【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体为基于贴装自动角度修正结构的固晶装置。
技术介绍
1、固晶即通过一定的方法将芯片固定到基板上的过程，它是半导体封装工艺中的一个重要环节，直接影响到后续的封装质量和器件性能； 常见的固晶方法包括倒装芯片固晶、金属焊线固晶、胶水固晶等；在固晶过程中，需要精确控制芯片与基板之间的位置、角度和接触质量，以确保良好的电气连接和散热性能； 固晶的质量对于半导体器件的性能、可靠性和寿命具有重要影响；因此，在实际生产中，需要严格控制固晶工艺参数，如温度、压力、时间等，以达到最优的固晶效果；
2、结合上述内容需要说明的是：传统芯片在与电路基板对接贴装固晶期间，受电路基板上焊盘孔加工工艺的粗糙和运输存放等因素影响，导致焊盘孔存在堵塞或内附杂质，促使芯片直插对接贴装时，芯片引脚受损；同时传统芯片在与焊盘孔对接过程中，存在对插角度和芯片引脚异常，导致二者贴装存在隐患，促使芯片和电路基板损伤；
3、针对上述的技术缺陷，现提出解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，通过对固晶装置使用期间待固晶贴装芯片与焊盘孔进行异常的数据采集，获得到光点投射波动值和脚差偏移值，及从贴装前、贴装后对固晶装置进行全程高效监管，即将采集数据与预设存储数据进行比对分析，获得相关的评级信号，并据此控制相关部件进行弥补式操作，故而既能在贴装前对引脚与焊盘孔进行光导式穿透检测，实现对焊盘孔的通透性检测，避免堵塞导致引脚损伤，以及构成对贴
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，包括板基座，所述板基座外侧通信连接控制面板，所述板基座顶部设置有中层框架，所述中层框架内壁上设置有行进气缸，且行进气缸表面设置有孔调机构，所述孔调机构包括滑动梁和伸缩气缸架，所述伸缩气缸架顶部设置有旋转磨头，所述中层框架顶部设置有限位托架，所述限位托架内壁上设置有长边抵杆，所述限位托架上方设置有芯片贴装机构；
4、所述芯片贴装机构包括推动气缸，所述推动气缸下方设置有吸片盘架，所述吸片盘架底部设置有吸盘，且吸片盘架顶部外侧设置有效孔机构，所述效孔机构包括旋转架和适配板。
5、进一步的，所述板基座顶部卡接设置有多组灯板条，且灯板条表面设置有多组透光灯，所述中层框架和限位托架中部开设有笼罩多组灯板条的矩形槽口，所述中层框架两端内壁中部凹陷设置有收纳仓，且收纳仓下方设置有排气槽。
6、进一步的，所述中层框架一端外壁设置有靠近收纳仓的废料盒，所述收纳仓内壁上设置有限位斜板，所述限位斜板底部设置有贯穿收纳仓并与废料盒连接的排废口，所述中层框架一端架体内设置有与废料盒连接的抽风机。
7、进一步的，所述滑动梁两端设置有与行进气缸连接的侧滑块，所述滑动梁顶部内壁上设置有滑动座，所述滑动座一端设置有贯穿滑动梁并与抽风机连接的气管，所述滑动座一端内部设置有叶轮，所述滑动座另一端内部设置有收卷辊，且收卷辊和叶轮之间缠绕有伸缩帘布，所述滑动梁一端底部铰接有翻转板。
8、进一步的，所述伸缩气缸架安装在滑动座顶部，且伸缩气缸架顶部设置有活动杆，所述活动杆顶部设置有与旋转磨头连接的孔柱，所述孔柱顶部设置有贯穿延伸至伸缩帘布的吸料坠孔，所述活动杆内部侧边嵌设有与旋转磨头传动连接的微电机，所述活动杆内壁中心设置有与气管和吸料坠孔连接滤吸管。
9、进一步的，所述限位托架顶部沿矩形槽口凹陷设置有限位槽，所述长边抵杆对称设置在限位槽两侧，且限位槽两端对称设置有短边抵杆，所述长边抵杆和短边抵杆外壁上均设置有与限位槽连接的微调气缸，且长边抵杆和短边抵杆内壁上均贴附有软垫条。
10、进一步的，所述推动气缸底部设置有回转气缸一，且回转气缸一底部设置有与吸片盘架连接的调节机械臂，所述吸片盘架顶部中心设置有与调节机械臂连接的万向旋转接头，且万向旋转接头外侧设置有辅助气缸，所述吸片盘架顶部外侧嵌设有回转气缸二，所述吸片盘架底部外侧表面嵌设有光敏传感器集成板。
11、进一步的，所述旋转架顶部与回转气缸二连接，所述旋转架内壁上对称设置有内导轨，且内导轨之间设置有内滑块，所述内滑块外壁上安装有微调伸缩机械臂，所述微调伸缩机械臂与适配板连接，所述适配板底部表面设置有朝向板基座的下孔插管，所述适配板顶部表面设置有朝向吸盘的引脚套管。
12、进一步的，所述控制面板内部设置有处理器、数据采集模块、数据分析模块、信号执行模块和异常警报模块；
13、数据采集模块用于采集固晶装置在使用期间，位于吸片盘架底部的光点投射波动值gdz和效孔机构顶部的脚差偏移值jcz，将光点投射波动值gdz和脚差偏移值jcz经处理器发送至数据分析模块；
14、数据分析模块在接收到光点投射波动值gdz和脚差偏移值jcz后，立即对固晶装置的贴装精确效率进行分析，经公式获得到贴装精确系数jqxs，并立即从处理器中调取存储录入的预设贴装精确系数yjxs与贴装精确系数jqxs进行比对分析；若贴装精确系数jqxs≥预设贴装精确系数yjxs，则判定该时间阈值内固晶装置对该组芯片的贴装投喂角度存在异常，生成调控信号，并将生成的信号经处理器发送至信号执行模块和异常警报模块，信号执行模块在接收到调控信号后，立即控制推动气缸进行工作；若贴装精确系数jqxs＜预设贴装精确系数yjxs，则不生成任何信号。
15、本专利技术的有益效果是：
16、1、本专利技术是通过对固晶装置使用期间待固晶贴装芯片与焊盘孔进行异常的数据采集，获得到光点投射波动值和脚差偏移值，及从贴装前、贴装后对固晶装置进行全程高效监管，即将采集数据与预设存储数据进行比对分析，获得相关的评级信号，并据此控制相关部件进行弥补式操作，故而既能在贴装前对引脚与焊盘孔进行光导式穿透检测，实现对焊盘孔的通透性检测，避免堵塞导致引脚损伤，以及构成对贴装靠近的引脚光导式角度对接校准，又能利用孔调机构对堵塞的焊盘孔进行旋转抽吸式清理，避免重复拆卸更换，提高整体加工效率和品质；
17、2、本专利技术是通过效孔机构辅助吸片盘架对移送贴装的固晶芯片进行引脚自检，以及焊盘孔试插防堵，避免焊盘孔异常导致直插的引脚损伤，以及对角度偏移的引脚投递贴装角度轨迹，结合投射光线进行光导式自动角度修整处理。
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1.基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，包括板基座（1），所述板基座（1）外侧通信连接控制面板，其特征在于，所述板基座（1）顶部设置有中层框架（3），所述中层框架（3）内壁上设置有行进气缸（304），且行进气缸（304）表面设置有孔调机构（5），所述孔调机构（5）包括滑动梁（501）和伸缩气缸架（503），所述伸缩气缸架（503）顶部设置有旋转磨头（513），所述中层框架（3）顶部设置有限位托架（4），所述限位托架（4）内壁上设置有长边抵杆（401），所述限位托架（4）上方设置有芯片贴装机构（2）；
2.根据权利要求1所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述板基座（1）顶部卡接设置有多组灯板条（101），且灯板条（101）表面设置有多组透光灯（102），所述中层框架（3）和限位托架（4）中部开设有笼罩多组灯板条（101）的矩形槽口，所述中层框架（3）两端内壁中部凹陷设置有收纳仓（305），且收纳仓（305）下方设置有排气槽（306）。
3.根据权利要求2所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述中层框架（3）一端外壁设置有
4.根据权利要求3所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述滑动梁（501）两端设置有与行进气缸（304）连接的侧滑块（504），所述滑动梁（501）顶部内壁上设置有滑动座（502），所述滑动座（502）一端设置有贯穿滑动梁（501）并与抽风机连接的气管（507），所述滑动座（502）一端内部设置有叶轮（508），所述滑动座（502）另一端内部设置有收卷辊（510），且收卷辊（510）和叶轮（508）之间缠绕有伸缩帘布（509），所述滑动梁（501）一端底部铰接有翻转板（505）。
5.根据权利要求4所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述伸缩气缸架（503）安装在滑动座（502）顶部，且伸缩气缸架（503）顶部设置有活动杆（511），所述活动杆（511）顶部设置有与旋转磨头（513）连接的孔柱（506），所述孔柱（506）顶部设置有贯穿延伸至伸缩帘布（509）的吸料坠孔（514），所述活动杆（511）内部侧边嵌设有与旋转磨头（513）传动连接的微电机（512），所述活动杆（511）内壁中心设置有与气管（507）和吸料坠孔（514）连接滤吸管（515）。
6.根据权利要求2所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述限位托架（4）顶部沿矩形槽口凹陷设置有限位槽（402），所述长边抵杆（401）对称设置在限位槽（402）两侧，且限位槽（402）两端对称设置有短边抵杆（403），所述长边抵杆（401）和短边抵杆（403）外壁上均设置有与限位槽（402）连接的微调气缸（404），且长边抵杆（401）和短边抵杆（403）内壁上均贴附有软垫条（405）。
7.根据权利要求1所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述推动气缸（201）底部设置有回转气缸一（202），且回转气缸一（202）底部设置有与吸片盘架（6）连接的调节机械臂（203），所述吸片盘架（6）顶部中心设置有与调节机械臂（203）连接的万向旋转接头（601），且万向旋转接头（601）外侧设置有辅助气缸，所述吸片盘架（6）顶部外侧嵌设有回转气缸二，所述吸片盘架（6）底部外侧表面嵌设有光敏传感器集成板（602）。
8.根据权利要求7所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述旋转架（701）顶部与回转气缸二连接，所述旋转架（701）内壁上对称设置有内导轨（702），且内导轨（702）之间设置有内滑块（703），所述内滑块（703）外壁上安装有微调伸缩机械臂（704），所述微调伸缩机械臂（704）与适配板（705）连接，所述适配板（705）底部表面设置有朝向板基座（1）的下孔插管（706），所述适配板（705）顶部表面设置有朝向吸盘（603）的引脚套管（707）。
...【技术特征摘要】
1.基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，包括板基座（1），所述板基座（1）外侧通信连接控制面板，其特征在于，所述板基座（1）顶部设置有中层框架（3），所述中层框架（3）内壁上设置有行进气缸（304），且行进气缸（304）表面设置有孔调机构（5），所述孔调机构（5）包括滑动梁（501）和伸缩气缸架（503），所述伸缩气缸架（503）顶部设置有旋转磨头（513），所述中层框架（3）顶部设置有限位托架（4），所述限位托架（4）内壁上设置有长边抵杆（401），所述限位托架（4）上方设置有芯片贴装机构（2）；
2.根据权利要求1所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述板基座（1）顶部卡接设置有多组灯板条（101），且灯板条（101）表面设置有多组透光灯（102），所述中层框架（3）和限位托架（4）中部开设有笼罩多组灯板条（101）的矩形槽口，所述中层框架（3）两端内壁中部凹陷设置有收纳仓（305），且收纳仓（305）下方设置有排气槽（306）。
3.根据权利要求2所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述中层框架（3）一端外壁设置有靠近收纳仓（305）的废料盒（301），所述收纳仓（305）内壁上设置有限位斜板（303），所述限位斜板（303）底部设置有贯穿收纳仓（305）并与废料盒（301）连接的排废口（302），所述中层框架（3）一端架体内设置有与废料盒（301）连接的抽风机。
4.根据权利要求3所述的基于贴装自动角度修正结构的固晶装置，其特征在于，所述滑动梁（501）两端设置有与行进气缸（304）连接的侧滑块（504），所述滑动梁（501）顶部内壁上设置有滑动座（502），所述滑动座（502）一端设置有贯穿滑动梁（501）并与抽风机连接的气管（507），所述滑动座（502）一端内部设置有叶轮（508），所述滑动座（502）另一端内部设置有收卷辊（510），且收卷辊（510）和叶轮（508）之间缠绕有伸缩帘布（509），所述滑动梁（501）一端底部铰接有翻转板（505）。
5.根据权利要求4所述的基于贴装自动角度...
【专利技术属性】
技术研发人员：余方文，吴锦峰，
申请(专利权)人：无锡芯灵微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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