【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，具体涉及一种晶圆上下料装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。在晶圆生产过程中，需要对其进行上下料操作，但是现有的晶圆生产用上下料装置存在晶圆生产用上下料装置在上料的过程中用到的机械手不够灵活，给上料过程带来了很多不便，上下料装置功率较小，从而使传送的时候效率不高，影响工作流程进度等问题。
2、在专利号为cn213936148u的技术“一种晶圆生产用上下料装置”中，包括伺服电机、传动装置、传送装置、固定槽和机械手，固定槽内部安装有传送装置，传送装置穿过固定槽与传动装置转动连接，传动装置一旁转动连接有三台伺服电机，固定槽一侧尾端固定有机械手。本技术通过设置机械手和伺服电机，解决了现有的晶圆生产用上下料装置在上料的过程中用到的机械手不够灵活，给上料过程带来了很多不便；功率较小，从而使传送的时候效率不高，影响工作流程进度的问题。
3、该技术在实施过程中可有效解决机械臂不够灵活影响上料效率等问题，但对不同尺寸的晶圆不具有分类功能，同时吸附托盘吸附力不够强，在遇到大尺寸晶圆时较难吸附。
技术实现思路
1、本技术针对现有的晶圆生产用上下料装置不具有分类功能，且吸附托盘吸附力不够强的技术问题，目的在于提供一种晶圆上下料装置。
2、为了解决前述技术问题，本技术的一方面提供一种晶圆上下料装置，所述晶圆上下料装置包括上料传送
3、所述机械臂为若干，若干所述机械臂沿所述上料传送带的传送方向成排设置在所述上料传送带侧边，每个所述机械臂上均设置有对应的一个所述吸附托盘；
4、所述晶圆上下料装置还包括：
5、底座，所述底座上设置有所述上料传送带和若干所述机械臂，各所述机械臂可在所述底座上绕竖向旋转；
6、若干送料传送带，若干所述送料传送带设置于所述底座上且分别位于对应的一个所述机械臂的侧边；
7、若干气泵，若干所述气泵分别设置于对应的一个所述机械臂上，各所述气泵分别通过导气管连接对应的所述机械臂上的所述吸附托盘的吸气孔。
8、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，各所述机械臂上的所述吸附托盘的尺寸不同。
9、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述底座设置有若干旋转槽，所述旋转槽内设置有可绕竖向旋转的旋转台，所述旋转台上设置有传动轴，所述传动轴的轴向为水平方向，所述机械臂的底端连接于所述传动轴。
10、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述旋转台的下端通过轴承固定在所述旋转槽内，所述旋转台的上端伸出于所述旋转槽。
11、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述机械臂通过伸缩柱连接所述吸附托盘。
12、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述吸附托盘与所述伸缩柱可拆卸连接。
13、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述送料传送带的传送方向与所述上料传送带的传送方向垂直，若干所述送料传送带沿所述上料传送带的传送方向成排设置。
14、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述送料传送带的两侧设置有防止晶圆从送料传送带上滑落的阻隔板，所述阻隔板的长度方向与所述送料传送带的传送方向一致。
15、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述气泵上设置有用于排除所述气泵吸入的气体的若干排气孔，各所述排气孔设置在所述气泵的上表面。
16、可选地，在如前所述的晶圆上下料装置中，所述晶圆上下料装置还包括电控台，所述电控台设置在所述底座上，所述电控台具有：
17、控制器，所述控制器分别连接所述晶圆上下料装置中包括所述上料传送带、所述机械臂、所述送料传送带、所述气泵在内的受控装置；
18、人机交互装置，所述人机交互装置连接所述控制器，所述人机交互装置设置于所述电控台表面，所述人机交互装置包括显示屏、若干控制钮和制动钮中的至少一种。
19、本技术的积极进步效果在于：
20、1、本技术通过设置若干机械臂与各自对应的送料传送带配合，优选通过设置不同尺寸的吸附托盘，可将上料传送带上不同尺寸的晶圆送至对应的送料传送带进行分流送料。
21、2、本技术通过设置若干气泵，在吸附托盘上设置若干吸气孔与气泵连接，通过抽气形成负压，从而提高吸附托盘的吸附能力，使吸附托盘更稳定地吸附并移动晶圆。
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1.一种晶圆上下料装置，所述晶圆上下料装置包括上料传送带、机械臂及设置在所述机械臂上的吸附托盘；
2.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，各所述机械臂上的所述吸附托盘的尺寸不同。
3.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述底座设置有若干旋转槽，所述旋转槽内设置有可绕竖向旋转的旋转台，所述旋转台上设置有传动轴，所述传动轴的轴向为水平方向，所述机械臂的底端连接于所述传动轴。
4.如权利要求3所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述旋转台的下端通过轴承固定在所述旋转槽内，所述旋转台的上端伸出于所述旋转槽。
5.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述机械臂通过伸缩柱连接所述吸附托盘。
6.如权利要求5所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述吸附托盘与所述伸缩柱可拆卸连接。
7.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述送料传送带的传送方向与所述上料传送带的传送方向垂直，若干所述送料传送带沿所述上料传送带的传送方向成排设置。
8.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征
9.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述气泵上设置有用于排除所述气泵吸入的气体的若干排气孔，各所述排气孔设置在所述气泵的上表面。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述晶圆上下料装置还包括电控台，所述电控台设置在所述底座上，所述电控台具有：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆上下料装置，所述晶圆上下料装置包括上料传送带、机械臂及设置在所述机械臂上的吸附托盘；
2.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，各所述机械臂上的所述吸附托盘的尺寸不同。
3.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述底座设置有若干旋转槽，所述旋转槽内设置有可绕竖向旋转的旋转台，所述旋转台上设置有传动轴，所述传动轴的轴向为水平方向，所述机械臂的底端连接于所述传动轴。
4.如权利要求3所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述旋转台的下端通过轴承固定在所述旋转槽内，所述旋转台的上端伸出于所述旋转槽。
5.如权利要求1所述的晶圆上下料装置，其特征在于，所述机械臂通过伸缩柱连接所述吸附托盘。
6.如权利要求5所述的晶圆上下料装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志鹏，高盼盼，覃源，
申请(专利权)人：合肥矽普半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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