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多层电子组件制造技术

技术编号:41667339 阅读:2 留言:0更新日期:2024-06-14 15:25
本公开提供一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在主体的相对表面上,并且连接到第一内电极;以及第三外电极,设置在主体上,设置在第一外电极与第二外电极之间,并且连接到第二内电极。第一外电极和第二外电极中的至少一个包括连接到第一内电极的第一电极层以及设置在第一电极层上的第一导电树脂层,第一导电树脂层包括第一导电颗粒和第一树脂,第一导电颗粒包括第一金属颗粒和第一金属间化合物中的至少一种,并且N1与N2的比率N1/N2大于等于17%,其中,N1是第一导电颗粒中费雷特直径大于等于14μm的颗粒的数量,N2是第一导电颗粒的总数。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种多层电子组件


技术介绍

1、多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如,成像装置(包括液晶显示器(lcd)或等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能电话、蜂窝电话等)的印刷电路板上以允许在其中充电和从其放电的片式电容器。

2、由于这样的mlcc的诸如紧凑、保证高电容和易于安装的优点,它们可用作各种电子装置的组件。随着各种电子装置(诸如计算机和移动装置)的尺寸减小并且功率增大,对于多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求增大。

3、近来,已经研究了各种类型的多层陶瓷电容器,诸如外电极呈3端子形式的多层陶瓷电容器(其中,内电极和外电极的结构被改变以改善频率特性)以及外电极呈常见的2端子形式的多层陶瓷电容器。

4、此外,在现有技术中,已经应用具有两层结构(包括烧结电极层和导电树脂层)的外电极来保护多层陶瓷电容器免受在机械环境或热环境中产生的拉伸应力的影响。然而,当导电树脂层处于高温回流环境时,烧结电极层与导电树脂层之间的界面处可能由于导电树脂层中发生渗气而发生抬升缺陷。

5、此外,在导电树脂层中,具有导电性的金属颗粒分散在树脂中,以通过跳跃传导来确保电连接性,因此导电树脂层的电连接性低于烧结电极层的电连接性。

6、此外,由于导电树脂层的高电阻,多层陶瓷电容器中可能产生大量的热,这会缩短多层陶瓷电容器的寿命。特别地,当具有3端子型外电极的多层陶瓷电容器用作用于高压电气装置的多层陶瓷电容器时,为了减少由多层陶瓷电容器产生的热量,需要有效地降低dc电阻(rdc)。


技术实现思路

1、本公开的一方面可提供一种多层电子组件,该多层电子组件没有由于导电树脂层中发生的渗气而引起的提升缺陷。

2、本公开的一方面还可提供一种导电树脂层的电连接性得到改善的多层电子组件。

3、本公开的一方面还可提供一种具有低直流电阻以减少产生的热量的多层电子组件。

4、根据本公开的一个方面,一种多层电子组件可包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极和第二外电极,分别设置在所述第三表面和所述第四表面上,并且连接到所述第一内电极;以及第三外电极,设置在所述主体上,设置在所述第一外电极与所述第二外电极之间,并且连接到所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个可包括连接到所述第一内电极的第一电极层以及设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层,所述第一导电树脂层可包括第一导电颗粒和第一树脂,所述第一导电颗粒包括第一金属颗粒和第一金属间化合物中的至少一种,并且n1与n2的比率(n1/n2)可大于等于17%,其中,n1是所述第一导电颗粒中费雷特直径大于等于14μm的颗粒的数量,n2是所述第一导电颗粒的总数。

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【技术保护点】

1.一种多层电子组件,包括:

2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一导电颗粒的费雷特直径是在所述第一导电树脂层在所述第一方向和所述第二方向上的截面中测量的。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,在所述第一导电树脂层在所述第一方向和所述第二方向上的所述截面中,所述第一导电颗粒的所述费雷特直径在以下区域中测量:基于所述第一导电树脂层在所述第二方向上的中央,所述区域在所述第一方向上的尺寸为10μm至20μm并且在所述第二方向上的尺寸为10μm至35μm。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一导电颗粒的平均费雷特直径大于等于10μm。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第三外电极包括设置在所述第五表面上的3-1外电极以及设置在所述第六表面上的3-2外电极。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,

7.根据权利要求6所述的多层电子组件,其中,所述第三导电颗粒的费雷特直径是在所述第三导电树脂层在所述第一方向和所述第三方向上的截面中测量的。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一金属间化合物是所述第一金属颗粒与低熔点金属之间的金属间化合物,所述低熔点金属的熔点低于所述第一金属颗粒的熔点。

9.根据权利要求8所述的多层电子组件,其中,所述第一金属颗粒包括Ag和Cu中的至少一种,所述低熔点金属包括Sn或Sn合金,并且所述第一金属间化合物包括Cu3Sn、Cu6Sn5和Ag3Sn中的一种或更多种。

10.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的所述至少一个包括第一界面层,所述第一界面层包括第二金属间化合物并且设置在所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间。

11.根据权利要求10所述的多层电子组件,其中,所述第二金属间化合物包括Cu3Sn。

12.根据权利要求10所述的多层电子组件,其中,所述第一界面层还包括与所述第一电极层接触的玻璃。

13.根据权利要求10所述的多层电子组件,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的所述至少一个包括设置在所述第一导电树脂层上的第一镀层,并且所述第一导电颗粒中的至少一些导电颗粒连接所述第一界面层和所述第一镀层。

14.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,在所述第三表面上测量的所述第一导电树脂层的平均厚度小于等于30μm。

15.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一电极层包括Cu和玻璃。

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【技术特征摘要】

1.一种多层电子组件,包括:

2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一导电颗粒的费雷特直径是在所述第一导电树脂层在所述第一方向和所述第二方向上的截面中测量的。

3.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,在所述第一导电树脂层在所述第一方向和所述第二方向上的所述截面中,所述第一导电颗粒的所述费雷特直径在以下区域中测量:基于所述第一导电树脂层在所述第二方向上的中央,所述区域在所述第一方向上的尺寸为10μm至20μm并且在所述第二方向上的尺寸为10μm至35μm。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一导电颗粒的平均费雷特直径大于等于10μm。

5.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第三外电极包括设置在所述第五表面上的3-1外电极以及设置在所述第六表面上的3-2外电极。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,

7.根据权利要求6所述的多层电子组件,其中,所述第三导电颗粒的费雷特直径是在所述第三导电树脂层在所述第一方向和所述第三方向上的截面中测量的。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一金属间化合物是所述第一金属颗粒与低熔点金属之间的金属间化合物,所述低熔点金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹秀允崔弘济韩知惠姜炳宇朴慧眞李相旭金政民
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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