【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路加工，具体为一种集成电路加工用抛光装置。
技术介绍
1、集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
2、为了提高加工的电路板的电气性能和焊接质量，通常需要对电路表面进行抛光，使其表面更为平整，但是现有的部分抛光装置通常一次只能对电路板的一面进行抛光，如果需要对电路板的两面进行抛光的情况下，就需要对电路板拆除翻面后再进行固定，在此过程中有较多重复的操作，浪费大量的时间和劳动力导致抛光的效率降低；
3、同时在对电路板抛光时其表面会产生大量的粉尘如焊渣、残留物等，如果不及时进行清理累积在电路板的表面会影响抛光效果，现有的部分装置在清理粉尘时通常只有单一的吸尘装置，在对一些较重的焊渣颗粒进行时清理时效果不佳，导致会影响对电路板后续的加工。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路加工用抛光装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路加工用抛光装置，包括安装架和安装在其内壁顶部能够左右位移的电动滑块，还包括：设置于电动滑块底部能够上下移动的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部设置有能够给电路板表面进行打磨抛光的抛光机构，所述安装架下方的两侧均设置有安装板，所述安装板的一侧转动连接有转轴，所述转轴的一端安装有能对电路板进行固定和拆除的夹持机构，所述安装板的表面固定连接有l
3、优选的，所述驱动机构包括固定连接于安装板一侧的安装盒以及转动连接在安装盒内腔的蜗杆，还包括与蜗杆的一侧啮合连接并且一侧与转轴固定连接的涡轮。
4、优选的，所述喷气机构包括设置在安装板一侧的气泵以及与其出气口连通设置并且一端延伸至安装板之间的气管，还包括连通设置在气管表面的排气喷头。
5、优选的，所述弧形滑槽的角度为一百八十度。
6、优选的，所述收集盒的形状为能使粉尘吸入范围更为广泛的梯形。
7、优选的，所述排气喷头的倾斜角度与电路板的顶部互相对应。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
9、本技术通过驱动机构的设置，能在对电路板夹持状态下对其双面进行抛光，避免了对电路板的双面抛光时需要多次重复操作带来的时间和劳动力的浪费，据此可提升对电路板抛光的效率，同时在喷气机构和集尘机构的配合作用下，能对电路板表面因抛光产生的粉尘进行清理，避免出现对较大的焊渣颗粒清理效果不佳的情况从而导致对后续加工造成影响，提升了对电路板表面粉尘的清理效果，解决了目前抛光装置在使用过程中，对电路板两面抛光效率低下，且清理粉尘效果不佳的问题。
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1.一种集成电路加工用抛光装置，包括安装架(1)和安装在其内壁顶部能够左右位移的电动滑块(2)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所述驱动机构(10)包括固定连接于安装板(5)一侧的安装盒(101)以及转动连接在安装盒(101)内腔的蜗杆(102)，还包括与蜗杆(102)的一侧啮合连接并且一侧与转轴(6)固定连接的涡轮(103)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所述喷气机构(11)包括设置在安装板(5)一侧的气泵(111)以及与其出气口连通设置并且一端延伸至安装板(5)之间的气管(112)，还包括连通设置在气管(112)表面的排气喷头(113)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所述弧形滑槽(9)的角度为一百八十度。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所述收集盒(12)的形状为能使粉尘吸入范围更为广泛的梯形。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路加工用抛光装置，包括安装架(1)和安装在其内壁顶部能够左右位移的电动滑块(2)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所述驱动机构(10)包括固定连接于安装板(5)一侧的安装盒(101)以及转动连接在安装盒(101)内腔的蜗杆(102)，还包括与蜗杆(102)的一侧啮合连接并且一侧与转轴(6)固定连接的涡轮(103)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用抛光装置，其特征在于：所述喷气机构(11)包括设置在安装板(5)一侧的气...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟健，
申请(专利权)人：天津市捷和嘉成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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