【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生物，尤其是一种芯片以及芯片组合。
技术介绍
1、利用类器官芯片培养系统可以在体外高通量的进行发育和疾病模型的构建、药物研发、精准医疗相关的研究工作，但是目前市场上的器官芯片维持系统存在无法兼容研究者自定义芯片模型以及难以真实模拟复杂生物流体环境等问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种能够形成不同芯片模型、实现多种类器官培养的芯片。
2、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种能够形成不同芯片模型、实现多种类器官培养的芯片组合。
3、本专利技术的目的之一采用如下技术方案实现：
4、芯片，包括主体，所述主体内部设有芯片流道，所述主体还包括至少两插接部，每一所述插接部设有第一通孔，至少两所述插接部的所述第一通孔与所述芯片流道的两端连通，所述芯片还包括至少两液路快插，所述液路快插的数量与所述插接部的数量相同，每一所述液路快插包括压盖以及弹性片，所述弹性片安装于所述压盖以及所述插接部之间，所述压盖包括本体以及接头，所述本体与所述插接部卡扣，所述接头与所述本体固定连接并且所述接头通过所述第一通孔与所述芯片流道连通，所述接头能够与管路插接，使所述芯片能够与另一芯片连通。
5、进一步的，所述芯片流道的数量为多个，多个所述芯片流道并行设置，每一所述插接部的所述第一通孔的数量与所述芯片流道的数量相同，每一所述压盖的所述接头的数量与所述芯片流道的数量相同，每一所述接头与一所述芯片流
6、进一步的，所述本体设有卡扣槽，所述插接部包括卡扣柱，所述压盖转动安装于所述插接部，所述卡扣槽转动使所述卡扣柱位于所述卡扣槽中。
7、进一步的，所述弹性片设有第五通孔，所述第五通孔的数量与位置与所述接头的数量以及位置对应。
8、进一步的，所述液路快插还包括垫片，所述垫片由四氟乙烯制成，所述垫片设有第四通孔，所述第四通孔的数量与位置与所述接头的数量以及位置对应。
9、进一步的，所述芯片流道包括灌流部以及培养部，所述培养部用于收容类器官，所述灌流部的数量为两个，所述培养部位于两所述流道部之间，此时所述芯片为类器官芯片。
10、进一步的，所述主体包括上层芯片以及底部芯片，所述上层芯片与所述底部芯片键合，所述上层芯片与所述底部芯片之间形成所述芯片流道，所述上层芯片对应所述培养部处设有开口，所述芯片还包括覆膜，所述覆膜贴合于所述开口。
11、进一步的，所述芯片还包括比例阀，所述比例阀包括转子，所述转子转动安装于所述主体，所述芯片流道包括进液流道以及至少两出液流道，所述转子朝向所述芯片流道一侧设有阀流道，所述主体朝向所述转子一侧设有进液口以及至少两流阻流道，所述流阻流道的宽度小于所述阀流道的宽度，所述进液口为通孔，所述进液口两端分别与所述进液流道以及所述流阻流道连通，两所述流阻流道分别与所述阀流道部分重叠，每一所述流阻流道与一所述出液流道连通，当所述转子相对所述主体转动时，所述阀流道与所述流阻流道重叠的长度改变以调节至少两所述出液流道的流量，所述芯片为比例分流芯片。
12、本专利技术的目的之二采用如下技术方案实现：
13、芯片组合，包括管路，其特征在于：还包括至少两如权利要求1所述的芯片，至少两所述芯片的液路快插与所述管路插接，使至少两所述芯片串联或并联。
14、进一步的，当至少两所述芯片为两类器官芯片时，两所述类器官芯片通过所述管路串联；当至少两所述芯片为一比例分流芯片以及两类器官芯片时，所述比例分流芯片通过管路分别与两所述类器官芯片连通，使两所述类器官芯片并联，所述比例分流芯片调节两所述类器官芯片的流量。
15、相比现有技术，本专利技术芯片主体还包括至少两插接部，每一插接部设有第一通孔，至少两插接部的第一通孔与芯片流道的两端连通，芯片还包括至少两液路快插，液路快插的数量与插接部的数量相同，每一液路快插包括压盖以及弹性片，弹性片安装于压盖以及插接部之间，压盖包括本体以及接头，本体与插接部卡扣，接头与本体固定连接并且接头通过第一通孔与芯片流道连通，接头能够与管路插接，使芯片能够与另一芯片连通，从而形成不同芯片模型、实现多种类器官培养。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.芯片，包括主体，所述主体内部设有芯片流道，其特征在于：所述主体还包括至少两插接部，每一所述插接部设有第一通孔，至少两所述插接部的所述第一通孔与所述芯片流道的两端连通，所述芯片还包括至少两液路快插，所述液路快插的数量与所述插接部的数量相同，每一所述液路快插包括压盖以及弹性片，所述弹性片安装于所述压盖以及所述插接部之间，所述压盖包括本体以及接头，所述本体与所述插接部卡扣，所述接头与所述本体固定连接并且所述接头通过所述第一通孔与所述芯片流道连通，所述接头能够与管路插接，使所述芯片能够与另一芯片连通。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述芯片流道的数量为多个，多个所述芯片流道并行设置，每一所述插接部的所述第一通孔的数量与所述芯片流道的数量相同，每一所述压盖的所述接头的数量与所述芯片流道的数量相同，每一所述接头与一所述芯片流道的一端对应。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述本体设有卡扣槽，所述插接部包括卡扣柱，所述压盖转动安装于所述插接部，所述卡扣槽转动使所述卡扣柱位于所述卡扣槽中。
4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述液路快插还包括垫片，所述垫片由四氟乙烯制成，所述垫片设有第四通孔，所述第四通孔的数量与位置与所述接头的数量以及位置对应。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的芯片，其特征在于：所述芯片流道包括灌流部以及培养部，所述培养部用于收容类器官，所述灌流部的数量为两个，所述培养部位于两所述流道部之间，此时所述芯片为类器官芯片。
7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于：所述主体包括上层芯片以及底部芯片，所述上层芯片与所述底部芯片键合，所述上层芯片与所述底部芯片之间形成所述芯片流道，所述上层芯片对应所述培养部处设有开口，所述芯片还包括覆膜，所述覆膜贴合于所述开口。
8.根据权利要求1-5任意一项所述的芯片，其特征在于：所述芯片还包括比例阀，所述比例阀包括转子，所述转子转动安装于所述主体，所述芯片流道包括进液流道以及至少两出液流道，所述转子朝向所述芯片流道一侧设有阀流道，所述主体朝向所述转子一侧设有进液口以及至少两流阻流道，所述流阻流道的宽度小于所述阀流道的宽度，所述进液口为通孔，所述进液口两端分别与所述进液流道以及所述流阻流道连通，两所述流阻流道分别与所述阀流道部分重叠，每一所述流阻流道与一所述出液流道连通，当所述转子相对所述主体转动时，所述阀流道与所述流阻流道重叠的长度改变以调节至少两所述出液流道的流量，所述芯片为比例分流芯片。
9.芯片组合，包括管路，其特征在于：还包括至少两如权利要求1所述的芯片，至少两所述芯片的液路快插与所述管路插接，使至少两所述芯片串联或并联。
10.根据权利要求9所述的芯片组合，其特征在于：当至少两所述芯片为两类器官芯片时，两所述类器官芯片通过所述管路串联；当至少两所述芯片为一比例分流芯片以及两类器官芯片时，所述比例分流芯片通过管路分别与两所述类器官芯片连通，使两所述类器官芯片并联，所述比例分流芯片调节两所述类器官芯片的流量。
...【技术特征摘要】
1.芯片，包括主体，所述主体内部设有芯片流道，其特征在于：所述主体还包括至少两插接部，每一所述插接部设有第一通孔，至少两所述插接部的所述第一通孔与所述芯片流道的两端连通，所述芯片还包括至少两液路快插，所述液路快插的数量与所述插接部的数量相同，每一所述液路快插包括压盖以及弹性片，所述弹性片安装于所述压盖以及所述插接部之间，所述压盖包括本体以及接头，所述本体与所述插接部卡扣，所述接头与所述本体固定连接并且所述接头通过所述第一通孔与所述芯片流道连通，所述接头能够与管路插接，使所述芯片能够与另一芯片连通。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述芯片流道的数量为多个，多个所述芯片流道并行设置，每一所述插接部的所述第一通孔的数量与所述芯片流道的数量相同，每一所述压盖的所述接头的数量与所述芯片流道的数量相同，每一所述接头与一所述芯片流道的一端对应。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述本体设有卡扣槽，所述插接部包括卡扣柱，所述压盖转动安装于所述插接部，所述卡扣槽转动使所述卡扣柱位于所述卡扣槽中。
4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述弹性片设有第五通孔，所述第五通孔的数量与位置与所述接头的数量以及位置对应。
5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于：所述液路快插还包括垫片，所述垫片由四氟乙烯制成，所述垫片设有第四通孔，所述第四通孔的数量与位置与所述接头的数量以及位置对应。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的芯片，其特征在于：所述芯片流道包括灌流部以及培养部，所述培养部用于收容类器官，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪舜，罗刚银，王进贤，薛金冰，杨天航，王弼陡，
申请(专利权)人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。