【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体的制备，尤其涉及一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置。
技术介绍
1、磷化铟、磷化镓是重要的化合物半导体材料，广泛应用于毫米波探测、光通讯、太赫兹等领域。这些化合物中的磷元素是通过扩散或者注入完成化合物的合成。注入合成是可以实现快速、高效合成，但是磷易燃，因此磷的装填和密封难度很大，稍有不慎就会发生磷的燃烧，极其危险。
2、因此，本领域技术人员提供了一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，在惰性气体保护下进行装填，在真空环境下进行高温密封，可以实时检测密封过程的密封程度，该工艺过程安全可靠，自动化程度高，环保安全。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，包括支撑筒，所述支撑筒的下端设置有转动电机，所述支撑筒和转动电机之间设置有离合器，所述支撑筒一侧臂设置有真空阀门；
4、所述支撑筒上端设置有上盖，所述上盖的上端设置有上保护罩，所述上盖的两侧边缘均开设有密封槽，所述密封槽内部设置有密封圈，所述上保护罩下端与支撑筒上端均开设有密封槽，所述上保护罩和支撑筒上密封槽的尺寸与位置和上盖两侧的密封槽一致，所述上保护罩的顶部中心处开设有装载孔；
5、所述上盖的上端中部设置有磷承载器，所述磷承载器的下端中部设置有注入管，所述磷
6、通过上述技术方案，能够将支撑筒、上盖和上保护罩之间进行有效密封，保证其能够在惰性气体保护下进行装填，在真空环境下进行高温密封，并且磷承载器能够方便进行安装，实时监测密封过程的密封程度，能够有效地避免出现磷的燃烧现象，更安全可靠。
7、进一步地，所述真空阀门的下端和上端分别设置有充放气阀门和真空计，所述真空计端部伸入支撑筒的内部；
8、通过上述技术方案，通过充放气阀门方便对支撑筒和磷承载器内部进行充放气，真空计能够实时监测支撑筒内部的气压数值。
9、进一步地，所述上盖的中部开设有过渡孔，所述注入管的下端穿过过渡孔内部；
10、通过上述技术方案，注入管穿过过渡孔内部，方便进行下料操作。
11、进一步地，所述上盖和磷承载器之间设置有第一密封垫；
12、通过上述技术方案，通过第一密封垫对上盖和磷承载器之间进行有效密封。
13、进一步地，所述漏斗和上保护罩之间设置有第二密封垫；
14、通过上述技术方案，通过第二密封垫对漏斗和上保护罩之间进行有效密封。
15、进一步地，所述磷承载器的上端还可以通过焊枪焊接连接封帽，所述封帽与磷承载器上的投料孔之间密封；
16、通过上述技术方案，利用焊枪将封帽焊接在磷承载器上，焊接过程中，启动电机，使得焊缝随着焊接过程旋转，焊接过程中出现问题后通过脚踩离合器，实现系统转动停止，能够进行有效的焊接密封。
17、进一步地，所述磷承载器内部装载设置有红磷。
18、本技术具有如下有益效果：
19、1、本技术提出的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，该装置在惰性气体保护下进行装填，在真空环境下进行高温密封，可以实时监测密封过程的密封程度，能够有效地避免出现磷的燃烧现象，更安全可靠。
20、2、本技术提出的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，该工艺过程安全可靠，自动化程度高，环保安全。
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1.一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，包括支撑筒（1），其特征在于：所述支撑筒（1）的下端设置有转动电机（12），所述支撑筒（1）和转动电机（12）之间设置有离合器（11），所述支撑筒（1）一侧臂设置有真空阀门（9）；
2.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，其特征在于：所述真空阀门（9）的下端和上端分别设置有充放气阀门（10）和真空计（20），所述真空计（20）端部伸入支撑筒（1）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，其特征在于：所述上盖（2）的中部开设有过渡孔（17），所述注入管（6）的下端穿过过渡孔（17）内部。
4.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，其特征在于：所述上盖（2）和磷承载器（4）之间设置有第一密封垫（3）。
5.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，其特征在于：所述漏斗（14）和上保护罩（13）之间设置有第二密封垫（15）。
6.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，
7.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，其特征在于：所述磷承载器（4）内部装载设置有红磷（5）。
...【技术特征摘要】
1.一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，包括支撑筒（1），其特征在于：所述支撑筒（1）的下端设置有转动电机（12），所述支撑筒（1）和转动电机（12）之间设置有离合器（11），所述支撑筒（1）一侧臂设置有真空阀门（9）；
2.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，其特征在于：所述真空阀门（9）的下端和上端分别设置有充放气阀门（10）和真空计（20），所述真空计（20）端部伸入支撑筒（1）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种注入合成用磷承载器的装填及密封装置，其特征在于：所述上盖（2）的中部开设有过渡孔（17），所述注入管（6）的下端穿过过渡孔（17）内部。
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【专利技术属性】
技术研发人员：康永，孙聂枫，王书杰，邵会民，姜剑，谷伟侠，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：
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