【技术实现步骤摘要】
本申请属于电路板，具体涉及一种电路板组件。
技术介绍
1、目前，电路板组件上的用于焊接元器件的相邻两个焊盘之间多采用阻焊油墨覆盖，在将元器件焊接至焊盘上后，相邻两个焊盘之间的阻焊油墨位于元器件的下方，因此该部分阻焊油墨会挤占元器件下方的空间，如此在对元器件进行封装时，位于元器件下方的阻焊油墨会阻碍封装胶流入元器件下方，这会导致元器件的下方出现空洞，进而会降低电路板组件的可靠性。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种电路板组件，能够解决目前电路板组件的可靠性较低的问题。
2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
3、本申请实施例提供了一种电路板组件，包括基板，基板的表面间隔地设有多个焊盘组件，基板的表面上还覆盖有阻焊层，
4、多个焊盘组件包括第一组件，第一组件包括间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘之间设有第一过胶槽，第一过胶槽沿基板的厚度方向延伸，阻焊层的位于第一焊盘和第二焊盘之外的部分设有第一注胶槽，第一注胶槽与第一过胶槽相连通。
5、本申请实施例中，第一焊盘与第二焊盘之间设有第一过胶槽，第一过胶槽沿基板的厚度方向延伸，如此可通过第一过胶槽去除位于第一焊盘与第二焊盘之间的阻焊层的至少一部分，从而可减少甚至避免位于第一焊盘与第二焊盘之间的阻焊层对封装胶的阻碍，从而可减小焊接至第一焊盘和第二焊盘上的元器件下方出现空洞的风险，从而提高电路板组件的可靠性。
6、此外，阻焊层的位于第一焊盘和第二焊盘之外
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1.一种电路板组件，其特征在于，包括基板(100)，所述基板(100)的表面间隔地设有多个焊盘组件，所述基板(100)的表面上还覆盖有阻焊层(300)，
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注胶槽(320)的至少部分的槽宽小于所述第一过胶槽(310)的槽宽。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注胶槽(320)包括相连通的第一注胶槽段(321)和第一连接槽段(322)，所述第一连接槽段(322)与所述第一过胶槽(310)相连通，所述第一连接槽段(322)位于所述第一注胶槽段(321)和所述第一过胶槽(310)之间，所述第一连接槽段(322)的槽宽小于所述第一过胶槽(310)的槽宽和所述第一注胶槽段(321)的槽宽。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在由所述第一注胶槽(320)向所述第一过胶槽(310)延伸的方向上，所述第一注胶槽(320)的槽深逐渐增大。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注胶槽(320)的槽深小于或等于所述阻焊层(300)的厚度。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括基板(100)，所述基板(100)的表面间隔地设有多个焊盘组件，所述基板(100)的表面上还覆盖有阻焊层(300)，
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注胶槽(320)的至少部分的槽宽小于所述第一过胶槽(310)的槽宽。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注胶槽(320)包括相连通的第一注胶槽段(321)和第一连接槽段(322)，所述第一连接槽段(322)与所述第一过胶槽(310)相连通，所述第一连接槽段(322)位于所述第一注胶槽段(321)和所述第一过胶槽(310)之间，所述第一连接槽段(322)的槽宽小于所述第一过胶槽(310)的槽宽和所述第一注胶槽段(321)的槽宽。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，在由所述第一注胶槽(320)向所述第一过胶槽(310)延伸的方向上，所述第一注胶槽(320)的槽深逐渐增大。
5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注胶槽(320)的槽深小于或等于所述阻焊层(300)的厚度。
6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述阻焊层(300)的位于所述第一焊盘(210)和所述第二焊盘(220)之外的部分还设有第一排气槽(330)，所述第一排气槽(330)...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁裕神，任文睿，刘辉虎，杨泽良，万猛，
申请(专利权)人：欣旺达电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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