一种PCB封装结构制造技术

本申请提供了一种PCB封装结构，该PCB封装结构包括：PCB板，其中，PCB板上设置有接地绝缘通孔，PCB板的顶层设置有焊盘，焊盘套设于接地绝缘通孔；接地绝缘通孔内穿装设置有导电连接件，导电连接件的一端电连接焊盘，另一端电连接接地连接端。在上述技术方案中，通过设置接地绝缘通孔和导电连接件，使得焊盘和接地绝缘通孔之间的绝缘强度满足耐压测试中的绝缘要求；耐压测试的时候，防雷和二次侧电路的导电连接件不安装，耐压测试完成后再装配导电连接件，避免了导电连接件的反复拆装，从而达到提高生产效率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及到电池，尤其涉及到一种pcb封装结构。

技术介绍

1、在光伏逆变器、风能逆变器、pcs(power conversion system)变流器等电源产品的设计上通常我们都会设计一些防雷、防静电电路。对于防雷器件如压敏电阻、气体放电管、防雷器等器件，其寿命与防雷次数是相关的。如果研发、emc(electro-magneticpartibility，电磁兼容性)测试、生产、维修中这些器件耐压测试次数过多，这些器件的寿命会受到影响。

2、通常我们整机装配好后，需将机器的输入对输出打耐压、输入输出对地打耐压、一次侧对二次侧打耐压等。但是由于实际设计的时候，通常一次侧防雷保护电路与外壳连接。需要先将此电路与外壳绝缘，否则影响防雷电路相关器件的使用寿命。二次侧电路直接与外壳相连。由于二次电路属于人手可触摸在安规上属于低电压安全电路，需要按加强绝缘来进行测试。通常在打耐压之前，我们先将二次侧地与机壳绝缘。这将大大降低了生产的效率。

3、目前在一些逆变器、储能公司，为提高生产效率。大致有以下三种处理方式：

4、1.取消了一侧与二次侧试电路之间的耐压测试；

5、2.机壳与二次侧接地螺柱上喷了绝缘漆并降低绝缘耐压测试的条件；

6、3.采用金属接地片的方式：耐压测试前，金属接地片与接地端分离，不导通；耐压测试后，通过装配螺丝的方式使金属接地片与接地端导通。

7、然而，以上方案存在下列不足之处：

8、a.取消一侧二次电路之间的耐压测试。如果物料、生产环节没有控制好，比如说出现轻导电微污染。机器出现漏电，这可能危急人生安全；且这种做法导致量产产品的不良率比较高。

9、b.在不增加成本的情况下，通过外壳与二次侧电路的接地螺柱涂覆绝缘漆，并降低产线测试耐压值。相比较上述方案而言只是降低了人生安全风险。

10、c.采用增加接地片的方案，在打完耐压后，再通过螺丝将pcb、接地片固定到机壳的对应的螺柱上。从而达到了测试和可靠接地的目的，对产线批量化生产影响较小。但是在多次装配的情况下，由于接地片多次折弯可能会断。生产过程中工人对接地片的抬高幅度不好控制。这将影响生产效率和良品率，给现场维护和维修带来很大的不便。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pcb封装结构，采用螺丝与改进pcb焊盘的组合方式，使其满足耐压测试中的绝缘要求；耐压测试的时候，防雷和二次侧电路的接地螺丝不安装，耐压测试完成后再装配螺丝，从而达到提高生产效率的目的。

2、本申请提供了一种pcb封装结构，包括：pcb板，其中，

3、所述pcb板上设置有接地绝缘通孔，

4、所述pcb板的顶层设置有焊盘，所述焊盘套设于所述接地绝缘通孔，

5、所述接地绝缘通孔内穿装设置有导电连接件，

6、所述导电连接件的一端电连接所述焊盘，另一端电连接接地连接端。

7、在上述技术方案中，通过设置接地绝缘通孔和导电连接件，并保证所述焊盘的内孔边缘与所述接地绝缘通孔的孔壁之间的最小横向距离不小于0.5mm，使得焊盘和接地绝缘通孔之间的绝缘强度满足耐压测试中的绝缘要求；耐压测试的时候，防雷和二次侧电路的导电连接件不安装，耐压测试完成后再装配导电连接件，避免了导电连接件的反复拆装，从而达到提高生产效率的目的。

8、在一个具体的可实施方案中，所述焊盘的内孔边缘与所述接地绝缘通孔的孔壁之间的最小横向距离不小于0.5mm。

9、在一个具体的可实施方案中，所述焊盘包括导电层，其中，

10、所述导电层的内孔边缘与所述接地绝缘通孔的孔壁之间的最小横向距离不小于0.5mm。

11、在一个具体的可实施方案中，所述导电层为铜箔。

12、在一个具体的可实施方案中，所述焊盘还包括助焊层，其中，

13、所述助焊层设置在所述导电层上。

14、在一个具体的可实施方案中，所述助焊层上设置有钢网层。

15、在一个具体的可实施方案中，所述钢网层上设置有焊锡层。

16、在一个具体的可实施方案中，所述焊盘还包括阻焊层，其中，

17、所述阻焊层设置在所述助焊层和所述接地绝缘通孔之间。

18、在一个具体的可实施方案中，所述导电连接件为接地螺钉，所述接地连接端为接地螺栓，其中，

19、所述接地螺钉穿过所述接地绝缘通孔后与所述接地螺栓通过螺纹形成固定连接；

20、所述接地螺钉的螺帽电连接所述焊盘，所述接地螺钉的螺纹电连接所述接地螺栓。

21、在一个具体的可实施方案中，所述接地螺钉的螺帽的直径大于所述导电层的直径或者，；所述接地螺钉为带垫片组合螺丝，所述垫片的直径大于所述导电层的直径。

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【技术保护点】

1.一种PCB封装结构，其特征在于，包括：PCB板，其中，

2.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述焊盘的内孔边缘与所述接地绝缘通孔的孔壁之间的最小横向距离不小于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的PCB封装结构，其特征在于，所述导电层为铜箔。

5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB封装结构，其特征在于，所述导电连接件为接地螺钉，所述接地连接端为接地螺栓，其中，

6.根据权利要求5所述的PCB封装结构，其特征在于，所述接地螺钉的螺帽的直径大于所述导电层的直径；或者，

【技术特征摘要】

1.一种pcb封装结构，其特征在于，包括：pcb板，其中，

2.根据权利要求1所述的pcb封装结构，其特征在于，所述焊盘的内孔边缘与所述接地绝缘通孔的孔壁之间的最小横向距离不小于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的pcb封装结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯春勤，卢倩，张恒，徐徐，
申请(专利权)人：江苏天合清特电气有限公司，
类型：新型
国别省市：