【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体防护，具体为一种半导体防护外壳。
技术介绍
1、半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
2、中国专利申请号为cn212448910u提出的本技术涉及半导体芯片
，且公开了一种半导体芯片运输保护装置，包括包装盒，所述包装盒的内壁固定连接有多个水平设置的分隔板，且包装盒的一侧侧壁开设有多个插孔，多个所述分隔板的一侧侧壁均开设有多个滑槽，且滑槽内滑动连接有预制板，所述预制板的上表面开设有限位槽，且预制板靠近限位槽的上表面通过转轴转动连接有金属框，所述金属框的四角均固定连接有l形挡板。该种半导体芯片运输保护装置，通过设置金属框配合卡块，可以将半导体芯片固定在预制板上，可以避免半导体芯片在运输过程中的磨损和磕碰，并且通过设置塑料套配合分隔板对预制板进行减震，从而实现对半导体芯片的减震。
3、申请人在实施上述方案时发现，该装置需要对半导体进行防护，由于该装置对半导体进行防护时，首先需要将半导体进行固定，避免半导体出现碰撞损坏的问题，可是不同的半导体大小会有所不同，因此该装置需要对不同大小的半导体进行固定保护，而该装置不具有调节的作用，当遇到较大的半导体时不能进行固定保护，当遇到较小的半导体时，会因为固定不稳定而出现碰撞损坏的问题，从而影响该装置的正常使用。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体防护外壳
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体防护外壳，包括箱体，所述箱体的顶部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内腔中活动连接有第一滑块，所述第一滑块的一侧固定连接有固定框架，所述固定框架的内腔中固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外圈设置有弹簧，所述伸缩杆的一侧固定连接有夹持块，夹持块会随着伸缩杆的伸缩而移动。
5、作为本技术的优选技术方案，所述固定框架设置有两组且水平分布，所述伸缩杆设置有多组且以箱体水平对称分布，所述弹簧设置有多组且以箱体水平对称分布，所述夹持块设置有多组且箱体水平对称分布，伸缩杆对弹簧起到导向作用。
6、作为本技术的优选技术方案，所述箱体的顶部铰接有箱盖，所述箱盖的底部固定连接有提手，所述箱体的正面开设有散热孔，所述散热孔的开设有多组且矩形阵列分布。
7、作为本技术的优选技术方案，所述箱体的正面开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内腔中活动连接有第二滑块，所述第二滑槽开设有两组且以水平分布，所述第二滑块设置有两组且水平分布，第二滑槽为凸字形，限制了第二滑块的移动，使第二滑块移动更加稳定。
8、作为本技术的优选技术方案，所述第二滑块的正面固定连接有支撑板，所述支撑板的正面固定连接有散热框架，所述散热框架的背面固定连接有电机，所述电机的背面设置有转轴，所述电机与转轴之间设置有联轴器连接，启动电机能够带动转轴进行转动。
9、作为本技术的优选技术方案，所述转轴的外圈固定连接有散热风叶，所述散热风叶设置有多组且圆周阵列分布，所述支撑板的正面固定连接有第一把手，散热风叶会随着转轴的转动而转动。
10、作为本技术的优选技术方案，所述箱体的正面开设有凹槽，所述凹槽的内腔中开设有第三滑槽，所述第三滑槽的内腔中活动连接有第三滑块，第三滑槽为凸字形，限制了第三滑块的移动，使第三滑块移动更加稳定。
11、作为本技术的优选技术方案，所述第三滑槽开设有两组且以凹槽对称分布，所述第三滑块设置有两组且以凹槽对称分布，所述第三滑块之间固定连接有储存柜，所述储存柜的正面固定连接有第二把手，储存柜会随着第二把手的移动而移动。
12、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体防护外壳，具备以下有益效果：
13、1、本技术通过夹持块与弹簧的配合，能够对不同大小的半导体进行防护，将半导体放置在夹持块之间，夹持块与伸缩杆之间固定连接，夹持块会随着伸缩杆的伸缩而进行移动，弹簧设置在伸缩杆的外圈，当将半导体放置在夹持块之间时，夹持块会进行移动，对弹簧起到挤压，弹簧会对半导体起到弹力，能够对不同大小的半导体进行保护，从而避免影响该装置的正常使用。
14、2、本技术通过电机与散热风叶的配合，能够对半导体进行散热，启动电机，电机的输出轴与转轴之间设置有联轴器连接，散热风叶设置在转轴的外圈，散热风叶设置在箱体的正面，因此启动电机，可以便于对箱体内的半导体进行散热。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体防护外壳，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的顶部开设有第一滑槽（2），所述第一滑槽（2）的内腔中活动连接有第一滑块（3），所述第一滑块（3）的一侧固定连接有固定框架（4），所述固定框架（4）的内腔中固定连接有伸缩杆（5），所述伸缩杆（5）的外圈设置有弹簧（6），所述伸缩杆（5）的一侧固定连接有夹持块（7）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述固定框架（4）设置有两组且水平分布，所述伸缩杆（5）设置有多组且以箱体（1）水平对称分布，所述弹簧（6）设置有多组且以箱体（1）水平对称分布，所述夹持块（7）设置有多组且箱体（1）水平对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的顶部铰接有箱盖（8），所述箱盖（8）的底部固定连接有提手（9），所述箱体（1）的正面开设有散热孔（10），所述散热孔（10）的开设有多组且矩形阵列分布。
4.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的正面开设有第二滑槽（11），所述第二滑槽（11）的内腔中活动连接有第二
5.根据权利要求4所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述第二滑块（12）的正面固定连接有支撑板（13），所述支撑板（13）的正面固定连接有散热框架（14），所述散热框架（14）的背面固定连接有电机（15），所述电机（15）的背面设置有转轴（16），所述电机（15）与转轴（16）之间设置有联轴器连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述转轴（16）的外圈固定连接有散热风叶（17），所述散热风叶（17）设置有多组且圆周阵列分布，所述支撑板（13）的正面固定连接有第一把手（18）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的正面开设有凹槽（19），所述凹槽（19）的内腔中开设有第三滑槽（20），所述第三滑槽（20）的内腔中活动连接有第三滑块（21）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述第三滑槽（20）开设有两组且以凹槽（19）对称分布，所述第三滑块（21）设置有两组且以凹槽（19）对称分布，所述第三滑块（21）之间固定连接有储存柜（22），所述储存柜（22）的正面固定连接有第二把手（23）。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体防护外壳，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的顶部开设有第一滑槽（2），所述第一滑槽（2）的内腔中活动连接有第一滑块（3），所述第一滑块（3）的一侧固定连接有固定框架（4），所述固定框架（4）的内腔中固定连接有伸缩杆（5），所述伸缩杆（5）的外圈设置有弹簧（6），所述伸缩杆（5）的一侧固定连接有夹持块（7）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述固定框架（4）设置有两组且水平分布，所述伸缩杆（5）设置有多组且以箱体（1）水平对称分布，所述弹簧（6）设置有多组且以箱体（1）水平对称分布，所述夹持块（7）设置有多组且箱体（1）水平对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的顶部铰接有箱盖（8），所述箱盖（8）的底部固定连接有提手（9），所述箱体（1）的正面开设有散热孔（10），所述散热孔（10）的开设有多组且矩形阵列分布。
4.根据权利要求1所述的一种半导体防护外壳，其特征在于：所述箱体（1）的正面开设有第二滑槽（11），所述第二滑槽（11）的内腔中活动连接有第二滑块（12），所述第二滑槽（11）开设有两组且以水平分布，所述第二滑块...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄宇杰，程鸽，
申请(专利权)人：广州雨客电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。