【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可光固化和非光固化方式有机硅组合物，其含有具有键合到硅原子上的不饱和烃基团的聚硅氧烷和具有键合到硅原子上的氢的聚硅氧烷，其属于电子部件的灌封/封装中的加成固化体系，特别是在汽车和电力应用中用于防止湿气、灰尘和环境危害。本专利技术还涉及新的有机硅组合物和用于固化性有机硅组合物的可光活化和/或非光活化固化的方法。这种可交联的有机硅组合物的应用领域是用于电子领域的原料。电子部件涂层的类似应用是根据称为“灌封”的技术对这些部件进行灌封。灌封材料通常用于密封连接器和电子装置，以确保系统的紧密性和汽车要求下的电绝缘。这避免了由于湿气、水、灰尘和环境或腐蚀剂而导致的电子设备的污染。
技术介绍
1、灌封材料需要作为可流动液体施加在连接器的凹穴中，并且经由uv辐射过程快速固化，以确保在灌封施加之后的快速处理。主固化过程必须仅利用uv激活而不需要额外的温度过程是可能的，但是对于阴影区域(腔室/空腔中光或辐射不可到达的位置)，需要第二固化机制。在uv激活后，材料必须是温度稳定的(高达80℃)。
2、本申请中通常使用的产品是有机硅凝胶，其具有保护敏感部件的功能，并且必须对易碎电子部件具有阻尼、冲击、振动和热应力保护以及介电性质。在这些应用中，硅氧烷组合物已经证明是所选择的材料，考虑到它们的耐温性、它们对uv辐射的稳定性、它们在低温下的柔韧性和它们的绝缘能力(高介电强度)。
3、以两种方式可交联的有机硅组合物更特别地施加其自身，因为在uv辐射下光交联的灵活性和实施速度是特定的，所述光交联由在大气湿度下在室温下或加
4、一些市售的灌封有机硅包括单组分组合物，例如美国专利4,271，425，其通过湿气固化，需要几小时至几天来完成固化。如果提供升高的温度，则可以从双组分体系(如美国专利4,087,585中的那些)获得更快的固化。然而，需要铂催化剂的双组分体系受到基底表面上的有机锡化合物、硫、胺、氨基甲酸酯和不饱和烃增塑剂的抑制。
5、大多数以两种方式可交联的体系基于uv固化和在湿气下固化，导致应用的不期望的副产物。一些以两种方式可交联的体系含有需要自由基聚合的基于丙烯酸酯/丙烯酸盐的产物，这不是应用的最佳选择。
6、wo2019088066描述了一种可氢化硅烷化的组合物，其可以在其固化期间提供稳定的半固化产物；以及使用可氢化硅烷化组合物获得的半固化产物和固化产物，并且其还指将单组分体系用于压敏粘合剂应用，其不适于灌封应用，因为有机硅组合物应具有足够的适用期以允许其根据本专利技术的应用。
技术实现思路
1、以下呈现本公开的概述以提供对一些方面的基本理解。本
技术实现思路
既不旨在标识关键或重要元素，也不旨在限定实施例或权利要求的任何限制。此外，本
技术实现思路
可以提供可以在本公开内容的其它部分中更详细地描述的一些方面的简化概述。
2、因此，期望使用作为第一部分和第二部分提供的有机硅组合物，其将在固化时产生弹性体或软凝胶稠度而不形成副产物并避免自由基聚合，用于灌封电子元件，如pcb(印刷电路板)组件以及开关和具有引脚的电子连接器，引脚具有不可光固化固化的区域。有机硅组合物应该是足够可流动的，以允许正确填充到具有不可到达光固化的区域的电子部件中。此外，期望组合物能够通过另外的固化机制在固化腔/室/模具的不易于光固化的区域中固化。此外，当用于低能量基底如热塑性塑料时，组合物应在基底上显示出足够的粘附性。
3、现有技术未充分解决和/或解决这些技术问题。
4、根据本专利技术的一个方面，提供了一种包含固化性有机硅组合物的灌封配混物，该组合物包含：
5、(a)至少一种具有至少一个、优选至少两个键合到硅原子的烯基基团的聚有机硅氧烷，
6、(b)至少一种具有至少一个sih基团的有机氢硅氧烷，
7、(c1)至少一种可光活化的氢化硅烷化催化剂，
8、(c2)至少一种非光活化的氢化硅烷化催化剂，和
9、(d)任选的添加剂，
10、用于电子部件的灌封和灌封，更具体地在汽车和电力应用中用于防止湿气、灰尘和环境危害。
11、在一个实施方式中，组合物作为第一部分和第二部分提供，其中第一部分包含至少一种具有至少一个烯基的有机聚硅氧烷、可光活化催化剂和非光活化催化剂，并且第二部分包含至少一种有机氢硅氧烷。在一个方面，通过将组合物(在施加到所需位置，例如空腔、模具、室等之后)暴露于uv照射以在可到达这种照射的区域中固化组合物，随后将组合物暴露于足以在不可到达uv照射的区域中固化组合物的温度来固化组合物。
12、在一个方面，提供了包含固化组合物的制品。
13、在一个方面，提供了一种用于灌封电子设备的灌封配混物，该灌封配混物包含固化性有机硅组合物，该组合物包含：
14、(a)至少一种聚有机硅氧烷，其具有至少一个键合到硅原子的烯基基团，
15、(b)至少一种具有至少一个sih基团的有机氢硅氧烷，
16、(c1)至少一种可光活化的氢化硅烷化催化剂，
17、(c2)至少一种非光活化的氢化硅烷化催化剂，和
18、(d)任选的添加剂。
19、在一个实施方式中，电子部件用于汽车或电力应用。在一个实施方式中，保护电子设备免受湿气、灰尘和/或环境危害。
20、在根据前述实施方式中任一项的一个实施方式中，至少一种具有至少一个烯基的聚有机硅氧烷a)选自具有式(ia)的聚有机硅氧烷：
21、[madbtcqdr9e]m (ia)
22、其中式(ia)中的标记定义如下：
23、a＝0-10
24、b＝0-2000
25、c＝0-50
26、d＝0-1
27、e＝0-300
28、m＝1-1000
29、其中a、b、c、d和m使得组分(a)在20℃下的粘度小于15000mpa.s(根据din 53019在d＝10s-1的剪切速率下测量，并且对于根据din 53015测量的低于5000mpa.s的粘度)，
30、以及
31、m选自r3sio1/2和m*，
32、d选自r2sio2/2和d*，
33、t选自rsio3/2和t*，并且
34、q＝sio4/2，
35、r9选自经由碳键合到两个硅原子的二价有机基团，并且
36、其中每个r可以相同或不同，选自具有至多30个碳原子的任选取代的烷基基团、具有至多30个碳原子的任选取代的芳基和经由碳键合到si的有机基团，所述有机基团包含具有至多1000个(c2-c4)亚烷基氧基基团的聚(c2-4)本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于在电子设备的灌封中使用的灌封配混物，所述灌封配混物包含固化性有机硅组合物，所述组合物包含：
2.根据权利要求1所述的灌封配混物，其中所述电子部件用于汽车或电力应用。
3.根据权利要求1或2所述的灌封配混物，其用于保护电子设备免受湿气、灰尘和环境危害。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的灌封配混物，其中所述至少一种具有至少一个烯基基团的聚有机硅氧烷A)选自具有式(Ia)的聚有机硅氧烷：
5.根据权利要求1-4中任一项所述的灌封配混物，其中所述组分(A)具有式(Ia1)
6.根据权利要求1-5中任一项所述的灌封配混物，其中所述组分(B)选自(B1)含SiH的线型聚有机硅氧烷和(B2)含SiH的支化聚有机硅氧烷。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的灌封配混物，其中所述组分(B)选自(B1)在每个末端具有SiH基团的线型聚二有机硅氧烷和(B2)含有至少一个MH单元的含SiH的支化聚有机硅氧烷。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的灌封配混物，其中所述含SiH的支化聚有机硅氧烷(B2)选自包含至
9.根据权利要求1-8中任一项所述的灌封配混物，其中所述含SiH的支化聚有机硅氧烷B2)选自由至少一个甲硅烷氧基单元Q和至少一个甲硅烷氧基单元MH组成的聚有机硅氧烷，
10.根据权利要求1-9中任一项所述的灌封配混物，其中所述含SiH的聚有机硅氧烷树脂(B2)选自下式的由Q和MH单元组成的聚有机氢硅氧烷
11.根据权利要求1-10中任一项所述的灌封配混物，其包含在每个末端具有SiH基团的线型聚二有机硅氧烷(B1)以及由Q和MH单元组成的下式的含SiH的支化聚有机硅氧烷(B2)
12.根据前述权利要求中任一项所述的灌封配混物，其中所述有机金属氢化硅烷化催化剂(C1)或(C2)选自过渡金属络合物催化剂，所述过渡金属络合物催化剂选自铂、钯、铑、镍、铱、钌和铁络合物及其组合。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的灌封配混物，其中(C1)是可光活化的铂催化剂，其选自η5-(任选取代的)环戊二烯基铂(IV)络合物、β-二酮基三甲基铂(IV)络合物、双(β-二酮基)铂(II)络合物、双(膦)铂(II)络合物、环辛二烯铂(II)络合物及其混合物。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的灌封配混物，其中所述非光活化的氢化硅烷化催化剂(C2)是铂催化剂，所述铂催化剂选自铂化合物诸如氯铂酸，或铂络合物诸如铂/乙烯基硅氧烷络合物，或它们的混合物。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的灌封配混物，其进一步包括选自氢化硅烷化反应抑制剂的添加剂(D)。
16.根据权利要求1-15中任一项所述的灌封配混物，其进一步包含选自光学增亮剂或UV示踪剂(荧光增白剂)的至少一种作为添加剂(D)。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的灌封配混物，其包含：
18.根据权利要求1-17中任一项所述的灌封配混物，其包含：
19.根据权利要求17或18所述的灌封配混物，其中所述有机硅组合物具有根据DIN53015测量的在20℃下低于1000mPa.s的粘度。
20.根据权利要求1-19中任一项所述的灌封配混物，其中：
21.根据权利要求1至20中任一项所述的灌封配混物，其进一步包括至少一种粘附增强剂(E)。
22.根据权利要求21所述的灌封配混物，其中所述粘附剂选自钛酸酯化合物。
23.根据权利要求22所述的灌封配混物，其中所述粘附增强剂(E)是钛酸四正丁酯。
24.根据权利要求23所述的灌封配混物，其中所述有机硅组合物具有根据DIN 53015在20℃下测量的低于1000mPa.s的粘度。
25.在具有不易被直接UV光辐射到达的区域的电子部件的腔室/空腔中将如权利要求1至24中任一项所述的固化性有机硅组合物固化成固化的有机硅组合物的方法，所述方法包括：
26.将如权利要求1至24中任一项所定义的固化性有机硅组合物固化成用于制造连接器灌封的固化的有机硅组合物的方法，所述方法包括：
27.固化的组合物，其通过经由UV辐射固化步骤固化根据权利要求25至26中任一项所述的固化性有机硅组合物，然后在≥20℃且≤80℃的温度下进行固化步骤而获得。
28.制品，其通过包括以下的步骤制备：
29.根据权利要求28所述的制品，其中所述基底是电路板或引脚连接器。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.用于在电子设备的灌封中使用的灌封配混物，所述灌封配混物包含固化性有机硅组合物，所述组合物包含：
2.根据权利要求1所述的灌封配混物，其中所述电子部件用于汽车或电力应用。
3.根据权利要求1或2所述的灌封配混物，其用于保护电子设备免受湿气、灰尘和环境危害。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的灌封配混物，其中所述至少一种具有至少一个烯基基团的聚有机硅氧烷a)选自具有式(ia)的聚有机硅氧烷：
5.根据权利要求1-4中任一项所述的灌封配混物，其中所述组分(a)具有式(ia1)
6.根据权利要求1-5中任一项所述的灌封配混物，其中所述组分(b)选自(b1)含sih的线型聚有机硅氧烷和(b2)含sih的支化聚有机硅氧烷。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的灌封配混物，其中所述组分(b)选自(b1)在每个末端具有sih基团的线型聚二有机硅氧烷和(b2)含有至少一个mh单元的含sih的支化聚有机硅氧烷。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的灌封配混物，其中所述含sih的支化聚有机硅氧烷(b2)选自包含至少一个选自q单元和t单元的甲硅烷氧基单元以及至少一个甲硅烷氧基单元mh的聚有机硅氧烷，
9.根据权利要求1-8中任一项所述的灌封配混物，其中所述含sih的支化聚有机硅氧烷b2)选自由至少一个甲硅烷氧基单元q和至少一个甲硅烷氧基单元mh组成的聚有机硅氧烷，
10.根据权利要求1-9中任一项所述的灌封配混物，其中所述含sih的聚有机硅氧烷树脂(b2)选自下式的由q和mh单元组成的聚有机氢硅氧烷
11.根据权利要求1-10中任一项所述的灌封配混物，其包含在每个末端具有sih基团的线型聚二有机硅氧烷(b1)以及由q和mh单元组成的下式的含sih的支化聚有机硅氧烷(b2)
12.根据前述权利要求中任一项所述的灌封配混物，其中所述有机金属氢化硅烷化催化剂(c1)或(c2)选自过渡金属络合物催化剂，所述过渡金属络合物催化剂选自铂、钯、铑、镍、铱、钌和铁络合物及其组合。
13.根据权利要求1-12中任一项所述的灌封配混物，其中(c1)是可光活化的铂催化剂，其选自η5-(任选取代的)环戊二烯基铂(iv)络合物、β-二酮基三甲基铂(iv)络合物、双(β-二酮基)铂(ii)络合物、双(膦)铂(ii)络合物、环辛二烯铂(ii)络合物及其混合物。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的灌封配混物，其中所述非光活化的氢化硅烷化催化剂(c2)是铂催化剂，所述铂催化剂选自铂化合物诸如氯铂酸，或铂络合物诸如铂/乙烯基硅氧烷络合物，或它们的混合物。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的灌封配混物，其进一步包括选自氢化硅烷化反应抑制剂的添加剂(d)。
16.根据权利要求1-15中任一项所述的灌封配混物，其进一步包含选自光学增亮剂或uv示踪剂(荧光增白剂)的至少一种作为添加剂(d)。
17.根据权利要求1-16中任一项所述的灌封配混物，其包含：
18.根据权利要求1-17中任一项所述的灌封配混物，其包含：
19.根据权利要求17或18所述的灌封配混物，其中所述有机硅组合物具有根据din53015测量的在20℃下低于1000mpa.s的粘度。
20.根据权利要求1-19中任一项所述的灌封配混物，其中：
21.根据权利要求1至20中任一项所述的灌封配混物，其进一步包括至少一种粘附增强剂(e)。
22.根据权利要求21所述的灌封配混物，其中所述粘附剂选自钛酸酯化合物。
23.根据权利要求22所述的灌封配混物，其中所述粘附增强剂(e)是钛酸四正丁酯。
24.根据权利要求23所述的灌封配混物，其中所述有机硅组合物具有根据din 53015在20℃下测量的低于1000mpa.s的粘度。
25.在具有不易被直接uv光辐射到达的区域的电子部件的腔室/空腔中将如权利要求1至24中任一项所述的固化性有机硅组合物固化成固化的有机硅组合物的方法，所述方法包括：
26.将如权利要求1至24中任一项所定义的固化性有机硅组合物固化成用于制造连接器灌封的固化的有机硅组合物的方法，所述方法包括：
27.固化的组合物，其通过经由uv辐射固化步骤固化根据权利要求25至26中任一项所述的固化性有机硅组合物，然后在≥20℃且≤80℃...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·鲁彭索尔，M·格罗斯曼，U·米斯特里，K·威尔肯，
申请(专利权)人：迈图高新材料公司，
类型：发明
国别省市：
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