【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种大翘曲片预对准系统。
技术介绍
1、晶圆预对准是半导体芯片生产过程中的一个重要环节，晶圆预对准环节能够对器件的电性参数进行特征评估，从而在封装之前鉴别出合格的芯片，以及生产人员能够根据器件的合格率的核算以评估生产工艺的质量水平。现有的晶圆送料技术中，都是通过机械手操作，而机械手的部件会磨损，磨损产生的颗粒物会接触到晶圆，晶圆就存在着被污染的风险，而污染后的晶圆表面容易存在零碎的颗粒物，当一些具有连续吸附面的或者是接触面积大的吸盘与晶圆间存在颗粒物时，晶圆的局部将会被支起，进而造成整个晶圆的面型变差，进而影响芯片生产的良率。
2、在晶圆加工过程中，由于加工工艺的精度要求高于晶圆传输过程中的精度，因此在对晶圆进行加工工艺之前必须通过晶圆预对准装置对晶圆进行对准，以补偿晶圆在传输过程中造成的定位误差。晶圆预对准是晶片集成电路制造过程中的重要环节，预对准的精度直接影响整个集成电路制造工艺的精度和效率
3、现有技术提供了一些解决方案，例如专利us7042568b2，该专利提供了一种能够确定预对准器-通过将光投射到晶圆上，将晶圆的中心置于装载平台的中心。它位于电荷耦合器件ccd的上方。这个预对准器通过引导所发射的光来执行此操作从单个led同时对准晶圆和电荷耦合器件ccd，从led发出的光是透过导光板的，以便将光引导到晶圆上。当光通过晶圆的边缘时，基本上是垂直于晶圆的边缘。导光板可以是可拆卸地固定在预对准器外壳上，便于操作安装拆除。
技术实现思路
1、为了实现对晶圆底面进行保护，同时实现对晶圆进行预对准的技术效果，以及避免晶圆面型变差情况的发生。
2、本专利技术提供了一种大翘曲片预对准系统，包括，承重组件，承重组件包括至少两个装夹台，装夹台下方连接有第一运动基板，第一运动基板一侧连接有第一线路板，第一线路板下方连接有承重台，承重台一侧设置有检测基板，该平台上安装有检测组件，装夹台内安装有吸附装置，检测组件包括检测基板，检测基板上设置有至少两条第一滑轨，第一滑轨上滑动安装有连接件，连接件一端连接有第一电机，第一电机下方转动连接有检测转台，检测转台一侧固定安装有检测装置。
3、优选的，装夹台下方对应设置有滑轨，并通过第一运动基板带动装夹台移动至检测装置下方，同时检测转台下方的检测装置包括有低精度检测装置以及高精度检测装置。第一电机能够带动连接件在第一滑轨上运动。在检测时，先由一侧的低精度检测装置检测圆心对齐度，之后检测转台转动切换至高精度检测装置进一步检测晶圆的圆心对齐程度。
4、装夹台的侧面设有第二运动组件，第二运动组件包括第二运动基板，装夹台的下方还设有固定座，固定座设于第一线路板一侧，固定座上方设置有平板，该平板上方连接有装夹台，固定座侧面设置有台阶座，台阶座上滑动连接有第二运动基板，台阶座下端面连接有第二线路板，第二线路板一端连接有第二电机，第二电机设于台阶座侧面。
5、优选的，装夹台能够通过侧面设置的第二运动基板以及第一运动基板在平面上位移，具体为第二运动基板与台阶座滑动连接，台阶座上设有可供第二运动基板位移的滑轨，固定座上设有的基板同样设置有可供第一运动基板位移的滑轨，避免装夹台在运动过程中发生碰撞，并且多个装夹台通过轮换检测装置检测的过程，提高了对准的精准度。
6、本专利技术中吸附装置包括有内盘体以及外盘体，内盘体中心处设置有至少两个吸盘基体，吸盘基体之间设置有充气盘体，充气盘体侧面连接有充气柱。
7、吸附装置包括有内盘体以及外盘体，内盘体中心处设置有多个吸盘基体，吸盘基体之间设置有多个充气盘体，充气盘体侧面连接有充气柱，并且该充气柱部分设于吸附装置内。
8、进一步地，吸附装置上放置有待检测的晶圆，同时吸附装置外部还设置有检测检测装置等设备，当检测检测装置检测出晶圆表面的平整度未达标时，则通过调整吸附装置上的吸盘二区和吸盘一区的高度对晶圆表面进行调整，外盘体的高度调整能够进一步贴合大翘曲晶圆外侧的翘曲，以适配晶圆整体的形状。
9、本专利技术中，内盘体外侧连接有外盘体，内盘体以及外盘体上均开设有第一凹槽，内盘体的第一凹槽内分别设置有吸盘基体以及充气盘体，吸盘基体和充气盘体环绕设于第一凹槽内，且吸盘基体和充气盘体间隔设置。
10、进一步地，由于翘曲较大的晶圆和吸盘吸附过程中晶圆突然受力而设置有充气盘体能够对晶圆底面具有缓冲作用，避免局部支撑不到位出现晶圆曲绕这种问题；另一方面是充气盘体能够随晶圆吸附后，晶圆的上下位置改变而将内部气体挤压至充气盘体底部的充气柱中，充气柱随之膨胀，在晶圆完全与吸盘基体吸附后，晶圆与吸盘基体表面间隙较小的情况下，充气盘体周边的充气柱也能够与晶圆底面抵接，进一步确保晶圆吸附的水平效果，并且充气柱的膨胀与缩小有助于推开或清除吸盘基体表面存在的颗粒物，同时还能确保吸盘基体表面的清洁情况。
11、本专利技术中，外盘体包括有吸盘一区和吸盘二区，吸盘一区以及吸盘二区相邻并且间隔布设，吸盘一区和吸盘二区上的第一凹槽内均设有辅助吸盘以及充气盘体，辅助吸盘和充气盘体环绕设于第一凹槽内，且辅助吸盘和充气盘体间隔设置。
12、辅助吸盘能够与发生形变的晶圆底面接触还能够对可能存在微量形变的晶圆进行校正，即通过辅助吸盘调整晶圆受到的吸附力，辅助吸盘转动带动晶圆旋转并借助外部设置的检测检测装置确定晶圆的圆心，进而可通过确定的晶圆圆心与吸附装置的圆心判断晶圆当前摆放位置是否存在偏差，进而方便后续校正步骤。此外，主通气孔侧方设置有的辅助通气孔能够快速抽吸气体以及排出气体，即提高对晶圆的吸附响应速度；同时还可以在辅助吸盘基体表面加设透气膜，该透气膜能够对晶圆底面起到保护作用，还可以截留灰尘颗粒，避免颗粒物污染晶圆表面，这里值得一提的是，一般晶圆生产空间是无尘空间，但不可避免的机械设备会出现磨损因而产生颗粒物。更进一步地，辅助吸盘的存在能够控制吸盘基体周边气流进出的速度即吸盘基体内侧气流的流量，当晶圆与吸盘基体吸附时会出现抽吸现象，在这个时候，辅助吸盘也会产生抽吸现象，通过调整第二辅助转盘带动转动环转动进而实现扩大主通气孔内气流流通的孔径，以此能够减少吸盘基体外侧气流向内侧的流动，以此避免吸盘基体抽吸的时候，抽吸过多的气体而导致晶圆多处吸附力度不一致的问题，以此实现控制吸盘基体周边气流进出吸盘基体内侧的流量，也避免抽吸过多气体导致晶圆与吸盘基体之间抽吸的气体中可能存在的颗粒物停留在吸盘基体表面现象发生，而颗粒物的出现容易导致晶圆面型变差的问题出现。
13、进一步地，能够通过转动调整第二辅助转盘带动主通气孔内的转动环转动，转动环用于控制主通气孔的气流量，以此避免晶圆形变吸附力不足而导致的面型变差的问题。
14、本专利技术中，外盘体包括有吸盘一区和吸盘二区，吸盘一区以及吸盘二区相邻并且间隔布设，吸盘一区和吸盘二区上的第一凹槽内均设有辅助吸盘以及充气盘体，辅助吸盘和充气盘体环绕设于第一凹槽内，且辅助吸盘和充气盘体间隔设置。
15本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，该对准系统包括，承重组件（2），所述承重组件（2）包括装夹台（21），所述装夹台（21）下方连接有第一运动基板（222），所述第一运动基板（222）一侧连接有第一线路板（221），所述第一线路板（221）下方连接有承重台（242），所述承重台（242）一侧设置有检测基板（16），该平台上安装有检测组件（1），所述装夹台（21）内安装有吸附装置（3）。
2.根据权利要求1所述的一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，所述检测组件（1）包括检测基板（16），所述检测基板（16）上设置有至少两条第一滑轨（15），所述第一滑轨（15）上滑动安装有连接件（11），所述连接件（11）一端连接有第一电机（12），所述第一电机（12）下方转动连接有检测转台（13），所述检测转台（13）一侧固定安装有检测装置（14）。
3.根据权利要求1所述的一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，所述装夹台（21）的侧面设有第二运动组件（23），所述第二运动组件（23）包括第二运动基板（233），所述装夹台（21）的下方还设有固定座（244），所述固定座（
4.根据权利要求1所述的一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，所述吸附装置（3）包括有内盘体（33）以及外盘体（32），所述内盘体（33）中心处设置有至少两个吸盘基体（36），所述吸盘基体（36）之间设置有充气盘体（35），所述充气盘体（35）侧面连接有充气柱。
5.根据权利要求4所述的一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，所述内盘体（33）外侧连接有外盘体（32），所述内盘体（33）以及外盘体（32）上均开设有第一凹槽（34），所述内盘体（33）的第一凹槽（34）内分别设置有吸盘基体（36）以及充气盘体（35），所述吸盘基体（36）和充气盘体（35）环绕设于第一凹槽（34）内，且所述吸盘基体（36）和充气盘体（35）间隔设置。
6.根据权利要求5所述的一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，所述外盘体（32）包括有吸盘一区（323）和外盘高区（322），所述吸盘一区（323）以及外盘高区（322）相邻并且间隔布设，所述吸盘一区（323）和吸盘二区（322）上的第一凹槽（34）内均设有辅助吸盘（37）以及充气盘体（35），所述辅助吸盘（37）和充气盘体（35）环绕设于第一凹槽（34）内，且所述辅助吸盘（37）和充气盘体（35）间隔设置。
...【技术特征摘要】
1.一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，该对准系统包括，承重组件（2），所述承重组件（2）包括装夹台（21），所述装夹台（21）下方连接有第一运动基板（222），所述第一运动基板（222）一侧连接有第一线路板（221），所述第一线路板（221）下方连接有承重台（242），所述承重台（242）一侧设置有检测基板（16），该平台上安装有检测组件（1），所述装夹台（21）内安装有吸附装置（3）。
2.根据权利要求1所述的一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，所述检测组件（1）包括检测基板（16），所述检测基板（16）上设置有至少两条第一滑轨（15），所述第一滑轨（15）上滑动安装有连接件（11），所述连接件（11）一端连接有第一电机（12），所述第一电机（12）下方转动连接有检测转台（13），所述检测转台（13）一侧固定安装有检测装置（14）。
3.根据权利要求1所述的一种大翘曲片预对准系统，其特征在于，所述装夹台（21）的侧面设有第二运动组件（23），所述第二运动组件（23）包括第二运动基板（233），所述装夹台（21）的下方还设有固定座（244），所述固定座（244）设于所述第一线路板（221）一侧，所述固定座（244）上方设置有平板，该平板上方连接有装夹台（21），所述固定座（244）侧面设置有台阶座（243），所述台阶座（243）上滑动连接有第二运动基板（233），所述台阶座（243...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兆昆，
申请(专利权)人：无锡星微科技有限公司杭州分公司，
类型：发明
国别省市：
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