一种手机主板防过热快速散热结构制造技术

本技术提出了一种手机主板防过热快速散热结构，包括手机主板，所述手机主板上集成有若干个元器件，所述手机主板上集成有处理器，所述处理器的表面涂抹有多道硅脂层，所述处理器的表面贴合有导热板。本技术的优点在于：在导热板的顶面固定连接若干个凸点，处理器为主要发热元件，硅脂层填充导热板与处理器之间的缝隙，充分接触，充分导热，同时，凸点的设计，在充分导热的同时，在导热板与均热板之间存在一个中空层，可在中空层的四周进行辅助散热，凸点可将导热板的热量传递到均热板上，大幅度增加散热面积，同时，进行均热，热传递，使热量均匀传导到均热板上，防止局部过热，有效进行主板的快速散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机主板，特别是一种手机主板防过热快速散热结构。

技术介绍

1、手机主板的工作过程中，其上的电子器件会产生大量的热，尤其是电池和手机主板上的基带芯片、射频芯片、数据和图像处理芯片等芯片，是手机主板上的主要发热器件。

2、现有技术中，手机主板常见的散热手段，以处理器来举例，在处理器表面涂抹硅脂，然后盖上一个导热贴片，可将处理器的热量导到导热贴片上，然后再传递到手机背板上散发走，但是这样只是针对处理器处进行了局部散热，导热贴片散热面积小，手机背板对应处理器局部过热，无法进行快速散热。

技术实现思路

1、本技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

2、为此，本技术的一个目的在于提出一种手机主板防过热快速散热结构，以解决
技术介绍
中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

3、为了实现上述目的，本技术一方面的实施例提供一种手机主板防过热快速散热结构，包括手机主板，所述手机主板上集成有若干个元器件，所述手机主板上集成有处理器，所述处理器的表面涂抹有多道硅脂层；

4、所述处理器的表面贴合有导热板，所述导热板的顶面固定连接有若干个凸点；

5、所述凸点在导热板的顶面线性阵列；

6、所述导热板的顶面盖合有均热板，所述均热板的面积大于导热板的面积，所述均热板的底面开设有若干个凹槽，所述凸点的顶端均嵌入凹槽中。

7、由上述任一方案优选的是，所述处理器的表面至少涂抹有三道硅脂层，所述导热板的面积与手机主板的面积相同。

8、采用上述技术方案：本装置从下至上依次为手机主板、处理器、硅脂层、导热板、凸点、凹槽和均热板。

9、由上述任一方案优选的是，所述导热板为铜材质，所述导热板的厚度小于均热板的厚度。

10、采用上述技术方案：本结构的核心在于：硅脂层、导热板、凸点、凹槽和均热板的设置。

11、由上述任一方案优选的是，所述凸点的存在使得导热板与均热板之间存在一个中空层。

12、采用上述技术方案：本结构的创新在于，在导热板的顶面固定连接若干个凸点，处理器为主要发热元件，硅脂层填充导热板与处理器之间的缝隙，充分接触，充分导热，同时，凸点的设计，在充分导热的同时，在导热板与均热板之间存在一个中空层，可在中空层的四周进行辅助散热，凸点可将导热板的热量传递到均热板上，大幅度增加散热面积，同时，进行均热，热传递，使热量均匀传导到均热板上，防止局部过热，有效进行主板的快速散热。

13、由上述任一方案优选的是，所述均热板具体为vc均热板，所述凹槽线性阵列在均热板的底面。

14、由上述任一方案优选的是，所述凹槽的形状与凸点的形状相适配。

15、与现有技术相比，本技术所具有的优点和有益效果为：

16、该手机主板防过热快速散热结构，通过硅脂层、导热板、凸点、凹槽和均热板的配合设置，在导热板的顶面固定连接若干个凸点，处理器为主要发热元件，硅脂层填充导热板与处理器之间的缝隙，充分接触，充分导热，同时，凸点的设计，在充分导热的同时，在导热板与均热板之间存在一个中空层，可在中空层的四周进行辅助散热，凸点可将导热板的热量传递到均热板上，大幅度增加散热面积，同时，进行均热，热传递，使热量均匀传导到均热板上，防止局部过热，有效进行主板的快速散热。

17、本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种手机主板防过热快速散热结构，包括手机主板(1)，所述手机主板(1)上集成有若干个元器件，所述手机主板(1)上集成有处理器(2)，其特征在于，所述处理器(2)的表面涂抹有多道硅脂层(3)；

2.如权利要求1所述的一种手机主板防过热快速散热结构，其特征在于：所述处理器(2)的表面至少涂抹有三道硅脂层(3)，所述导热板(4)的面积与手机主板(1)的面积相同。

3.如权利要求2所述的一种手机主板防过热快速散热结构，其特征在于：所述导热板(4)为铜材质，所述导热板(4)的厚度小于均热板(6)的厚度。

4.如权利要求3所述的一种手机主板防过热快速散热结构，其特征在于：所述凸点(5)的存在使得导热板(4)与均热板(6)之间存在一个中空层。

5.如权利要求4所述的一种手机主板防过热快速散热结构，其特征在于：所述均热板(6)具体为VC均热板，所述凹槽(7)线性阵列在均热板(6)的底面。

6.如权利要求5所述的一种手机主板防过热快速散热结构，其特征在于：所述凹槽(7)的形状与凸点(5)的形状相适配。

【技术特征摘要】

1.一种手机主板防过热快速散热结构，包括手机主板(1)，所述手机主板(1)上集成有若干个元器件，所述手机主板(1)上集成有处理器(2)，其特征在于，所述处理器(2)的表面涂抹有多道硅脂层(3)；

2.如权利要求1所述的一种手机主板防过热快速散热结构，其特征在于：所述处理器(2)的表面至少涂抹有三道硅脂层(3)，所述导热板(4)的面积与手机主板(1)的面积相同。

3.如权利要求2所述的一种手机主板防过热快速散热结构，其特征在于：所述导热板(4)为铜材质，...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁凌，刘修云，于海洋，
申请(专利权)人：深圳市芯盛世纪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：