A direct radiating type computer cabinet, which comprises a front panel, a left side plate, a back plate, a right side plate, an upper cover, a lower cover plate and a front panel cooling plate, CPU cooling device, power supply module and heat radiating device, heat radiating device of hard disk. CPU heat radiating device comprises a heat conducting block, CPU CPU, is located outside the cabinet cooling plate heat pipe; heat radiating device comprises a power supply module board, power supply module is directly fixed on the power supply on the cooling plate; the heat dissipating device comprises a heat conducting plate hard disk and hard disk cooling plate. The utility model has the advantages of using cooling plate instead of the fan as the cooling method, so it can avoid the noise pollution caused by the rotation of the fan motor; the fan exhaust does not need to be reserved, so the computer case is closed, can guarantee the dust in the environment do not enter in the machine box, keep the environment clean inside the chassis, can be used in harsh in the environment; the cooling system does not need external power supply, thus reducing the overall energy consumption of the computer.
【技术实现步骤摘要】
直接散热式计算机机箱
本专利技术涉及计算机制造领域,特别涉及一种直接散热式计算机机箱。
技术介绍
现阶段,计算机在人们的生产和生活的各个领域得到了广泛的应用。在工业生产中,用于工业控制的计算机工作的稳定性,直接关系到生产线的稳定。影响到计算机工作稳定性的重要因素之一,是计算机的散热问题。计算机在工作过程中产生的热量,主要的来源包括三个部分CPU芯片、电源和硬盘。计算机经常因这三大热源产生的温度过高而造成死机,为了解决这个问题,需要在计算机机箱的相应部位制作大小不同通风孔,再装上若干个风扇进行抽风或排风,达到散热的目的,以保证计算机正常工作。现有的计算机采用风扇散热的技术,主要包括如下不足 一、风扇工作时产生的噪音,对环境造成噪音污染;二、由于风扇需要预留排风口,因此整个机箱是半开放式的,风扇在吸入和排出冷热空气的同时也将大量灰尘吸进机箱内部,堆积在各元器件上,影响计算机的正常工作,尤其不适合在有粉尘或者高湿度等恶劣的环境中工作;三、风扇电机的工作需要提供额外的电源,使整机的耗电量增高,不利于节能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是,提供一种直接散热式计算机机箱,可以避免噪声污染、保证机箱内部环境清洁、可以在恶劣的环境中使用并且可以降低计算机的总体能耗。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种直接散热式计算机机箱,包括前面板、左侧板、后背板、右侧板、前面板散热板、CPU散热装置、电源模块散热装置、硬盘散热装置,所述CPU散热装置包括CPU导热块、位于机箱外部的CPU散热板、导热管,所述导热管一端与CPU导热块相连接, 一端与CPU散热板相连接;所述 ...
【技术保护点】
一种直接散热式计算机机箱,包括前面板、左侧板、后背板、右侧板、上盖板、下盖板,其特征在于,还包括前面板散热板、CPU散热装置、电源模块散热装置、硬盘散热装置, 所述CPU散热装置包括CPU导热块、位于机箱外部的CPU散热板、导热管,所 述导热管一端与CPU导热块相连接,一端与CPU散热板相连接; 所述电源模块散热装置包括电源散热板,电源模块被直接固定在电源散热板上; 所述硬盘散热装置包括硬盘导热板与硬盘散热板,硬盘导热板一端与硬盘相连接,另一端与硬盘散热板相连 接。
【技术特征摘要】
1 一种直接散热式计算机机箱,包括前面板、左侧板、后背板、右侧板、上盖板、下盖板,其特征在于,还包括前面板散热板、CPU散热装置、电源模块散热装置、硬盘散热装置,所述CPU散热装置包括CPU导热块、位于机箱外部的CPU散热板、导热管,所述导热管一端与CPU导热块相连接,一端与CPU散热板相连接;所述电源模块散热装置包括电源散热板,电源模块被直接固定在电源散热板上;所述硬盘散热装置包括硬盘导热板与硬盘散热板,硬盘导热板一端与硬盘相连接,另一端与硬盘散热板相连接。2.根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱,其特征在于,采用机箱的左侧板和前面板散热板作为CPU散热板。3.根据权利要求1所述之直接散热式计算机机箱,其特征在于,采用机箱的右侧板作为电源散热板。4....
【专利技术属性】
技术研发人员:金殿良,郑琰,章冬华,
申请(专利权)人:上海研祥智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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