【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种结构紧凑的温度控制器。
技术介绍
1、在相关技术中，温度控制器在工作过程中遭受高温工况时，温度控制器内的双金属片会受热变形以驱使动触导电件和静触导电件发生分离，从而断开电路以实现相应的保护作用。
2、其中，双金属片通过推杆来驱使动触片与静触片相互背离，从而实现动触导电件和静触导电件的分离，为此，现有技术的做法是将动触片和静触片设置为在竖直方向上具有大面积的错位，以使推杆能够沿竖直方向顶开静触片，这就导致普通的温度控制器的径向尺寸较大，而且为了实现推杆的升降移动，温度控制器内还配置有供推杆穿设的导向架，从而增大了温度控制器的高度尺寸。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种结构紧凑的温度控制器，能够减小温度控制器的高度尺寸和径向尺寸，简化结构，降低材料和生产成本。
2、根据本技术实施例的一种结构紧凑的温度控制器，包括：安装主体，所述安装主体上间隔设置有第一接电端子和第二接电端子，所述第一接电端子连接有静触片，所述静触片上设有静触导电件，所述第二接电端子连接有位于所述静触片的下方的动触片，所述动触片上设有与所述静触导电件相配合的动触导电件，所述静触片贯穿设置有穿孔，所述穿孔中活动穿设有顶杆，所述安装主体上设有与所述顶杆的上端相对设置的双金属片，所述顶杆的下端与所述动触片相抵靠，所述双金属片受热变形时能够驱动所述顶杆向下移动以使所述动触导电件和所述静触导电件相分离。
3、根据本技术实施例的一
4、以上结构的温度控制器将静触片和动触片设置为上下分布，并在静触片上贯穿设置穿孔，利用顶杆穿设于穿孔，当双金属片受热变形能够推动顶杆移动以使动触片上的动触导电件远离静触片上的静触导电件；静触片和动触片的布置方式允许二者在竖直方向上重合的部分较多，有利于减小温度控制器的径向尺寸，顶杆直接穿过静触片的穿孔可以避免增加用于引导顶杆升降移动的零部件，减小温度控制器的高度尺寸，简化结构以及提高紧凑度，降低材料和生产成本。
5、在本技术的一些实施例中，所述静触片于所述穿孔的轮廓边沿成型有向上或者向下延伸设置的套筒部，所述穿孔和所述套筒部的内径尺寸均与所述顶杆的外径尺寸相匹配以引导所述顶杆升降移动。
6、在本技术的一些实施例中，所述套筒部和所述静触片为一体钣金结构。
7、在本技术的一些实施例中，所述套筒部沿着所述静触片的下表面向下延伸设置，所述套筒部的下端与所述动触片之间具有高度间隙，所述动触片上设有与所述顶杆的下端面相抵接的凸包部。
8、在本技术的一些实施例中，所述动触片大致呈横置的“u”形，所述动触导电件设于所述动触片靠近所述静触片的一端，所述动触片的另一端通过导电连接片与所述第二接电端子电性连接。
9、在本技术的一些实施例中，所述动触片朝向所述静触片的方向弹性恢复以使所述动触导电件和所述静触导电件相抵接，所述动触片上设有沿其长度方向延伸设置的加强筋。
10、在本技术的一些实施例中，所述第一接电端子、所述第二接电端子分别具有向上延伸设置的第一竖直导电部和第二竖直导电部，所述第一竖直导电部的上端位于所述第二竖直导电部的上端的上方，所述静触片、所述动触片均水平布置，所述静触片的一端与所述第一竖直导电部的上部相连，所述导电连接片与所述第二竖直导电部相连，所述动触片的一端与所述导电连接片相连以使所述动触片的另一端悬伸至所述导电连接片与所述静触片之间，所述静触导电件凸出设置于所述静触片的下表面，所述动触导电件凸出设置于所述动触片的上表面以抵接于所述静触导电件。
11、在本技术的一些实施例中，所述第一竖直导电部的上端成型有两个向上延伸的第一铆接柱，所述静触片的端部设有与所述第一铆接柱一一对应的第一铆接孔，所述第二竖直导电部的上端成型有两个向上延伸的第二铆接柱，所述导电连接片的端部设有与所述第二铆接柱一一对应的第二铆接孔。
12、在本技术的一些实施例中，所述安装主体包括壳体和面盖，所述壳体的内部具有开口向上的容腔，所述面盖用于闭合所述容腔的开口，所述静触片、所述动触片、所述顶杆和所述双金属片均位于所述容腔之内，所述壳体的上端的内周壁设有一圈定位沉槽，所述双金属片的外周边缘抵靠于所述定位沉槽的底壁。
13、在本技术的一些实施例中，所述静触片上开设有第一矩形通孔，所述静触导电件为胀紧于所述第一矩形通孔的第一四棱柱，所述动触片上开设有第二矩形通孔，所述动触导电件为胀紧于所述第二矩形通孔的第二四棱柱。
14、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
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9.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的温度控制器，其特征在于：
6...
【专利技术属性】
技术研发人员：何春武，
申请(专利权)人：中山市川成精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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