【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测的，具体为一种芯片生产用残次品检测装置。
技术介绍
1、随着集成电路技术的不断发展，芯片生产的工艺越来越复杂，生产出的芯片数量也越来越多。然而，在芯片生产过程中，由于各种原因，会产生一些残次品，残次品的产生不仅会浪费大量的资源，还会增加生产成本。
2、根据公开号为：cn216051445u的中国专利，一种显示芯片的检测设备检测台内开设有第一滑槽和第二滑槽，第二滑槽内设有加热机构，加热机构内设有检测机构，第一滑槽内设有第一滑块，第一滑块上设有加装板，加装板内设有电动滑轨，电动滑轨内安装有安装板，安装板上设有固定架，固定架内设有显微镜，检测台上设有残次品存储机构，存储箱内设有隔板，隔板外侧壁设有标记机构，密封门通过第一转轴安装在存储箱上。
3、上述方案中，采用人工通过显微镜来检测芯片残次品，但是其存在如下缺点：虽然这种方法虽然比较简单，但是工作人员在长时间观察显微镜后，眼镜会出现疲劳现象，容易导致在后续的观察中容易出错，从而降低了芯片的整体质量，进而降低了芯片的使用效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了提供一种芯片生产用残次品检测装置，以解决工作人员在长时间观察显微镜后，眼镜会出现疲劳现象，容易导致在后续的观察中容易出错的问题。
2、为了实现上述技术目的，本技术采用了以下技术方案：一种芯片生产用残次品检测装置，包括安装块，所述安装块的一侧固定有plc控制器，所述安装块的底面开设有容纳槽，所述安装块的顶面开设有安装孔，所述安装孔
3、优选的，所述安装块的一侧设置有放置块，所述放置块的一侧开设有放置孔，所述放置孔的内壁固定有电动推杆，所述电动推杆与plc控制器电性连接，所述电动推杆伸缩杆的一端固定有导流块。
4、优选的，所述安装块的底面固定有支撑架，所述支撑架的顶面与放置块的底面相固定，所述支撑架的内壁设置有传送带，所述传送带与plc控制器电性连接，所述传送带的顶面放置有芯片本体，所述芯片本体的顶面与感应头相接触。
5、优选的，所述支撑架的顶面开设有导流槽，所述导流槽的内部底面开设有两个放置槽，所述放置槽的内部底面开设有卡接槽，所述支撑架的一侧设置有放置盒，所述放置盒的一侧固定有两个卡接块，所述卡接块与卡接槽卡接设置。
6、优选的，所述支撑架的外壁左侧开设有两个滑槽，所述支撑架的外壁左侧设置有收集盒，所述收集盒的一侧固定有两个滑块，所述滑块与滑槽卡接设置。
7、优选的，所述支撑架的顶面固定有两个限位板，所述限位板底面与传送带顶面的距离小于芯片本体的高度，但限位板的底面与传送带的顶面不接触。
8、与现有技术相比，采用了上述技术方案的一种芯片生产用残次品检测装置，具有如下有益效果：
9、一、通过气缸可以带动按压块向下移动，使感应块上的感应头可以与芯片本体进行接触，从而使感应块可以对芯片本体的功能性进行检测，在检测完后，光感相机可以对芯片本体的外观进行二次扫描检测，进而保障了芯片本体的质量，提高了芯片本体的使用效果。当光感相机扫描到残缺的芯片本体时，会将信号通过plc控制器传输至电动推杆上，此时，电动推杆将带动导流块进行移动，从而推动残缺的芯片本体至收集装置内，进而提高了芯片本体的整体质量；
10、二、通过传送带可以对生产后的芯片本体进行传输，使芯片本体可以进行残次品检测。通过导流槽可以对残缺的芯片本体进行导流，使残缺的芯片本体在电动推杆的作用下，可以通过导流块推至放置盒内，从而对残缺的芯片本体进行集中收集，进而提高了检测装置的工作效率；
11、三、通过滑块可以将收集盒卡接在支撑架的一侧，使收集盒可以对完整的芯片本体进行收集，从而节省了大量的劳动力成本；
12、四、通过两个限位板可以对芯片本体进行限位，使芯片本体在限位板的作用下，可以沿着传送带的中间进行传输，从而使感应块可以与芯片本体的顶面进行接触，进而避免了芯片本体在传送带顶面位置不同，导致芯片本体的掉落。
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1.一种芯片生产用残次品检测装置，包括安装块(1)，其特征在于，所述安装块(1)的一侧固定有PLC控制器，所述安装块(1)的底面开设有容纳槽(2)，所述安装块(1)的顶面开设有安装孔(3)，所述安装孔(3)与容纳槽(2)相连通，所述安装孔(3)的内壁固定有气缸(4)，所述气缸(4)与PLC控制器电性连接，所述气缸(4)伸缩杆的一端固定有按压块(5)，所述按压块(5)的底面开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)的内部顶面固定有感应块(7)，所述感应块(7)与PLC控制器电性连接，所述感应块(7)的底面固定有若干个感应头，所述安装块(1)的另一侧固定有连接块(8)，所述连接块(8)的一侧固定有固定块(9)，所述固定块(9)的底面开设有固定槽(10)，所述固定槽(10)的内壁固定有光感相机(11)，所述光感相机(11)与PLC控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述安装块(1)的一侧设置有放置块(12)，所述放置块(12)的一侧开设有放置孔(13)，所述放置孔(13)的内壁固定有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)与PLC控制
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述安装块(1)的底面固定有支撑架(16)，所述支撑架(16)的顶面与放置块(12)的底面相固定，所述支撑架(16)的内壁设置有传送带(17)，所述传送带(17)与PLC控制器电性连接，所述传送带(17)的顶面放置有芯片本体，所述芯片本体的顶面与感应头相接触。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述支撑架(16)的顶面开设有导流槽(18)，所述导流槽(18)的内部底面开设有两个放置槽(19)，所述放置槽(19)的内部底面开设有卡接槽(20)，所述支撑架(16)的一侧设置有放置盒(21)，所述放置盒(21)的一侧固定有两个卡接块(22)，所述卡接块(22)与卡接槽(20)卡接设置。
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述支撑架(16)的外壁左侧开设有两个滑槽(23)，所述支撑架(16)的外壁左侧设置有收集盒(24)，所述收集盒(24)的一侧固定有两个滑块(25)，所述滑块(25)与滑槽(23)卡接设置。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述支撑架(16)的顶面固定有两个限位板(26)，所述限位板(26)底面与传送带(17)顶面的距离小于芯片本体的高度，但限位板(26)的底面与传送带(17)的顶面不接触。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用残次品检测装置，包括安装块(1)，其特征在于，所述安装块(1)的一侧固定有plc控制器，所述安装块(1)的底面开设有容纳槽(2)，所述安装块(1)的顶面开设有安装孔(3)，所述安装孔(3)与容纳槽(2)相连通，所述安装孔(3)的内壁固定有气缸(4)，所述气缸(4)与plc控制器电性连接，所述气缸(4)伸缩杆的一端固定有按压块(5)，所述按压块(5)的底面开设有限位槽(6)，所述限位槽(6)的内部顶面固定有感应块(7)，所述感应块(7)与plc控制器电性连接，所述感应块(7)的底面固定有若干个感应头，所述安装块(1)的另一侧固定有连接块(8)，所述连接块(8)的一侧固定有固定块(9)，所述固定块(9)的底面开设有固定槽(10)，所述固定槽(10)的内壁固定有光感相机(11)，所述光感相机(11)与plc控制器电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述安装块(1)的一侧设置有放置块(12)，所述放置块(12)的一侧开设有放置孔(13)，所述放置孔(13)的内壁固定有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)与plc控制器电性连接，所述电动推杆(14)伸缩杆的一端固定有导流块(15)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用残次品检测装置，其特征在于：所述安...
【专利技术属性】
技术研发人员：王阳，卞龙，涂新文，舒珍珍，
申请(专利权)人：安理创科技嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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