【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于用由smc粉末构成的颗粒制造具有软磁特性的构件的方法，所述方法包括步骤：将smc粉末挤压成生坯；热处理生坯；可选地，后处理已热处理的生坯。本专利技术还涉及一种用于用由smc粉末构成的颗粒制造具有软磁特性的构件的设备。本专利技术还涉及一种具有软磁特性的构件，其包括构件本体，所述构件本体至少部分地由挤压的并且热处理的smc粉末构成。
技术介绍
1、smc(软磁复合材料)粉末长期以来是已知的。它是具有由软磁材料构成的颗粒的粉末，这些颗粒的表面用电绝缘层包住。这些粉末通过挤压而固化成软磁构件。由于电动机动性的越来越大的意义，smc粉末在这期间用来制造电动机组件，因为因此与传统的层压的板材不同，三维的变化的磁通低损耗地是可能的。因此变得可能的是，制造车辆，它们在相同功率的情况下更轻，或者它们在与迄今为止的驱动装置重量相同的情况下提供更高的功率。除了电动机动性之外，对于这些粉末也存在其他的电磁的应用领域。
2、smc粉末也在专利文献中找到。例如at511919a1说明一种具有软磁特性的烧结构件，其包括金属颗粒以及至少一种金属氧化物，所述金属氧化物由金属颗粒的至少一部分构成，并且氧化层在这些颗粒的表面的至少一部分上构成。
3、由at521006a1已知一种用于制造具有软磁特性的烧结构件的方法，包括步骤：将smc粉末填充到粉末压机中；将smc粉末挤压成构件；从粉末压机移除构件；必要时，后处理所述构件，其中，将smc粉末挤压成构件在300℃与650℃之间的温度中执行。
技术
1、本专利技术的目的是，改进具有软磁特性的构件的制造，并且提供相应的具有软磁特性的构件。
2、本专利技术的目的在开头提及的方法中以如下方式达到：在构件的制造过程中要被执行的切削加工在粉末挤压之后和生坯热处理之前在生的状态(grünzustand)下执行。
3、另外，本专利技术的目的在开头提及的构件中以如下方式达到：构件本体具有切削加工表面，该切削加工表面的表面粗糙度具有按照标准din en iso 4287:2010的在0.1μm与10μm之间的算术平均粗糙度ra。
4、在此有利的是，由于在生坯中的颗粒的较小的粘着，颗粒在切削加工时整体断开。由于整个颗粒的断开，虽然产生相应粗糙的表面，但是这与已热处理的构件的切削加工相比具有以下优点：颗粒的电绝缘层不破裂，并且因此铁在加工期间不涂抹在表面上。因此避免或者至少明显降低由于涂抹的铁而导致的涡流损失。作为副作用，通过在生的状态下加工也可以实现，在挤压技术上不能形成的构件几何结构能更容易地产生。
5、为了简化整个颗粒从生坯表面的脱落，按照本专利技术的一种实施方案可以规定，采用smc粉末的颗粒，其具有按标准din iso 4497:2000在60μm与500μm之间的平均颗粒尺寸。
6、也为了简化整个颗粒的脱落，按照本专利技术的一种另外的实施方案可以规定，采用由smc粉末构成的颗粒，其至少部分地具有绝缘层，该绝缘层具有最小2nm和最大20μm的层厚。通过相应地厚的绝缘层，在切削加工时可以更可靠地避免绝缘层的破坏。
7、为了提高电绝缘层的层厚并且为了恢复由挤压过程引起的损害，按照本专利技术的一种实施方案可以规定，由smc粉末构成的构件在挤压之后附加地氧化。
8、按照本专利技术的一种另外的实施方案可以规定，所述生坯为了切削加工而加热到30℃与300℃之间的温度。因此可以实现，在切削加工时较小的机械应力被引入到生坯中。
9、按照本专利技术的一种另外的实施方案，为了更好地避免在切削加工时颗粒的电绝缘层的破裂，可以规定，用带有刀刃的切割刀具执行切削加工，该刀刃在切削加工期间以相对于生坯的待加工表面在75°与105°之间的角度引导。
10、尽管对于构件的电磁特性而言尽可能高的密度是有利的，按照本专利技术的一种另外的实施方案可以规定，生坯以构成生坯的材料的全密度的最大95％的密度进行制造。因此可以简化颗粒从生坯的颗粒复合体脱落。
11、为了构件的切削加工表面的均匀化，按照本专利技术的一种实施方案可以规定，切削加工表面具有按照标准din en iso 4287:2010的在1μm与50μm之间的平均粗糙深度rz。
12、具有在涡流损失方面被改进的特性的构件可以通过本专利技术的一种另外的实施方案实现，据此，smc粉末具有铁，在构件的构件本体的切削加工表面上测量的铁份额最大为90m％(质量百分比)。因此通过本专利技术可以实现，与在热处理之后加工的构件(其在表面上的铁份额在95m％与97m％之间)相比，在表面上的铁份额明显更小。
13、本专利技术还提供一种用由smc粉末构成的颗粒制造具有软磁特性的构件的设备，尤其是用于实施根据本专利技术的方法和/或用于制造根据本专利技术的构件，所述设备包括：
14、-用于将smc粉末挤压成生坯的压机；
15、-用于热处理生坯的热处理装置；
16、-可选地，用于后处理已热处理的生坯的后处理装置；
17、其特征在于，设有切削装置，所述切削装置构成用于，在粉末挤压之后和生坯的热处理之前在生的状态下执行切削加工。
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1.一种用由SMC粉末构成的颗粒(2)制造具有软磁特性的构件(1)的方法，所述方法包括步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用具有在60μm与500μm之间的平均颗粒尺寸的SMC粉末的颗粒(2)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用由SMC粉末构成的颗粒(2)，所述颗粒至少部分地具有绝缘层(4)，该绝缘层具有最小2nm和最大20μm的层厚。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述构件(1)或者由SMC粉末构成的颗粒(2)在挤压之后附加地进行氧化。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述生坯为了切削加工而加热到30℃与300℃之间的温度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，用带有刀刃(8)的切割刀具(7)执行切削加工，该刀刃(8)在切削加工期间以相对于生坯的待加工表面在75°与105°之间的角度引导。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述生坯以构成生坯的材料的全密度的最大95％的密度进行制造。
8.一
9.根据权利要求8所述的构件(1)，其特征在于，切削加工表面(5)具有按照标准DIN ENISO 4287:2010的在1μm与50μm之间的平均粗糙深度Rz。
10.根据权利要求8或9所述的构件(1)，其特征在于，SMC粉末具有铁，在构件本体的切削加工表面(5)上测量的铁份额最大为90m％。
11.一种用由SMC粉末构成的颗粒(2)制造具有软磁特性的构件(1)的设备，尤其是用于实施根据权利要求1至7中任一项所述的方法和/或用于制造根据权利要求8至10中任一项所述的构件，所述设备包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用由smc粉末构成的颗粒(2)制造具有软磁特性的构件(1)的方法，所述方法包括步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用具有在60μm与500μm之间的平均颗粒尺寸的smc粉末的颗粒(2)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用由smc粉末构成的颗粒(2)，所述颗粒至少部分地具有绝缘层(4)，该绝缘层具有最小2nm和最大20μm的层厚。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述构件(1)或者由smc粉末构成的颗粒(2)在挤压之后附加地进行氧化。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述生坯为了切削加工而加热到30℃与300℃之间的温度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，用带有刀刃(8)的切割刀具(7)执行切削加工，该刀刃(8)在切削加工期间以相对于生坯的待加工表面在75°与105°之间的角度引导。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·弗吕维特，L·加尔瓦奥·巴博萨·德奥利维拉，R·赫莱因，M·肖尔，
申请(专利权)人：米巴烧结奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：
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