【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片，尤其涉及一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置。
技术介绍
1、集成电路芯片是一种微型的电子器件或部件，包括有一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在导体晶片或介质基片上，集成电路芯片在生产的过程中需要进行堆叠放置，为了使堆叠的集成电路芯片彼此固定，通常在集成电路芯片之间涂抹粘接剂，使多个集成电路芯片彼此之间固定后再进行堆叠，但堆叠集成电路芯片有时候可能会发生碰撞，并且堆叠过高的芯片由于受力面积较小容易发生倾倒，会造成芯片的损坏，同时芯片堆叠在一起不利于彼此之间的散热，还容易积攒灰尘，影响芯片的效果。
技术实现思路
1、为了克服在集成电路芯片堆叠的过程中，会因为堆叠的集成电路芯片有时候可能会发生碰撞，并且堆叠过高的芯片由于受力面积较小容易发生倾倒，会造成芯片的损坏，同时芯片堆叠在一起不利于彼此之间的散热，还容易积攒灰尘，影响芯片的效果的问题。
2、本技术的技术方案为：一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，包括有底板组件、支撑组件、第一放置架组件、第二放置架组件、防护组件和限位组件；底板组件的顶面设置有支撑组件，支撑组件的顶面设置有第一放置架组件，第一放置架组件的顶面设置有第二放置架组件，第一放置架组件的侧面设置有防护组件，第二放置架组件的侧面设置有防护组件，第一放置架组件的侧面设置有限位组件。
3、优选的，底板组件为装置提供更大的受力面积，
4、作为优选，底板组件包括有底座支板、固定孔和固定柱；底座支板的顶面开设有固定孔，固定孔开设有四组，固定孔的内部设置有固定柱，固定柱与固定孔转动连接，底座支板增加装置的受力面积，使装置更加稳定，通过固定柱和固定孔可以将装置的其他组件与底座支板固定。
5、作为优选，支撑组件包括有支撑底板、支撑板和支撑孔；底座支板的顶面设置有支撑底板，支撑底板上开设有支撑孔，支撑孔开设有四组，支撑孔与固定柱转动连接，支撑底板的顶面设置有支撑板，支撑板设置有两组，通过支撑孔可以将装置与底座支板相固定，支撑板增加了装置的高度，避免芯片受潮。
6、作为优选，第一放置架组件包括有放置底板、支撑柱、滑槽和第一限位孔；支撑板的顶面设置有放置底板，放置底板的顶面设置有支撑柱，支撑柱设置有四组，支撑柱的顶面开设有滑槽，支撑柱的侧面开设有第一限位孔，在放置底板上放置芯片，支撑柱为芯片堆叠提供支撑。
7、作为优选，第二放置架组件包括有放置顶板、支撑滑柱、缓冲弹簧、第二限位孔和把手；支撑柱的内部设置有支撑滑柱，支撑滑柱设置有四组，支撑滑柱的侧面开设有第二限位孔，支撑滑柱的底面设置有缓冲弹簧，支撑滑柱的顶面设置有放置顶板，放置顶板的侧面设置有把手，把手设置有两组，放置顶板作为顶板的同时可以作为上一层的底板放置芯片，支撑滑柱可以在滑槽内滑动，缓冲弹簧为放置顶板提供缓冲作用，把手可以方便将放置顶板通过支撑滑柱抬起。
8、作为优选，防护组件包括有散热保护板和防尘板；放置底板的顶面设置有防尘板，防尘板设置有四组，放置底板的顶面设置有散热保护板，散热保护板设置于防尘板的内侧，散热保护板在保护内部放置的芯片不掉出装置的同时，还能对芯片进行散热，防尘板放置灰尘进入到装置内影响散热。
9、作为优选，限位组件包括有限位支柱、限位弹簧、拨板、限位盒和拨槽；支撑柱的侧面设置有限位盒，限位盒的顶面开设有拨槽，限位盒的内部设置有限位弹簧，限位弹簧的侧面设置有限位支柱，限位支柱的外侧设置有拨板，拨板设置于拨槽内，通过拨板拨动限位支柱将限位弹簧压缩，可以将升起的放置顶板支撑。
10、本技术的有益效果：
11、1、相较于传统的芯片堆叠装置，在集成电路芯片生产完成后，通过将多个集成电路芯片进行粘连，使芯片相互固定提供做够的平面后再进行高度的粘连堆叠，但堆叠的芯片没有支撑，在遇到碰撞或高度过高时，容易发生倾倒，导致芯片出现损坏，通过将堆叠的芯片放置在放置架上，放置架的四周设置有保护板，可以保护装置内的芯片不会滑落出装置，通过增大放置架底部支撑柱与底面的受力面积，增加了放置架的稳定性，可以防止放置架被误碰导致倾倒；
12、2、由于集成电路芯片堆叠在一起不利于彼此之间的散热，同时堆叠在一起容易积攒灰尘，通过在放置架保护板上设置散热槽，对放置架内进行散热，在散热槽的外侧设置防尘网，防止灰尘进入装置，通过抬高装置底部支架的高度，可以对装置进行防潮；
13、3、通过设置把手可以方便将放置支架抬起，通过在滑柱上开设凹槽，在将支架抬起时，支架外侧的支柱在弹簧的作用下穿插进凹槽内，将顶部支架固定，方便对支架内的芯片进行堆叠或拿取，在将顶部支架放下时，支架底部设置的弹簧可以缓冲支架下落的冲力，从而保护内部的芯片。
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1.一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，包括有底板组件(1)；其特征在于：还包括有支撑组件(2)、第一放置架组件(3)、第二放置架组件(4)、防护组件(5)和限位组件(6)；底板组件(1)的顶面设置有支撑组件(2)，支撑组件(2)的顶面设置有第一放置架组件(3)，第一放置架组件(3)的顶面设置有第二放置架组件(4)，第一放置架组件(3)的侧面设置有防护组件(5)，第二放置架组件(4)的侧面设置有防护组件(5)，第一放置架组件(3)的侧面设置有限位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：底板组件(1)包括有底座支板(101)、固定孔(102)和固定柱(103)；底座支板(101)的顶面开设有固定孔(102)，固定孔(102)开设有四组，固定孔(102)的内部设置有固定柱(103)，固定柱(103)与固定孔(102)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：支撑组件(2)包括有支撑底板(201)、支撑板(202)和支撑孔(203)；底座支板(101)的顶面设置有支撑底
4.根据权利要求3所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：第一放置架组件(3)包括有放置底板(301)、支撑柱(302)、滑槽(303)和第一限位孔(304)；支撑板(202)的顶面设置有放置底板(301)，放置底板(301)的顶面设置有支撑柱(302)，支撑柱(302)设置有四组，支撑柱(302)的顶面开设有滑槽(303)，支撑柱(302)的侧面开设有第一限位孔(304)。
5.根据权利要求4所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：第二放置架组件(4)包括有放置顶板(401)、支撑滑柱(402)、缓冲弹簧(403)、第二限位孔(404)和把手(405)；支撑柱(302)的内部设置有支撑滑柱(402)，支撑滑柱(402)设置有四组，支撑滑柱(402)的侧面开设有第二限位孔(404)，支撑滑柱(402)的底面设置有缓冲弹簧(403)，支撑滑柱(402)的顶面设置有放置顶板(401)，放置顶板(401)的侧面设置有把手(405)，把手(405)设置有两组。
6.根据权利要求5所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：防护组件(5)包括有散热保护板(501)和防尘板(502)；放置底板(301)的底面设置有防尘板(502)，防尘板(502)设置有四组，放置底板(301)的顶面设置有散热保护板(501)，散热保护板(501)设置于防尘板(502)的内侧。
7.根据权利要求4所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：限位组件(6)包括有限位支柱(601)、限位弹簧(602)、拨板(603)、限位盒(604)和拨槽(605)；支撑柱(302)的侧面设置有限位盒(604)，限位盒(604)的顶面开设有拨槽(605)，限位盒(604)的内部设置有限位弹簧(602)，限位弹簧(602)的侧面设置有限位支柱(601)，限位支柱(601)的外侧设置有拨板(603)，拨板(603)设置于拨槽(605)内。
...【技术特征摘要】
1.一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，包括有底板组件(1)；其特征在于：还包括有支撑组件(2)、第一放置架组件(3)、第二放置架组件(4)、防护组件(5)和限位组件(6)；底板组件(1)的顶面设置有支撑组件(2)，支撑组件(2)的顶面设置有第一放置架组件(3)，第一放置架组件(3)的顶面设置有第二放置架组件(4)，第一放置架组件(3)的侧面设置有防护组件(5)，第二放置架组件(4)的侧面设置有防护组件(5)，第一放置架组件(3)的侧面设置有限位组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：底板组件(1)包括有底座支板(101)、固定孔(102)和固定柱(103)；底座支板(101)的顶面开设有固定孔(102)，固定孔(102)开设有四组，固定孔(102)的内部设置有固定柱(103)，固定柱(103)与固定孔(102)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：支撑组件(2)包括有支撑底板(201)、支撑板(202)和支撑孔(203)；底座支板(101)的顶面设置有支撑底板(201)，支撑底板(201)上开设有支撑孔(203)，支撑孔(203)开设有四组，支撑孔(203)与固定柱(103)转动连接，支撑底板(201)的顶面设置有支撑板(202)，支撑板(202)设置有两组。
4.根据权利要求3所述的一种防倾倒挤压的集成电路芯片堆叠装置，其特征在于：第一放置架组件(3)包括有放置底板(301)、支撑柱(302)、滑槽(303)和第一限位孔(304)；支撑板(202)的顶面设置有放置底板(301)，放置底板(301)的顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄书趸，赵军宁，郭健健，
申请(专利权)人：深圳市兴意腾科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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