域技术人员通过缩写wb－bga来指定。
技术介绍
1、wb－bga封装件包括支撑在第一面(通常是上表面)上的支撑衬底，电子集成电路芯片和接合引线被焊接在电子芯片的上表面的接触焊盘和支撑衬底的该第一面的接触焊盘之间。
2、支撑衬底在第二面(通常是下表面)上包括球栅阵列，专用接收焊盘的印刷电路上的球栅阵列。
3、电子芯片通过胶固定到支撑衬底的第一面上。
4、然而，在将芯片紧固到支撑衬底的第一面上期间，胶的一部分可沿着芯片的竖直边缘上升，直到其可能到达旨在接纳接合引线的接触焊盘为止。
5、此外，胶的溢出和上升部分具有不规则的形状。
6、所有这些都可以导致旨在接收接合引线的接触焊盘的污染以及芯片中包含的具有低介电常数(低k)的介电层上的强应力。
7、为了克服这些缺点，考虑减少胶的量，但这导致芯片下表面被胶的覆盖不足，从而促进裂纹的产生。
8、因此，需要更有效地克服上述缺点。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种集成电路封装件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
2、本公开的一方面提供了一种集成电路封装件，包括：载体衬底；以及电子集成电路芯片，具有第一面，第一面通过粘合界面紧固到载体衬底的第一面上；其中粘合界面包括：冠部，冠部由第一粘合部形成并且紧固在
3、根据一个或多个实施例，其中第一粘合部是粘合膜。
4、根据一个或多个实施例，其中第一粘合部是填充部。
5、根据一个或多个实施例，其中第二粘合部覆盖电子集成电路芯片的第一面的至少80％与90％之间的表面。
6、根据一个或多个实施例，其中内部壳体暴露电子集成电路芯片的第一面的至少80％与90％之间的表面，并且第二粘合部大体上覆盖所暴露的表面。
7、根据一个或多个实施例，其中冠部包括从内部壳体到冠部的外表面的至少一个横向开口。
8、利用本公开的实施例允许有效地将芯片紧固到载体衬底上，同时使芯片下出现裂纹的风险最小化。
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1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述第一粘合部是粘合膜。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述第二粘合部覆盖所述电子集成电路芯片的所述第一面的至少80％与90％之间的表面。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述第一粘合部是填充部。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述内部壳体暴露所述电子集成电路芯片的所述第一面的至少80％与90％之间的表面，并且所述第二粘合部覆盖所暴露的所述表面。
6.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述冠部包括从所述内部壳体到所述冠部的外表面的至少一个横向开口。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述第一粘合部是粘合膜。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，所述第二粘合部覆盖所述电子集成电路芯片的所述第一面的至少80％与90％之间的表面。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：Y·博塔勒布，J·库佐克利亚，R·科菲，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：
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